【技术实现步骤摘要】
一种连接器基座的防水密封结构
本专利技术涉及连接器
,尤其是一种连接器基座的防水密封结构。
技术介绍
绝缘体是连接器中常用的零部件,它在连接器中起固定接触件芯组及绝缘的作用,现有技术绝缘体分上基座与下基座,产品装配时通过对在上下基座之间灌入硅橡胶之类的粘结剂起到连接器内部的防水密封作用,存在的问题是,常常会由于内部灌胶不均匀或存在气泡,导致绝缘体上基座、下基座与壳体之间的密封性能下降,或影响上基座、下基座与壳体之间的同轴度,无论是不能有效的防水,或产品的同轴度得不到保证,均会对连接器产品的质量造成较大的影响。通过对绝缘体上下基座结构的优化,使得连接器防水性能得到提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种连接器基座的防水密封结构,本专利技术采用在下基座上设置下基座凸棱,在上基座设置上基座凸棱,当灌封胶灌注于下基座、上基座的端面之间,压缩两端面之间的间隙,使得内部的灌封胶均匀、气泡被排出,同时,灌封胶由两端面被挤入下基座凸棱、上基座凸棱与壳体台阶孔内壁之间的间隙,强化连接器内部的防水密封作用。此外,当下基座、上基座与壳体的台阶孔装配时,通 ...
【技术保护点】
一种连接器基座的防水密封结构,其特征在于它包括壳体(1)、上基座(2)、下基座(3)及灌封胶(4);所述壳体(1)为内设台阶孔的筒状件,上基座(2)为圆柱体件,其轴向设有数个接触件孔(21)、外圆上沿轴向均布设有四条上基座凸棱(22),下基座(3)为轴向设有数个接触件(31)的圆柱体件,圆柱体的外圆上沿轴向均布设有四条下基座凸棱(32);所述下基座(3)设于壳体(1)的台阶孔内,上基座(2)的接触件孔(21)穿于下基座(3)的接触件(31)上并设于壳体(1)的台阶孔内;所述灌封胶(4)设于下基座(3)、上基座(2)的端面之间及下基座凸棱(32)、上基座凸棱(22)与壳体(1)的台阶孔内壁之间。
【技术特征摘要】
1.一种连接器基座的防水密封结构,其特征在于它包括壳体(1)、上基座(2)、下基座(3)及灌封胶(4);所述壳体(1)为内设台阶孔的筒状件,上基座(2)为圆柱体件,其轴向设有数个接触件孔(21)、外圆上沿轴向均布设有四条上基座凸棱(22),下基座(3)为轴向设有数个接触件(31)的圆柱体件,圆柱体的外圆上沿轴向均布设有四条下基座凸棱(32);所述下基座(3)设于壳体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴凡,
申请(专利权)人:泰州市航宇电器有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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