铝膜封装罐体检漏装置制造方法及图纸

一种铝膜封装罐体检漏装置，包括升降驱动机构、罐口密封机构、填充体、分气块、气压检测机构、供气机构和控制器；由于本检漏装置包括填充体，对铝膜封装罐体进行检漏时，填充体位于铝膜封装罐体内，并且填充体占据了铝膜封装罐体内的大部分空间，所以，检漏气体很快便能充满在铝膜封装罐体内，因此，本检漏装置的检漏效率高；同时，又由于本检漏装置包括防拱起气源，所以，当铝膜封装罐体检漏完毕后，在填充体脱离铝膜封装罐体的过程中，防拱起气源便会向铝膜封装罐体内补充气体，从而避免因填充体脱离铝膜封装罐体而产生上升气流的影响，防止铝膜因上升气流而导致向内拱起情形的发生，因此，本检漏装置能够适用于铝膜封装罐体的检漏。

【技术实现步骤摘要】
铝膜封装罐体检漏装置
本专利技术涉及一种检漏装置，更加具体地说，本专利技术涉及一种铝膜封装罐体检漏装置。
技术介绍
目前，市面上的很多产品都采用包装罐来进行封装，采用包装罐进行封装具有包装方便、密封性能好等优点，因此，用包装罐进行封装已经广泛应用于食品（特别是奶粉、奶制品、豆制品等）、制药等领域。为了提高产品的封装效果，以延长产品的保质期，目前通用的做法是：在罐体的开口处封装有铝膜，从而形成易撕盖；然后，再用外盖对罐体的开口进行密封。使用时，首先，打开外盖；然后，再撕开铝膜（即易撕盖），这样便可以取出罐体的产品。当罐体的开口处封装有铝膜时，罐体开口处封装铝膜的密封性能的好与坏会直接影响到产品的封装效果，进而影响到产品的保质期，因此，在采用铝膜封装罐体封装产品之前，需要对铝膜封装罐体进行检漏。但是，由于铝膜封装罐体的内部空间一般比较大，所以，采用现有的检漏设备对铝膜封装罐体进行检漏时，向铝膜封装罐体内输入气体的时间比较长，因此，现有检漏设备存在检漏效率低的缺点。同时，又由于铝膜在气压的作用下容易发生拱起，尤其是在现有检漏设备脱离铝膜封装罐体的过程中，铝膜更加容易发生拱起，因此，现有的检漏设备已经不适用于铝膜封装罐体的检漏。为此，设计出一种能够适用于铝膜封装罐体检漏、并且检漏效率高的铝膜封装罐体检漏装置，这已经成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种铝膜封装罐体检漏装置，这种铝膜封装罐体检漏装置能够适用于铝膜封装罐体的检漏，并且，这种铝膜封装罐体检漏装置的检漏效率高。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种铝膜封装罐体检漏装置，其特征在于：包括升降驱动机构、罐口密封机构、填充体、分气块、气压检测机构、供气机构和控制器；上述升降驱动机构采用升降气缸，上述升降气缸的缸体竖直向下地固定安装在检漏设备的转盘或机架上；上述罐口密封机构包括安装座、环形垫圈、环形缓冲垫、检漏气盘、竖直气管、环形胶圈座和封口胶圈；上述安装座的上端固定安装在升降气缸的活塞杆上；上述安装座的下端设有环形凸台，上述安装座的下端面设有圆形凹槽，上述环形凸台和圆形凹槽均与升降气缸的活塞杆同轴设置；上述环形垫圈和环形缓冲垫分别可上下滑动地套在安装座环形凸台的台阶上，上述环形垫圈位于环形缓冲垫的上面；上述检漏气盘的上端面通过竖直螺钉固定安装在环形缓冲垫的下端面上；上述检漏气盘的上端面设有环形滑动槽，上述环形滑动槽可上下滑动地套在安装座环形凸台的侧面上；上述环形滑动槽内沿圆周方向均匀地设有多个弹簧安装