A balanced electronic material composition, belonging to the field of electronic material technology. The components of the electronic material include: high pressure polyethylene: 20, 15, 25, 55, 10, 20, 2, 5, 1, 3, benzene, 1, 3, 2.5, 3.5, 9, and fluorene Ethyl acetate: 15, 18, copper beryllium alloy rods: 2, 7, 3, 5, 25, 50, 5, 15, 1.5, 15, 1.5, 3.5, zinc: 0.5, phosphate, polyether, polyether While ensuring the conductive properties of the material, the mechanical strength and corrosion resistance are improved, and the electronic material has a high melting point and can be better adapted to the existing electronic components.
【技术实现步骤摘要】
一种性能均衡的电子材料组合物
本专利技术涉及一种性能均衡的电子材料组合物，属于电子材料
技术介绍
电子信息材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，由于电子元器件产生热量，现有电子材料在此方面还存在将热量及其传导并不损害原有器件的缺陷，而且现有的电子材料不具备较高的熔点和良好的导热性能。
技术实现思路
针对现有技术中存在问题，本专利技术的目的一种性能均衡的电子材料组合物。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种性能均衡的电子材料组合物，所述按重量份数组分的成分包括：高压聚乙烯：20-15份、ACS树脂：25-55份、富马酸树脂：10-20份、二氧化钛：2-5份、碳酸锌：1-3份、苯磺唑酮：2.5-3.5份、9-亚芴基乙酸乙酯：15-18份、铜铍合金棒：2-7份、硫氰化亚镁：3-5份、铜：25-50份、镍：5-15份、钴：1.5-3.5份、锌：0.5-2.5份、磷：0.1-0.8份、1-丁烷硫醇锌：1.5-4.5份、聚醚：5-10份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：高压聚乙烯：20份、ACS树脂：...
【技术保护点】
一种性能均衡的电子材料组合物，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：高压聚乙烯：20‑15份、ACS树脂：25‑55份、富马酸树脂：10‑20份、二氧化钛：2‑5份、碳酸锌：1‑3份、苯磺唑酮：2.5‑3.5份、9‑亚芴基乙酸乙酯：15‑18份、铜铍合金棒：2‑7份、硫氰化亚镁：3‑5份、铜：25‑50份、镍：5‑15份、钴：1.5‑3.5份、锌：0.5‑2.5份、磷：0.1‑0.8份、1‑丁烷硫醇锌：1.5‑4.5份、聚醚：5‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种性能均衡的电子材料组合物，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：高压聚乙烯：20-15份、ACS树脂：25-55份、富马酸树脂：10-20份、二氧化钛：2-5份、碳酸锌：1-3份、苯磺唑酮：2.5-3.5份、9-亚芴基乙酸乙酯：15-18份、铜铍合金棒：2-7份、硫氰化亚镁：3-5份、铜：25-50份、镍：5-15份、钴：1.5-3.5份、锌：0.5-2.5份、磷：0.1-0.8份、1-丁烷硫醇锌：1.5-4.5份、聚醚：5-10份。2.根据权利要求1所述的一种性能均衡的电子材料组合物，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：高压聚乙烯：20份、ACS树脂：25份、富马酸树脂：...
【专利技术属性】
技术研发人员：季忠勋，
申请(专利权)人：徐州帝意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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