电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子装置，包含有承载基板、多个突点组、及多个微型驱动芯片。承载基板具有承载面，其中突点组设置于承载面上。每一突点组中包含多个突点；微型驱动芯片分别对应该多个突点组。每一微型驱动芯片具有多个对位孔分别容纳所对应的突点组中之突点。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本技术提供一种电子装置；特别是一种可用于显示的电子装置。
技术介绍
随显示科技进展，显示设备已广泛应用在人类生活当中，如应用于行动装置、平板计算机等。典型的显示设备具有像素显示单元及像素驱动电路。像素驱动电路用以驱动像素显示单元进行显示(如使液晶偏转或使发光元件发光)。在典型的作法中，像素驱动电路可用薄膜晶体管直接设置于玻璃基板上实现。在一些做法中，可将像素驱动电路芯片化，以微缩像素驱动电路的面积。然而，在此类做法中，在转置像素驱动芯片至基板时，容易因对位偏差而造成如像素驱动芯片接触不良等负面影响。
技术实现思路
本申请一实施样态涉及一种电子装置。根据本申请一实施例，电子装置，包含有承载基板、多个突点组、及多个微型驱动芯片。承载基板具有承载面。突点组设置于承载面上。每一突点组中包含多个突点。微型驱动芯片分别对应该多个突点组。每一微型驱动芯片具有多个对位孔分别容纳所对应的突点组中之突点。借由利用本申请一实施例，即可将微型驱动芯片准确地转置至承载基板上的对应位置，并避免转置后的对位不准，提升电子装置的显示质量。附图说明图1A为根据本申请一实施例所绘示的电子装置的示意图；图1B为根据本申请一实施例所绘示的电子装置之部份元件组合图图2A、图2B、图2C、图2D为根据本申请一实施例所绘示的微型驱动芯片DRC的转置操作的示意图；图3A、图3B、图3C为根据本申请一实施例所绘示的微型驱动芯片与突点PL的示意图；图4A、图4B、图4C为根据本申请另一实施例所绘示的微型驱动芯片与突点PL的示意图；图5A、图5B、图5C为根据本申请另一实施例所绘示的微型驱动芯片与突点PL的示意图；图6A、图6B、图6C、图6D为根据本申请一实施例所绘示的电子装置的结构示意图；图7A-图7B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图；图8A-图8B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图；图9A-图9B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图；图10为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图；图11A、图11B、图11C为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的部份制程示意图；图12A-图12B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图；及图13A-图13B为根据本申请另一实施例所绘示的电子装置的结构示意图。其中，附图标记：100电子装置SBT承载基板SB基板S1基底S2绝缘层S3粘性层PLG突点组DRC微型驱动芯片CSF承载面PL突点TSF顶表面BSF底表面PSW对位孔ST1-ST7操作CRR载台ADL弹性体D1-D3方向L1、L12-L17、L23-L27、L32-L35宽度W1、W12-W14、W16-W17、W22-W24、W32、W34-37、WP宽度H1、H12、H22、H32宽度SPC1-SPC3间隙LMC微型发光单元CPD连接垫CDT、CDT1、CDT2导线CDL导电层LPD1、LPD2电极LML发光层BMX遮光层EXP缺口具体实施方式以下将以图式及详细叙述清楚说明本揭示内容之精神，任何本领域技术人员在了解本揭示内容之实施例后，当可由本揭示内容所教示之技术，加以改变及修饰，其并不脱离本揭示内容之精神与范围。关于本文中所使用之『第一』、『第二』、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本新型，其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。关于本文中所使用之『电连接』，可指二或多个元件相互直接作实体或电性接触，或是相互间接作实体或电性接触，而『电连接』还可指二或多个元件相互操作或动作。关于本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。关于本文中所使用之『及/或』，系包括所述事物的任一或全部组合。本文使用的“约”、”实质上”、或“大致”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、”实质上”、或“大致”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是弧形。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。关于本文中所使用之方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本申请。关于本文中所使用之用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露之内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露之用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露之描述上额外的引导。图1A为根据本申请一实施例所绘示的电子装置100的示意图，且图1B为根据本申请一实施例所绘示的电子装置100之部份元件组合图。在本实施例中，电子装置100包括承载基板SBT、多个突点组PLG、以及多个微型驱动芯片DRC。在本实施例中，微型驱动芯片DRC(micro-drivingchipornamelymicro-chip)电性连接且驱动像素电路(例如：微型驱动芯片DRC电性连接且驱动多个微型发光单元LMC进行发光)，且微型驱动芯片DRC可设置于电子装置100的显示区(activearea,ornamelydisplayregion)范围内。微型驱动芯片DRC最大尺寸，例如：约小于300微米(micrometers,μm)，且大于0微米，但不限于此。在图1A及图1B中，突点组PLG及微型驱动芯片DRC的数量仅为说明上的例示其它数量亦在本申请范围之中。于其它实施例中，当电子装置100可为显示设备时，可更包含多个微型发光单元LMC电连接至单一个微型驱动芯片DRC，而微型驱动芯片DRC与微型发光单元LMC相关配合请参阅后续段落描述，于此段落中不再加以说明之。在本实施例中，承载基板SBT具有承载面CSF。突点组PLG设置于承载基板SBT的承载面CSF上。每一突点组PLG包含多个突点PL。该些微型驱动芯片DRC分别对应不同突点组PLG。每一微型驱动芯片DRC具有顶表面TSF与底表面BSF。顶表面TSF与承载面CSF的朝向相同，且底表面BSF与承载面CSF的朝向相反(例如：底表面BSF与承载面CSF面对面)。顶表面TSF相较于底表面BSF远离承载面CSF，而底表面BSF相较于顶表面TSF邻近承载面CSF。每一微型驱动芯片DRC具有多个对位孔PSW。此些对位孔PSW分别用以容纳所对应的突点组PLG中之突点PL。举例而言，突点组PLG中之突点PL分别用以插置于对应的对位孔PSW之中，以限制微型驱动芯片DRC在承载基板SBT上的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：一承载基板，具有一承载面；多个突点组，设置于该承载面上，每一突点组中包含多个突点；以及多个微型驱动芯片，分别对应该多个突点组；其中，每一该微型驱动芯片具有多个对位孔分别容纳所对应该突点组中的该些突点。

【技术特征摘要】
2017.09.12 TW 1062135491.一种电子装置，其特征在于，包含：一承载基板，具有一承载面；多个突点组，设置于该承载面上，每一突点组中包含多个突点；以及多个微型驱动芯片，分别对应该多个突点组；其中，每一该微型驱动芯片具有多个对位孔分别容纳所对应该突点组中的该些突点。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含多个微型发光单元组，分别对应该些微型驱动芯片，其中，每一该微型发光单元组中包含多个微型发光单元分别电连接至所对应的该微型驱动芯片。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该每一该微型驱动芯片具有多个连接垫沿一第一方向排列，在该第一方向上，各该连接垫的宽度不小于该突点的宽度。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，进一步包含复数导线分别对应连接该些连接垫，其中，在该第一方向上，该导线之宽度L、该对位孔之最大宽度W及该对位孔所容纳的该突点之最大宽度P具有下列关系：L≥[P+((W-P)/2)]。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕成，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71