一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方组成比例

一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方，包括粘合剂、活性稀释剂、引发剂、防老剂、增塑剂和固体磨料。粘合剂为聚丙烯酸酯类，活性稀释剂为丙烯酸酯类反应性单体，采用紫外光引发或加热快速固化，固体磨料为硅钙石，碳酸钙，刚玉，金刚石，氧化硅，二硫化钼，碳化硅等中的一种或几种，固化后磨料具有耐水、耐酸碱腐蚀，硬度、磨损率适中，抛光细腻等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方
本专利技术属于高分子复合材料应用领域。
技术介绍
目前水晶(装饰玻璃)在灯具、服饰等在日常生活中得到广泛应用，而光学玻璃、半导体则是光学仪器、家用数码产品及电子器件的关键部件。目前我国用于水晶玻璃、光学玻璃和半导体的精细研磨加工主要是以树脂研磨盘进行加工。而现有树脂研磨料价格较高，且易出现磨损率过大或过小，造成磨料消耗过快造成浪费或固体磨料难以露出，打磨效率过低的现象。目前许多专利均是以聚丙烯酸酯为基体的聚合物复合材料。公开号为CN101817172A的中国专利基于热引发固化的固结磨料研磨抛光垫及其制备方法公开了基于热引发固化的固结磨料研磨抛光垫及其制备方法，但制备该种研磨垫所用磨料配方需要在烘箱进行加热烘烤成型，其工艺方法效率较低，并且易导致制备的研磨垫内部固体料的分布不均匀，研磨中易出现气孔，密度较小，机械强度较差，影响研磨垫的使用寿命。公开号为CN102632453A的中国专利公开了一种热固性树脂研磨垫及其制备方法，采用聚丙烯酸酯类的预聚物180℃热固化，该配方成分较为复杂，使用较多金刚石并添加金属粉，成本较高。公开号为CN101428404A的中国专利公开了固结磨料研磨抛光垫及其制备方法，采用光固化引发剂，该配方成分亦较为复杂，其所用许多成分难以达到其所表达的效果。公开号为CN101096080A的中国专利公开了具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法，采用自由基光引发剂，但配方中聚合物含量较高，固体磨料较少，易出现打磨效率过低的现象。
技术实现思路
本专利技术针对目前现有磨料配方的问题，专利技术一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方，本专利技术包括以下
技术实现思路
：磨料配方包括粘合剂、活性稀释剂、引发剂、防老剂、增塑剂和固体磨料。粘合剂采用聚丙烯酸酯，聚酯改性聚丙烯酸酯，环氧改性聚丙烯酸酯中的一种或几种，采用紫外光引发固化或加热固化，其总含量为20%-40%。活性稀释剂采用甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸甲酯，二缩三丙二醇二丙烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯，丙烯酸甲氧乙酯，丙烯酸乙氧乙酯等反应性单体。固化引发剂为1-羟基环己烷苯甲酮，2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮，偶氮二异丁腈，过氧化氢异丙苯，过氧化二异丙苯，氟化二苯基钛茂等中的一种或几种，其总含量为0.05%-2%。防老剂可以是双酚A，防老剂RD，防老剂AW，防老剂264，防老剂445等中的一种或几种，其总含量为0.1%-3%。增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二异辛酯中的一种或几种，其总含量为1%-10%。固体磨料为硅钙石，碳酸钙，刚玉，金刚石，氧化硅，二硫化钼，碳化硅等中的一种或几种，各固体磨料的粒度小于50μm，D50为1~10μm，其总含量为60%-80%。按配方混合好的磨料可用模具在PET膜上制成0.5-3mm厚的合适形状，由紫外光照射10~30s快速固化，也可加热至80~120℃10~60min固化。磨料配方或除固体磨料的上述有机物料混合后，在0~38℃条件下保存在黑色塑料瓶中，可保持6个月不变质。固化后磨料具有耐水、耐酸碱腐蚀，硬度、磨损率适中，抛光细腻等优点。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实例1分子量2500的聚酯改性聚丙烯酸酯20%，活性稀释剂丙烯酸乙酯10%，光引发剂1-羟基环己烷苯甲酮1%，防老剂双酚A1%，增塑剂邻苯二甲酸二丁酯5%。固体磨料为硅钙石32%，碳酸钙为28%，刚玉Al2O32%，金刚石1%。将除固体磨料的上述有机物料混合后，混合物粘度为320厘泊。将混合好的聚酯改性聚丙烯酸酯胶置于黑色塑料瓶中，用时再混合固体磨料，按照模具在PET膜上制成1-3mm厚的合适形状，置于紫外光下照射10~30s固化，即成实用的研磨垫。将研磨垫装在抛光机上抛光水晶玻璃，抛光后玻璃表面的平均表面粗糙度为0.5nm。实例2分子量3000的环氧改性聚丙烯酸酯20%，活性稀释剂丙烯酸乙酯10%，引发剂过氧化二异丙苯1%，防老剂RD1%，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯5%。固体磨料为硅钙石32%，碳酸钙为28%，刚玉Al2O32%，金刚石1%。将除固体磨料的上述有机物料混合后，混合物粘度为350厘泊。将混合好的环氧改性聚丙烯酸酯胶置于黑色塑料瓶中，用时再混合固体磨料，按照模具在PET膜上制成1-3mm厚的合适形状，置于恒温烘箱中80℃固化30min，即成实用的研磨垫。将研磨垫装在抛光机上抛光硅片，抛光后硅片表面的平均表面粗糙度为0.4nm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方，包括粘合剂、活性稀释剂、引发剂、防老剂、增塑剂和固体磨料。

【技术特征摘要】
1.一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方，包括粘合剂、活性稀释剂、引发剂、防老剂、增塑剂和固体磨料。2.根据权利要求1，其特征在于，粘合剂为聚丙烯酸酯，聚酯改性聚丙烯酸酯，环氧改性聚丙烯酸酯中的一种或几种，采用紫外光引发固化或加热固化，其总含量为20%-40%。3.根据权利要求1，其特征在于：活性稀释剂采用甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸甲酯，二缩三丙二醇二丙烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯，丙烯酸甲氧乙酯，丙烯酸乙氧乙酯等反应性单体，其总含量为30%-60%。4.根据权利要求1，其特征在于，固化引发剂为1-羟基环己烷苯甲酮，2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮，偶氮二异丁腈，过氧化氢异丙苯，过氧化二异丙苯，氟化二苯基钛茂等中的一种或几种，其总含量为0.05%-20%。5.根据权利要求1，其特征在于：防老剂可以是双酚A，防老剂RD，防老剂AW，防老剂264，防老剂445等中的一种或...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志萍，喻翠云，刘振宇，
申请(专利权)人：黄志萍，喻翠云，
类型：发明
国别省市：湖北,42