光学组件制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制重影的出现的光学组件，其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外，所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。

【技术实现步骤摘要】
光学组件本申请是申请日为2013年4月16日、专利技术名称为“光学组件”的申请号为201380019332.8专利申请的分案申请。
本技术涉及一种光学组件，具体涉及一种抑制重影出现的光学组件。
技术介绍
近年来，试图进一步缩小以组入在携带电话机和智能手机等中的相机模块为代表的光学组件的尺寸。图1是示出正如刚才所述的这种常规光学组件1的断面的原理构成的视图。在图1所示的光学组件1中，传感器10由逻辑部11和光接收部12构成。在逻辑部11中形成用于处理从光接收部12输出的像素数据的电路。需要指出的是，在光接收部12的表面上显示的突起表示像素，并且虽然在图1中为了简化示例仅示出了三个突起，但是实际上形成多个像素。传感器10是在其外周通过隆起物13与基板14连接的倒装芯片(FilpChip)。基板14的开口部14A用红外切滤波器(IRCF)15闭合。此外，在基板14上接合用于保持透镜17的保持部件16。通过上述构造，来自图像拾取对象的光经由透镜17和红外切滤波器15射入光接收部12中。由光接收部12的像素产生的像素数据通过逻辑部11的电路来处理并输出到外部。由于传感器10是倒装芯片连接的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学组件，包括：构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器；和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。

【技术特征摘要】
2012.04.27 JP 2012-1031331.一种光学组件，包括：构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器；和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。2.根据权利要求1所述的光学组件，其中所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。3.根据权利要求2所述的光学组件，其中所述传感器与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。4.根据权利要求3所述的光学组件，其中所述传感器以从所述存储芯片朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。5.根据权利要求4所述的光学组件，其中所述倒装芯片连接的连接部将所述存储芯片的周边与所述基板连接。6.根据权利要求5所述的光学组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩渕寿章，江崎孝之，大出知志，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP