一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，由以下成分组成：Zn 1‑4wt％、Zr 0.3‑0.8wt％、Cr 0.4‑0.9wt％、Ti 1‑4wt％、Mg 0.2‑0.6wt％、B 0.1‑0.5wt％、Si 1‑5wt％、Li 0.05‑0.09wt％、Cu0.6‑1.5wt％，余量为Al。与现有技术相比，本发明专利技术以Zn、Zr、Cr、Ti、Mg、B、Si、Li、Cu、Al为主要成分，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的电子产品外壳用铝合金基材的力学性能，可以作为电子产品外壳使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法
本专利技术涉及铝合金
，尤其涉及一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法。
技术介绍
随着4G、5G通讯网络和互联网的快速发展，智能化手机、电视等高端电子产品的普遍性与日俱增，消费者对高端电子产品的外观的要求也逐渐增加。我国作为电子产品生产和消费大国，随着人们生活水平和审美观的改变，电子产品逐渐向薄和智能化发展，清洁环保且具有金属感的铝合金逐渐被消费者认可。现有技术中，铝合金及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为201380020755.1的中国专利文献报道了一种铝合金，包含9-11.5重量％的硅，0.5-0.8重量％的锰，0.2-1.0重量％的镁，0.1-1.0重量％的铜，0.2-1.5重量％的锌，0.05-0.4重量％的锆，0.01-0.4重量％的铬，最多0.2重量％的铁，最多0.15重量％的钛，0.01-0.02重量％的锶，和其余为铝，以及总计最多0.5重量％的由于生产造成的杂质。申请号为201110043329.2的中国专利文献报道了一种铝合金。该铝合金含有1.4质量％以上且1.6质量％以下的锰、0.75质量％以上且2.1质量％以下的铜、0.4质量％以上且0.7质量％以下的铁、0.2质量％以上且0.5质量％以下的镁、0.1质量％以上且0.2质量％以下的钛以及0.03质量％以上且0.07质量％以下的硅,其余部分含有铝及不可避免的杂质。申请号为201510675491.4的中国专利文献报道了一种铝合金材料及铝合金电缆，其中铝合金材料按照质量百分比计，包括以下组分：0.08-0.35％的Cu，0.3-1.5％的Mn，0.08-0.4％的Fe，0.026-0.11％的Si，0.001-0.02％的Ti，0.003-0.018％的B，0.05-0.25％的RE，余量为Al和杂质，且杂质≤0.1％；其中，所述Fe与Si的质量比为3.0-3.8：1。但是，上述报道的电子产品外壳用铝合金的力学性能有待于进一步提高。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，具有良好的抗拉强度。有鉴于此，本专利技术提供了一种电子产品外壳用铝合金基材，由以下成分组成：Zn1-4wt％、Zr0.3-0.8wt％、Cr0.4-0.9wt％、Ti1-4wt％、Mg0.2-0.6wt％、B0.1-0.5wt％、Si1-5wt％、Li0.05-0.09wt％、Cu0.6-1.5wt％，余量为Al。优选的，Zn1-3wt％。优选的，Zr0.5-0.8wt％。优选的，Cr0.4-0.7wt％。优选的，Ti2-4wt％。优选的，Mg0.2-0.5wt％。优选的，B0.2-0.5wt％。优选的，Si1-4wt％。优选的，Li0.06-0.09wt％。相应的，本专利技术还提供一种上述技术方案所述的电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。本专利技术提供一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，由以下成分组成：Zn1-4wt％、Zr0.3-0.8wt％、Cr0.4-0.9wt％、Ti1-4wt％、Mg0.2-0.6wt％、B0.1-0.5wt％、Si1-5wt％、Li0.05-0.09wt％、Cu0.6-1.5wt％，余量为Al；包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。与现有技术相比，本专利技术以Zn、Zr、Cr、Ti、Mg、B、Si、Li、Cu、Al为主要成分，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的电子产品外壳用铝合金基材的力学性能，可以作为电子产品外壳使用。具体实施方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术实施例公开了一种电子产品外壳用铝合金基材，由以下成分组成：Zn1-4wt％、Zr0.3-0.8wt％、Cr0.4-0.9wt％、Ti1-4wt％、Mg0.2-0.6wt％、B0.1-0.5wt％、Si1-5wt％、Li0.05-0.09wt％、Cu0.6-1.5wt％，余量为Al。作为优选方案，Zn1-3wt％，Zr0.5-0.8wt％，Cr0.4-0.7wt％，Ti2-4wt％，Mg0.2-0.5wt％，B0.2-0.5wt％，Si1-4wt％，Li0.06-0.09wt％。相应的，本专利技术还提供一种上述技术方案所述的电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。从以上方案可以看出，本专利技术提供一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，由以下成分组成：Zn1-4wt％、Zr0.3-0.8wt％、Cr0.4-0.9wt％、Ti1-4wt％、Mg0.2-0.6wt％、B0.1-0.5wt％、Si1-5wt％、Li0.05-0.09wt％、Cu0.6-1.5wt％，余量为Al；包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。与现有技术相比，本专利技术以Zn、Zr、Cr、Ti、Mg、B、Si、Li、Cu、Al为主要成分，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的电子产品外壳用铝合金基材的力学性能，可以作为电子产品外壳使用。为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术提供的技术方案进行详细说明，本专利技术的保护范围不受以下实施例的限制。本专利技术实施例采用的原料均为市购。实施例1电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：Zn1wt％、Zr0.8wt％、Cr0.4wt％、Ti4wt％、Mg0.2wt％、B0.5wt％、Si1wt％、Li0.09wt％、Cu0.6wt％，余量为Al。按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为865MPa，硬度为312HV。实施例2电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：Zn4wt％、Zr0.3wt％、Cr0.9wt％、Ti1wt％、Mg0.6wt％、B0.1wt％、Si1-5wt％、Li0.09wt％、Cu0.6wt％，余量为Al。按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为864MPa，硬度为310HV。实施例3电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：Zn2wt％、Zr0.4wt％、Cr0.8wt％、Ti2wt％、Mg0.4wt％、B0.3wt％、Si4wt％、Li0.06wt％、Cu0.9wt％，余量为Al。按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳用铝合金基材，其特征在于，由以下成分组成：Zn 1‑4wt％、Zr 0.3‑0.8wt％、Cr 0.4‑0.9wt％、Ti 1‑4wt％、Mg 0.2‑0.6wt％、B 0.1‑0.5wt％、Si 1‑5wt％、Li 0.05‑0.09wt％、Cu 0.6‑1.5wt％，余量为Al。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳用铝合金基材，其特征在于，由以下成分组成：Zn1-4wt％、Zr0.3-0.8wt％、Cr0.4-0.9wt％、Ti1-4wt％、Mg0.2-0.6wt％、B0.1-0.5wt％、Si1-5wt％、Li0.05-0.09wt％、Cu0.6-1.5wt％，余量为Al。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳用铝合金基材，其特征在于，Zn1-3wt％。3.根据权利要求1所述的电子产品外壳用铝合金基材，其特征在于，Zr0.5-0.8wt％。4.根据权利要求1所述的电子产品外壳用铝合金基材，其特征在于，Cr0.4-0.7wt％。5.根据权利要求1所述的电子产品外壳用铝合金基材，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宁，莫原，
申请(专利权)人：柳州智臻智能机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45