一种电路板组件，应用于基站的天线装置中，所述电路板组件包括电路板和传输线缆，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有接地区和第一信号线，所述接地区包围所述第一信号线，且所述接地区和所述第一信号线之间通过绝缘带隔离，所述第二表面设有第二信号线，所述第二信号线和所述第一信号线电连接，所述传输线缆包括内芯和包围所述内芯的外导体，所述外导体固接至所述接地区，所述内芯电连接至所述第一信号线。本申请还公开一种天线装置。本申请提供的电路板组件能更灵活地调适容性阻抗，实现超宽带宽工作频带且具良好的驻波匹配性能。
【技术实现步骤摘要】
电路板组件和天线装置
本申请涉及基站天线
，特别涉及射频同轴线与电路板之间的连接结构。
技术介绍
基站天线内的部件之间普遍使用同轴线缆进行连接，例如同轴线缆与电路板连接，通过同轴线缆与电路板上的微带线之间传输信号。同轴线缆与电路板之间的连接结构称之为同轴微带转换结构。衡量同轴微带转换结构的重要指标是驻波，驻波越大反射能量越大，损耗即越大，甚至对元器件造成损害。如何设计同轴线缆与电路板微带线之间的连接结构，通过同轴线缆与电路板微带线之间的连接结构能够使得天线装置的带宽得到拓展，以及可以减小连接结构对驻波影响为业界持续研发的方向。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电路板组件和天线装置，电路板组件能够更灵活地调适各部分结构之间的容性阻抗，能实现超宽带宽工作频带且具良好的驻波匹配性能。第一方面，本申请提供一种电路板组件，应用于基站的天线装置中，所述电路板组件包括电路板和传输线缆，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，电路板可以为单层板，也可以为双层板或多层板。所述第一表面设有接地区和第一信号线，所述接地区包围所述第一信号线，且所述接地区和所述第一信号线之间通过绝缘带隔离。具体而言，在制作电路板过程中，先在第一表面铺设大面积的铜箔，然后在大面积铜箔上移除部分铜，形成绝缘带，绝缘带呈封闭的首尾相连的环状，绝缘带包围的部分铜为第一信号线。所述第二表面设有第二信号线，第二表面除了第二信号线，还可以设置接地层、焊盘、电子元件或其它的导线。所述第二信号线和所述第一信号线电连接，电连接的方式或以通过电路板内走线电连接，也可以通过设置在电路板内的导电孔电连接。所述传输线缆包括内芯和包围所述内芯的外导体，所述外导体固接至所述接地区，所述内芯电连接至所述第一信号线。具体而言，传输线缆为同轴线缆，为天线装置的馈电线。所述传输线缆还可以是其他双导体传输线缆，如平行双导体传输线缆，其中，所述(平行)双导体传输线缆的第一导体连接至所述第一信号线，所述(平行)双导体传输线缆的第二导体连接至所述接地区。本申请通过在电路板的第一表面设置接地区包围第一信号线，并将传输线缆的外导体固接至接地区，传输线缆的内芯电连接至第一信号线，通过传输线缆传输信号至第一信号线，并进一步通过第一信号线和第二信号线的电连接，将信号传送至第二信号线。本申请可以通过调节第一信号线的尺寸及第一信号线和第二信号线之间的容感性阻抗，有效拓宽天线装置的工作带宽，而且，第一信号线和接地区之间的绝缘带等效于分布式电容，还可以通过调节绝缘带的宽度，可以调节电容值并拓宽天线装置的带宽。一种实施方式中，所述绝缘带通过在所述第一表面设置凹槽形成，凹槽延伸至电路板的绝缘介质内，即在去除铜箔的基础上，还要挖除部分绝缘介质，形成凹槽。凹槽的深度为垂直于第一表面的方向上凹槽的尺寸，凹槽的宽度为在第一表面的方向上，第一信号线和接地区之间的最短距离。一种实施方式中，本申请可以通过调节凹槽的深度和/或凹槽的宽度来调整天线装置的带宽。当然第一信号线的形状、尺寸均可以作为调整天线装置的带宽的因素。一种实施方式中，所述凹槽内填充绝缘介质，所述绝缘介质的表面与所述接地区和/或所述第一信号线的表面齐平。凹槽内填充绝缘介质有利于保证第一信号线和接地区之间的绝缘性，可以防止第一信号线和接地区之间的短路。一种实施方式中，所述绝缘带呈首尾相接的闭合环结构，所述绝缘带的宽度均匀，所述宽度为所述第一信号线与所述接地区之间的最短距离。宽度均匀的绝缘带，使得绝缘带的宽度成为容性阻抗的稳定的因素，通过简单的调节尺寸，调节天线装置带宽。若绝缘带宽度不均匀，还要计算某个位置的尺寸，及计算特定位置的尺寸调节，使得带宽的调整较为复杂。当然为了得到特殊带宽的天线，本申请也可以将绝缘带设置为不规则的形状或宽度不均匀的分布状态，因为天线装置只要在出厂之前将参数调整好，后续就不需要再变更了，只要应用在指定的应用环境中即可。一种实施方式中，所述电路板为单层板，所述电路板设有导电孔，所述第一信号线和所述第二信号线通过所述导电孔电连接。具体而言，传输线缆的内芯可以伸入所述导电孔，并伸出至第二表面。一种实施方式中，所述电路板包括层叠设置的底层板和顶层板，所述第一表面为所述底层板背离所述顶层板的表面，所述第二表面为所述顶层板背离所述底层板的表面，所述底层板包括第一介质层，所述接地区和所述第一信号线形成在所述第一介质层的表面，所述顶层板包括第二介质层，所述第二信号线形成在所述第二介质层的表面，所述第一介质层和所述第二介质层之间设至少一层传输层，所述传输层包括信号传输线和地板，所述信号传输线和所述地板之间通过中间绝缘带隔离，所述信号传输线电连接至与所述第一信号线和所述第二信号线。