一种印刷版用铝板基，其材质的组份包括Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｔｉ和其它杂质，其特征在于：这些组份的重量含量如下：Ｓｉ：０．０５～０．１５％，Ｆｅ：０．２～０．４５％，Ｍｇ：０．０８～０．２５％，Ｔｉ：０．００５～０．０５％；Ｃｕ：不大于０．００８％，所述其它杂质的单个重量含量不大于０．０２５％；Ａｌ为余量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种变形铝材及其制备方法，更具体地说，本专利技术涉及一种的 印刷版用铝板基及其制备方法。
技术介绍
用铝合金板作为板基的平版印刷版广泛用于胶印。通常，平版印刷版紧密 地粘接在印版滚筒上。平版印刷版上的图像区域粘附有油墨，而其亲水性的非 图像区域就粘附有润版液，如此，使得油墨选择性地分布在其相应的图像部分。 相应于图像的油墨必须输送到胶印滚筒的中间滚筒上，然后再输送到纸等介质 上，制得印刷物品。由于中间滚筒反复施加作用力到弯曲的平版印刷版上，因 此，在平版印刷版的两个端部形成的两个弯曲部分可能从印版滚筒上脱落。印 版滚筒重复地压胶印滚筒，上述的脱落部分就重复弯曲，因此可能产生平版印 刷版的疲劳断裂。而且，在曝光和显影之后，平版印刷版一般都需在20(TC到300'C温度下 进行焙烧处理(后干燥处理)。这样的焙烧处理，可使得图像区域的光敏层进一 步硬化，从而可以改善平版印刷版的耐印力，增加可印制的页数，但是，焙烧 处理也容易导致铝板机械强度的降低。胶印技术的高速发展除了需要普通PS版外，还需要更加先进的彩色PS版、 和用于高速印刷的CTP版等，因而对铝合金板基也提出更多更高的要求如除 了要求表面质量好、尺寸精度高、板形好、电解粗面化效率高且均一性好、强 度高外，同时还要求更好、更稳定的烤板性能。为解决此类问题，业界在印刷版的铝合金板基的合金晶粒的组分、粒径、 铁固溶体的数量、合金的制造工艺等方面都做过改进尝试。如申请号为CN200610135281.7的中国专利文件公开了一种高印刷用PS版 基的制造工艺，其按以下工序步骤进行以1060、 1070、 1050或1052合金为原 料铸造成合金铸锭，经热轧、第一次冷轧、完全退火、第二、三、四次冷轧至 0.27mm，再经拉弯矫、包装后得到成品，据称其表面质量好，平整、厚度均 匀，抗拉强度达到150MPa，但该文件未给出进一步的工艺数值及烤板后的强度 数值。又如申请号为CN200510010005.3的中国专利文件公开了一种印刷用PS版基用铝板的制造方法，该方法的步骤是.a、按照重量份数比A1: 98、 Si: < 1.0、 Fe: 0.3 1.0、 Cu: 0.03、 Zn: 0.03、 Mg: 0.03、 Ti: 0.05的比例将上述 合金成分混合后在温度为720 800。C的条件下熔炼；b、.在温度为690 75(TC 的条件下铸造成合金铸锭；c.、在温度为500 610。C的条件下使铸锭均匀化退 火；d.、在温度为400 540。C的温度下进行热轧；e、由9.0mm冷轧至0.7mm; f、 在温度为300'C 50(TC的条件下中间退火llh、保温lh后冷轧至0.15mm。据称 该技术解决了现有铝板的组织不良、表面质量差、板形不好、厚度不均匀的问 题。
技术实现思路
针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的是要提供一种印刷版用铝板基及 其制造方法，其铝板基除具有高的表面质量、好的板形外，还具有抗拉强度和 屈服强度更高、烤板性能更好等优点。为此，本专利技术的技术解决方案之一是一种印刷版用铝板基，其材质的组份 包括A1、 Si、 Fe、 Mg、 Ti和其它杂质，其特征在于这些组份的重量含量如下 Si: 0.05 0. 15%， Fe: 0. 2 0. 45%, Mg: 0. 08 0. 25%， Ti: 0. 005 0. 05%; Cu:不大于0. 008%,所述其它杂质的单个重量含量不大于0. 025%; Al为余量。普遍采用的传统1字头牌号的铝合金制成的PS版基的机械性能较差室温抗拉强度为140 180Mpa、屈服强度为130 160Mpa、延伸率为1 8%;而 烤板后传统1字头牌号的铝合金PS版基的机械性能降低为100 120Mpa,有 时会更低，延伸率波动幅度扩大至3 25%以致影响到印刷质量。