一种聚乙烯基高导热导电复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚乙烯基高导热导电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的聚乙烯，5‑10份的乙烯基正丁醚，10‑25份的聚醚醚酮，2‑5份的磷酸，2‑5份的纳米氧化铝，3‑6份的纳米碳纤维，0.2‑0.5份的石墨烯，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明专利技术利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理，使复合材料具有导热常数大，导电性能高的优点，促进了导热导电复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种聚乙烯基高导热导电复合材料及其制备方法
本专利技术涉及电子材料领域，具体涉及一种聚乙烯基高导热导电复合材料及其制备方法。
技术介绍
目前电子产品的电路设计越来越复杂，呈密集化、小型化趋势。这些电子电器设备会产生大量热量，这些热量若不能及时排出，积聚到一定程度势必会对电子电器的元器件及设备本身造成损害。所以必须将其产生的多余热量及时、有效地传递到周围环境中去。在散热工业中传统的金属材料，因其制品的几何形状受到很大限制，并且此种散热装置与电子元件表面存在一定间隙，从而越来越容易地被一些热界面材料替代。高分子材料电绝缘性能优异，但导热系数非常低，一般为0.2W/m.K，仅是金属材料的百分之一到千分之一。对于一些既要有高导热、同时又有导电性要求的应用场合目前比较常规的方法是在高分子基材料中添加具有高导热系数和高导电性的填料(金属、碳等)。但采用这种方法制备的材料，由于导热填料的大量添加使复合材料的导电性能受到了严重的损害，同时导热导电性能的提高也不显著，一般很难高于2W/m.K。对于LED散热器、电器散热器等需要利用散热器面积快速传热的情况，如果材料的导热系数小，则其在长度方向上的热传导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热导电复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的聚乙烯，5‑10份的乙烯基正丁醚，10‑25份的聚醚醚酮，2‑5份的磷酸，2‑5份的纳米氧化铝，3‑6份的纳米碳纤维，0.2‑0.5份的石墨烯，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂。

【技术特征摘要】
1.一种导热导电复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：30-60份的聚乙烯，5-10份的乙烯基正丁醚，10-25份的聚醚醚酮，2-5份的磷酸，2-5份的纳米氧化铝，3-6份的纳米碳纤维，0.2-0.5份的石墨烯，1-3份的偶联剂，1-5份的交联剂。2.根据权利要求1所述的导热导电复合材料，其特征在于，所述聚乙烯聚合度为200-500。3.根据权利要求1所述的导热导电复合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮聚合度为40-80。4.根据权利要求1所述的导热导电复合材料，其特征在于，所述纳米氧化铝的粒径为20-60nm。5.根据权利要求1所述的导热导电复合材料，其特征在于，所述纳米碳纤维的直径为2-5nm，长度为10-50nm。6.根据权利要求1所述的导热导电复合材料，其特征在于，所述石墨烯的粒径为20-50nm。7.根据权利要求1所述的导热导电复合材料，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：高启新，
申请(专利权)人：成都市创斯德机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51