槽，一个弹簧安装槽内竖直地安装有一根张力弹簧，上述张力弹簧的上端张紧在安装座下端面的圆形凹槽内；上述检漏气盘内设有一条进气管道，上述进气管道的进气口位于检漏气盘的侧面上；上述检漏气盘的下端面设有一个圆筒，上述圆筒与升降气缸的活塞杆同轴设置，上述圆筒与进气管道连通；上述竖直气管的顶部通过螺纹安装在圆筒上，上述竖直气管的上端与进气管道连通；上述竖直气管上设有环形限位台；上述环形胶圈座套在圆筒上，上述环形胶圈座通过竖直气管的环形限位台固定安装在检漏气盘的下端面上，上述环形胶圈座的上端面与检漏气盘的下端面之间设有密封圈；上述环形胶圈座的下端面设有环形胶圈槽，上述环形胶圈槽与升降气缸的活塞杆同轴设置；上述封口胶圈紧接触地安装在环形胶圈槽内，上述封口胶圈的大小与铝膜封装罐体下开口的大小相匹配；上述填充体呈圆柱体状，上述填充体的直径小于铝膜封装罐体的内径，上述填充体的高度小于铝膜封装罐体下开口到铝膜之间的距离；上述填充体上表面的中央设有竖直气管安装槽，上述竖直气管安装槽套在竖直气管上；上述填充体的侧面设有水平螺钉沉降孔，上述填充体通过水平螺钉固定地安装在竖直气管的侧面上，上述水平螺钉位于水平螺钉沉降孔内；上述填充体的上端面与环形胶圈座和封口胶圈的部分下端面相接；上述填充体内设有多条水平分气管道，上述水平分气管道的一个端口与竖直气管连通，上述水平分气管道的另一个端口位于填充体的侧面上，上述填充体侧面上的端口沿圆周方向均匀设置；上述分气块的一个气管接头与进气管道的进气口连通；上述气压检测机构与分气块的另一个气管接头连通；上述供气机构包括气缸气源、气缸电磁阀、检漏气源、检漏电磁阀、防拱起气源和防拱起电磁阀；上述气缸气源通过气缸电磁阀与升降气缸通气或断气配合；上述检漏气源通过检漏电磁阀与分气块的第三个气管接头通气或断气配合；上述防拱起气源通过防拱起电磁阀与分气块的第四个气管接头通气或断气配合；上述控制器的一个信号输入端与气压检测机构的信号输入端电连接；上述控制器的一个信号输出端与气缸电磁阀电连接，上述控制器的另一个信号输出端与检漏电磁阀电连接，上述控制器的第三个信号输出端与防拱起电磁阀电连接。对铝膜封装罐体进行检漏时，预先设定升降气缸的行程，升降气缸的行程满足以下条件：使升降气缸活塞杆上的封口胶圈密封在铝膜封装罐体的下开口上、且张力弹簧具有一定压缩量、而铝膜封装罐体受到压力不致于压坏罐体；然后，控制器输出一个导通控制信号给气缸电磁阀，使气缸电磁阀导通，气缸气源便给升降气缸供气，并使升降气缸的活塞杆收缩到最短状态；当铝膜封装罐体倒置且位于封口胶圈及填充体的正下方时，控制器输出另一个导通控制信号给气缸电磁阀，使气缸电磁阀转向，从而使升降气缸的活塞杆伸长，升降气缸的活塞杆驱动整个罐口密封机构和填充体一起下降；当升降气缸的活塞杆伸长到行程距离后，升降气缸的活塞杆停止伸长，此时，填充体位于到铝膜封装罐体内、封口胶圈密封在铝膜封装罐体的下开口上、且张力弹簧具有一定压缩量；接着，控制器输出另一个导通控制信号给检漏电磁阀，使检漏电磁阀导通，检漏气源的检漏气体便通过分气块输送到进气管道内，进气管道内的检漏气体流经竖直气管后，再由水平分气管道均匀地流入到铝膜封装罐体内；由于铝膜封装罐体内的大部分空间被填充体占据，所以，检漏气体很快便能充满在铝膜封装罐体内，因此，本铝膜封装罐体检漏装置的检漏效率高；在检漏气体进入铝膜封装罐体内的过程中，气压检测机构实时地检测铝膜封装罐体内检漏气体的气压，并将检漏气体的气压实时的输送给控制器，控制器接收到检漏气体的实时气压后，将检漏气体的实时气压与设定的气压（设定的气压以不致铝膜向外拱起的最大气压最佳）相比较，当检漏气体的实时气压达到设定的气压时，控制器立即输出另一个关闭控制信号给检漏电磁阀，使检漏电磁阀关闭，检漏气源的检漏气体便停止输送给铝膜封装罐体，此时，控制器会自动记录第一个罐内压力值；过了一定时间后，控制器会自动记录第二个罐内压力值，并将第二个罐内压力值和第一个罐内压力值的变化量与设定的判定值（设定的判定值即符合气密性的压力差）相比较，从而判定铝膜的密封性能，进而判定铝膜封装罐体是否合格；如果在检漏气体进入铝膜封装罐体内的过程中，过了限定时间，铝膜封装罐体内的气压一直没能达到设定的压力，控制器也会输出另一个关闭控制信号给检漏电磁阀，使检漏电磁阀关闭，检漏气源的检漏气体便停止输送给铝膜封装罐体，此后，控制器不会再对该铝膜封装罐体内的压力进行记录，并判定该铝膜封装罐体为大漏；当铝膜封装罐体检漏完毕后，控制器输出另一个导通控制信号给气缸电磁阀，使气缸电磁阀转向，从而使升降气缸的活塞杆缩短，升降气缸的活塞杆驱动整个罐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝膜封装罐体检漏装置，其特征在于：包括升降驱动机构、罐口密封机构、填充体、分气块、气压检测机构、供气机构和控制器；上述升降驱动机构采用升降气缸，上述升降气缸的缸体竖直向下地固定安装在检漏设备的转盘或机架上；上述罐口密封机构包括安装座、环形垫圈、环形缓冲垫、检漏气盘、竖直气管、环形胶圈座和封口胶圈；上述安装座的上端固定安装在升降气缸的活塞杆上；上述安装座的下端设有环形凸台，上述安装座的下端面设有圆形凹槽，上述环形凸台和圆形凹槽均与升降气缸的活塞杆同轴设置；上述环形垫圈和环形缓冲垫分别可上下滑动地套在安装座环形凸台的台阶上，上述环形垫圈位于环形缓冲垫的上面；上述检漏气盘的上端面通过竖直螺钉固定安装在环形缓冲垫的下端面上；上述检漏气盘的上端面设有环形滑动槽，上述环形滑动槽可上下滑动地套在安装座环形凸台的侧面上；上述环形滑动槽内沿圆周方向均匀地设有多个弹簧安装槽，一个弹簧安装槽内竖直地安装有一根张力弹簧，上述张力弹簧的上端张紧在安装座下端面的圆形凹槽内；上述检漏气盘内设有一条进气管道，上述进气管道的进气口位于检漏气盘的侧面上；上述检漏气盘的下端面设有一个圆筒，上述圆筒与升降气缸的活塞杆同轴设置，上述圆筒与进气管道连通；上述竖直气管的顶部通过螺纹安装在圆筒上，上述竖直气管的上端与进气管道连通；上述竖直气管上设有环形限位台；上述环形胶圈座套在圆筒上，上述环形胶圈座通过竖直气管的环形限位台固定安装在检漏气盘的下端面上，上述环形胶圈座的上端面与检漏气盘的下端面之间设有密封圈；上述环形胶圈座的下端面设有环形胶圈槽，上述环形胶圈槽与升降气缸的活塞杆同轴设置；上述封口胶圈紧接触地安装在环形胶圈槽内，上述封口胶圈的大小与铝膜封装罐体下开口的大小相匹配；上述填充体呈圆柱体状，上述填充体的直径小于铝膜封装罐体的内径，上述填充体的高度小于铝膜封装罐体下开口到铝膜之间的距离；上述填充体上表面的中央设有竖直气管安装槽，上述竖直气管安装槽套在竖直气管上；上述填充体的侧面设有水平螺钉沉降孔，上述填充体通过水平螺钉固定地安装在竖直气管的侧面上，上述水平螺钉位于水平螺钉沉降孔内；上述填