热加工性优异的铜合金及其制造方法技术

本发明专利技术提供不损害弯曲加工性、强度、导电性优异、热加工性优异的电子部件用铜合金。电子部件用铜合金，含有Ｎｉ：１．００％～２．００％、Ｐ：０．１０％～０．５０％、Ｍｇ：０．０１％～０．２０％（质量比），Ｎｉ／Ｐ含量比为４．０～６．５，且含有Ｃｒ：０．０３％～０．４５％或Ｂ：０．００５～０．０７０％，余量由Ｃｕ和不可避免的杂质构成，还可含有Ｓｎ和Ｉｎ中一种以上共计０．０１％～１．００％，设最终冷轧前的Ｎｉ－Ｐ－Ｍｇ系析出物的长径为ａ、短径为ｂ时，有至少长宽比ａ／ｂ为２～５０且短径ｂ为１０～２５ｎｍ的析出物，上述析出物和长宽比ａ／ｂ小于２且长径ａ为２０～５０ｎｍ的析出物的面积总和占铜合金中的总析出物的面积总和的８０％以上，优选拉伸强度为７００ＭＰａ以上、且电导率为４０％ＩＡＣＳ以上的高导电性，兼有优异的热加工性和优异的强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高强度、高导电性的用于电子仪器部件的热加工性优异的铜合金，特别涉及在小型、高集成化的半导体仪器引线用及端子连接器用铜合金中，不会损害弯曲加工性、特别是强度、导电性优异、热加工性优异的电子部件用铜合金。
技术介绍
铜及铜合金作为连接器、引线端子等电子部件及软性电路基板用的材料被广泛应用于多种用途，为了适应快速发展的IT化导致的信息仪器的高性能化及小型化·薄壳化，正在对铜及铜合金提出更高特性(强度、弯曲加工性、导电性)的要求。另外，随着IC的高集成化，开始大量使用耗电量高的半导体元件，在半导体仪器的引线框材料中开始使用放热性(导电性)良好的Cu-Ni-Si系或Cu-Fe-P、Cu-Cr-Sn、Cu-Ni-P等析出型合金。上述Cu-Ni-P系合金由于Ni-P系化合物的微细析出发生强化，专利文献1中指出，调整合金中的Ni、P、Mg成分量，得到了具备强度和导电性、耐应力松弛性的合金。专利文献1日本特开2000-273562号公报
技术实现思路
一般来说，在铜合金的铸造、例如连续或半连续铸造中，铸锭通过铸模拔热，除了锭表层的数mm，内部一会便凝固。此时，在凝固时和凝固后的冷却过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
热加工性优异的铜合金，其特征在于，以质量比计，含有Ｎｉ：１．００％～２．００％、Ｐ：０．１０％～０．５０％、Ｍｇ：０．０１％～０．２０％，Ｎｉ和Ｐ的含量比Ｎｉ／Ｐ为４．０～６．５，且Ｃｒ为０．０３％～０．４５％，余量由Ｃｕ和不可避免的杂质构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卫藤雅俊，远藤智，
申请(专利权)人：日矿金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]