而本专利技术的 铝板基，通过实测得到的测试数据(如后记载)证明其组织均匀、成品抗拉 强度优良、与目前国内普通1050等1字头牌号的铝合金制成的PS版基相比， 表面质量更佳，板型更好，除有更好的室温强度性能，而且模拟烤板的机械性 能显著提高，同时电解性能更佳，砂目细腻均匀，能够满足高档次PS版基使用 要求。本专利技术印刷版用铝板基还进一步包括如下的具体改进优选铝板基各组份的重量含量如下Si: 0.06 0.1%， Fe: 0.3 0.4%， Mg: 0.12 0.2%, Ti: 0. 005 0. 015%; Cu:不大于0. 005%,所述单个杂质重量含 量不大于0.02%， Al:余量。所述铝板基在室温下的抗拉强度为170 220Mpa，屈服强度为150 220Mpa，延伸率为2 6%。经过模拟的烤板条件28(TC烤板温度下、保温8分钟，冷却后所述铝板基 的抗拉强度120Mpa以上，延伸率为3 8%。除烤板的机械性能较现有技术提高， 同时能保证板基具有更好的机械强度和印刷性能。相应地，本专利技术的另一相关技术解决方案是一种如上所述印刷版用铝板基 的制造方法，该制造方法包括如下步骤对调配好组份的材质进行熔炼、铸造、 热轧、冷轧、中间退火，而所述熔炼步骤的熔炼温度控制在740 780°C，所述铸造步骤的铸造温度 控制在690 720°C;所述热轧步骤中，开轧温度控制在460 51(TC，终轧温度控制在240 300°C，制得厚度在5.0 6.5 mm之间的坯料；所述坯料经初次冷轧达到1.4 2.0mm厚度后，进行中间退火处理，经再次 冷轧制得厚度为0. 24 0. 30mm的铝板基成品；所述中间退火步骤的保温温度控制在380 420°C，金属保温时间1 4小时。研究表明，Mg元素可以起到固溶强化的作用，提高板基的强度，而且在 合适的含量范围内，Mg更多地富集于铝板表面，形成微小的易腐蚀的含Mg 复合氧化物颗粒，促进腐蚀，进而提高板基的腐蚀速率，为后续的高速粗面化 提供可能；Ti元素可以起到晶粒细化作用，以满足需要的晶粒度；过多的钛会 增加成本，而且可能因不均匀引起钛沉积；Cu元素和Mg元素的作用类似，适 当的铜可以起到固溶强化和提高后续粗面化的均匀性，但若太高，则反而会使 板基脆化，而且给后续的热处理加工带来困难。Fe、 Si、 Cu控制在上述合适 的范围，在保证机械性能和烤板性能的同时，确保后续粗面化过程中有合适的 腐蚀率，同时粗面化均匀，形成的凹坑大小深度合适。本专利技术工艺在实验得到配方基础上，再经过特色的工艺参数包括中间退火 步骤加工制得的产品，其表面质量均匀，电解效果良好，与普通1050合金和未 经中间退火的产品相比优势明显，能完全适应、满足PS版和印刷厂家对产品力 学性能等方面的要求。本专利技术制造方法还进一步包括如下的具体改进所述中间退火步骤后坯料的总加工率在80%以上。所述冷轧步骤的道次在4 6之间。所述初次冷轧的道次数为2 3次，所述再次冷轧的道次数为2 3次。 所述热轧开轧前进行加热，加热其金属保温温度控制在460 51(TC、且金 属保温3 15小时。所述熔炼步骤包括除气、除渣、静置、分析、添加中间合金操作。以下结合具体实施例对本专利技术做进一步说明。首先，按照实施例某些条件作如下比较例1、 2、 3、 4:比较例l材质的化学成分(wt%)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷版用铝板基，其材质的组份包括Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｔｉ和其它杂质，其特征在于：这些组份的重量含量如下：Ｓｉ：０．０５～０．１５％，Ｆｅ：０．２～０．４５％，Ｍｇ：０．０８～０．２５％，Ｔｉ：０．００５～０．０５％；Ｃｕ：不大于０．００８％，所述其它杂质的单个重量含量不大于０．０２５％；Ａｌ为余量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：池国明，张闯，
申请(专利权)人：乳源东阳光精箔有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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