充体的上端面与环形胶圈座和封口胶圈的部分下端面相接；上述填充体内设有多条水平分气管道，上述水平分气管道的一个端口与竖直气管连通，上述水平分气管道的另一个端口位于填充体的侧面上，上述填充体侧面上的端口沿圆周方向均匀设置；上述分气块的一个气管接头与进气管道的进气口连通；上述气压检测机构与分气块的另一个气管接头连通；上述供气机构包括气缸气源、气缸电磁阀、检漏气源、检漏电磁阀、防拱起气源和防拱起电磁阀；上述气缸气源通过气缸电磁阀与升降气缸通气或断气配合；上述检漏气源通过检漏电磁阀与分气块的第三个气管接头通气或断气配合；上述防拱起气源通过防拱起电磁阀与分气块的第四个气管接头通气或断气配合；上述控制器的一个信号输入端与气压检测机构的信号输入端电连接；上述控制器的一个信号输出端与气缸电磁阀电连接，上述控制器的另一个信号输出端与检漏电磁阀电连接，上述控制器的第三个信号输出端与防拱起电磁阀电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种铝膜封装罐体检漏装置，其特征在于：包括升降驱动机构、罐口密封机构、填充体、分气块、气压检测机构、供气机构和控制器；上述升降驱动机构采用升降气缸，上述升降气缸的缸体竖直向下地固定安装在检漏设备的转盘或机架上；上述罐口密封机构包括安装座、环形垫圈、环形缓冲垫、检漏气盘、竖直气管、环形胶圈座和封口胶圈；上述安装座的上端固定安装在升降气缸的活塞杆上；上述安装座的下端设有环形凸台，上述安装座的下端面设有圆形凹槽，上述环形凸台和圆形凹槽均与升降气缸的活塞杆同轴设置；上述环形垫圈和环形缓冲垫分别可上下滑动地套在安装座环形凸台的台阶上，上述环形垫圈位于环形缓冲垫的上面；上述检漏气盘的上端面通过竖直螺钉固定安装在环形缓冲垫的下端面上；上述检漏气盘的上端面设有环形滑动槽，上述环形滑动槽可上下滑动地套在安装座环形凸台的侧面上；上述环形滑动槽内沿圆周方向均匀地设有多个弹簧安装槽，一个弹簧安装槽内竖直地安装有一根张力弹簧，上述张力弹簧的上端张紧在安装座下端面的圆形凹槽内；上述检漏气盘内设有一条进气管道，上述进气管道的进气口位于检漏气盘的侧面上；上述检漏气盘的下端面设有一个圆筒，上述圆筒与升降气缸的活塞杆同轴设置，上述圆筒与进气管道连通；上述竖直气管的顶部通过螺纹安装在圆筒上，上述竖直气管的上端与进气管道连通；上述竖直气管上设有环形限位台；上述环形胶圈座套在圆筒上，上述环形胶圈座通过竖直气管的环形限位台固定安装在检漏气盘的下端面上，上述环形胶圈座的上端面与检漏气盘的下端面之间设有密封圈；上述环形胶圈座的下端面设有环形胶圈槽，上述环形胶圈槽与升降气缸的活塞杆同轴设置；上述封口胶圈紧接触地安装在环形胶圈槽内，上述封口胶圈的大小与铝膜封装罐体下开口的大小相匹配；上述填充体呈圆柱体状，上述填充体的直径小于铝膜封装罐体的内径，上述填充体的高度小于铝膜封装罐体下开口到铝膜之间的距离；上述填充体上表面的中央设有竖直气管安装槽，上述竖直气管安装槽套在竖直气管上；上述填充体的侧面设有水平螺钉沉降孔，上述填充体通过水...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志鹏，杨伟文，黄镇明，张盛耿，
申请(专利权)人：汕头市新青罐机有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44