一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板。以有机固形物按100重量份计，所述无卤热固性树脂组合物包含：(A)含磷环氧树脂25‑55重量份；(B)活性酯固化剂10‑40重量份；和(C)双酚芴型苯并噁嗪树脂20‑50重量份。采用这种无卤热固性树脂组合物制成的层压板，具有高玻璃化转变温度、低介电损耗因素、高耐热性、低吸水率以及良好的阻燃性、加工性能、耐化学性。

A halogen-free thermosetting resin composition and prepreg, laminate, metal clad laminate and printed circuit board using it.

The present invention relates to a halogen-free thermosetting resin composition and prepreg, laminate, metal clad laminate and printed circuit board using it. The halogen free thermosetting resin composition consists of: (A) 25 phosphorous epoxy resin containing 55 weight parts; (B) active ester curing agent 10 40 weight; and (C) (C) bisphenol fluorene Benzoxazine Resin 20, 50 weight. The laminates made of this non halogen thermosetting resin composition have high glass transition temperature, low dielectric loss, high heat resistance, low water absorption and good flame retardancy, processing property and chemical resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板
本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种无卤热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板。
技术介绍
传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。随着电子产品信息处理的高速化，应用频率不断提高，要求介电常数(Dk)和介电损耗(Df)值越来越低，尤其是介电损耗值，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。同时为了实现更多功能，基板应用层数也越来越高，高多层应用要求基材拥有更高的玻璃化转变温度和耐热性。然而目前覆铜板基材常用的无卤阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤热固性树脂组合物，以有机固形物按100重量份计，包含：(A)含磷环氧树脂25‑55重量份；(B)活性酯固化剂10‑40重量份；和(C)双酚芴型苯并噁嗪树脂20‑50重量份。

【技术特征摘要】
1.一种无卤热固性树脂组合物，以有机固形物按100重量份计，包含：(A)含磷环氧树脂25-55重量份；(B)活性酯固化剂10-40重量份；和(C)双酚芴型苯并噁嗪树脂20-50重量份。2.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其中所述组分(A)具有下述结构：式中，m为选自1-10的整数，Z选自氢和低级烷基。3.如权利要求1或2所述的无卤热固性树脂组合物，其中所述组分(A)的磷含量为6-9重量％。4.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其中所述组分(B)中的活性酯固化剂由结构式为的酚类化合物、芳香二羧酸或酸性卤化物及单羟基化合物反应得到，其中，A、B独立地选自酚类基团，L为脂环基，f为1～5的任意整数，优选地，结构式为的酚类化合物选自具有以下结构的酚类化合物中的任意一种或至少两种的混合物：式中，f为1～5的任意整数；优选地，所述芳香二羧酸选自具有以下结构的芳香二羧酸中的任意一种或至少两种的混合物：式中，Y为C1-C6亚烷基；优选地，以芳香二羧酸或酸性卤化物用量为1mol计，所述结构式为的酚类化合物用量为0.05～0.75mol，单羟基化合物的用量为0.25～0.95mol；优选地，所述活性酯固化剂具有以下结构式：其中，X为苯基或萘基，j为0或1，k为0或1，n为0.25～3.25。5.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其中所述组分(C)具有下述结构：式中，X选自氢和低级烷基，Y选自氢、芳基和低级烷基。6.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其还包含以下组分中的至少一种：含磷阻燃剂，以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计，所述含磷阻燃剂的添加量为0-50重量份，优选0-30重量份；优选地，所述含磷阻燃剂选自三(2，6-二甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：游江，黄天辉，林伟，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44