顶层板和底层板之间还可以设置至少一层中间介质层，传输层可以为任意一层中间介质层的表面，信号传输线成为第一信号线和第二信号线之间的传输线，信号传输线和中间绝缘带的形状、尺寸的设计也是影响天线装置带宽的因素。信号传输线与第一、第二信号线之间均可以通过导电孔电连接。本实施方式因增加了中间传输层、地板和中间绝缘带，使得天线带宽的调谐更灵活。一种实施方式中，所述第一介质层设有第一导电孔，所述信号传输线通过所述第一导电孔电连接至所述第一信号线。一种实施方式中，所述内芯至少部分伸入所述第一导电孔。内芯伸入第一导电孔的好处在于，较容易确定内芯的位置，且能保证内芯和第一信号线之间电连接的可靠性。一种实施方式中，内芯也可以不伸入第一导电孔。所述内芯与所述第一导电孔之间相隔预设距离，所述内芯焊接至所述第一信号线。一种实施方式中，所述中间绝缘带的宽度与所述绝缘带的宽度相同，所述绝缘带的宽度为所述第一信号线与所述接地区之间的最短距离，所述中间绝缘带的宽度为所述地板和所述信号传输线之间的最短距离。通过中间绝缘带与绝缘带宽度相同的设置，使得电路板制作过程，工艺简单，节约制造成本和效率。一种实施方式中，所述第一信号线和所述信号传输线的形状、尺寸均相同。本实施方式同样有利于电路板制作过程，工艺简单，节约制造成本和效率。一种实施方式中，所述第一信号线包括至少两段不同宽度的微带线，所述宽度是：在垂直于所述第一信号线延伸方向上，所述微带线的尺寸。本实施方式通过第一信号线形状的设计来适配不同频带的带宽要求。一种实施方式中，所述接地区设有收容槽，所述外导体与所述收容槽配合以实现所述传输线缆与所述电路板的定位。进一步而言，外导体焊接至接地区。第二方面，本申请还提供一种天线装置，包括馈电电路和所述电路板组件，所述传输线缆电连接在所述馈电电路和所述第一信号线之间。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本申请实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。图1和图2是本申请第一种实施方式提供的电路板组件的立体示意图；图3和图4是本申请第二种实施方式提供的电路板组件的立体示意图；图5和图6是本申请第三种实施方式提供的电路板组件的立体示意图；图7是本申请一种实施方式提供的电路板组件的截面示意图；图8是本申请一种实施方式提供的电路板组件中在第一表面通过设置凹槽形成接地区、第一信号线和绝缘带的示意图；图9是在图8的基础上，在凹槽内填充绝缘介质的示意图；图10是本申请一种实施方式提供的电路板组件中本文档来自技高网...
【技术保护点】
电路板组件，应用于基站的天线装置中，其特征在于，所述电路板组件包括电路板和传输线缆，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有接地区和第一信号线，所述接地区包围所述第一信号线，且所述接地区和所述第一信号线之间通过绝缘带隔离，所述第二表面设有第二信号线，所述第二信号线和所述第一信号线电连接，所述传输线缆包括内芯和包围所述内芯的外导体，所述外导体固接至所述接地区，所述内芯电连接至所述第一信号线。
【技术特征摘要】
1.电路板组件，应用于基站的天线装置中，其特征在于，所述电路板组件包括电路板和传输线缆，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有接地区和第一信号线，所述接地区包围所述第一信号线，且所述接地区和所述第一信号线之间通过绝缘带隔离，所述第二表面设有第二信号线，所述第二信号线和所述第一信号线电连接，所述传输线缆包括内芯和包围所述内芯的外导体，所述外导体固接至所述接地区，所述内芯电连接至所述第一信号线。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘带通过在所述第一表面设置凹槽形成。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽内填充绝缘介质，所述绝缘介质的表面与所述接地区和/或所述第一信号线的表面齐平。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘带呈首尾相接的闭合环结构，所述绝缘带的宽度均匀，所述宽度为所述第一信号线与所述接地区之间的最短距离。5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘带呈首尾相接的闭合环结构，所述绝缘带的宽度不均匀分布，所述宽度为所述第一信号线与所述接地区之间的最短距离。6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板为单层板，所述电路板设有导电孔，所述第一信号线和所述第二信号线通过所述导电孔电连接。7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的底层板和顶层板，所述第一表面为所述底层板背离所述顶层板的表面，所述第二表面为所述顶层板背离所述底层板的表面，所述底层板包括第一介质层，所述接地区和所述第一信号线形成在所述第一介质层的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐挺威，冯茂秘，张凡，何鑫，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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