一种板卡散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种板卡散热结构，包括最顶层的导电层、中间的绝缘层以及最底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层依次粘贴连接，所述绝缘层中埋入有一根以上的散热杆，散热杆的底部均垂直设置有一根以上的导热杆，导热杆穿过绝缘层伸入于散热层中；散热层中正对顶部的每根散热杆均设置有一根散热导管，散热导管分别与上端的散热杆平行设置，散热杆底部的一根以上的导热杆伸入于散热层中散热导管的散热通道中。本实用新型专利技术结构简单，能够实现对板卡上的元器件的快速散热，保证元器件的正常运行。

A type of plate heat dissipation structure

The utility model discloses a plate heat dissipation structure, which comprises a top layer of conductive layer, an insulating layer in the middle and a bottom cooling layer. The conductive layer, insulation layer and heat dissipation layer are sequentially bonded and connected, the insulation layer is embedded with more than one heat dissipation rod, and the bottom of the heat dissipation rod is vertically provided with more than one root. The heat transfer rod, through the insulating layer, extends through the insulation layer into the heat dissipation layer. In the heat dissipation layer, each heat sink on the top is set with a heat dissipation catheter. The heat dissipation conduit is set in parallel with the heat sink of the upper end, and more than one of the heat conduction rod at the bottom of the radiator reaches the heat dissipation channel of the heat dissipation tube in the heat dissipation layer. The utility model has the advantages of simple structure, rapid heat dissipation on components on the card, and normal operation of components.

【技术实现步骤摘要】
一种板卡散热结构
本技术涉及一种板卡，具体涉及一种板卡散热结构。
技术介绍
板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。板卡的散热性能直接影响了板卡的使用性能，因此针对于散热，其必须具有足够的散热能力，以应对不同的应用场合。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种板卡散热结构，通过简单的结构，实现对板卡上的元器件的快速散热，保证元器件的正常运行。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种板卡散热结构，包括最顶层的导电层、中间的绝缘层以及最底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层依次粘贴连接，所述绝缘层中埋入有一根以上的散热杆，散热杆的底部均垂直设置有一根以上的导热杆，导热杆穿过绝缘层伸入于散热层中；散热层中正对顶部的每根散热杆均设置有一根散热导管，散热导管分别与上端的散热杆平行设置，散热杆底部的一根以上的导热杆伸入于散热层中散热导管的散热通道中。作为优选的技术方案，所述散热通道的两端均开口，其与外界的空气流通接触。作为优选的技术方案，所述导热杆的底部均垂直设置有一根延伸杆，延伸杆上端面均与散热导管的顶面接触，将散热杆上的热量传递给散热导管，并通过散热通道散热。作为优选的技术方案，所述散热杆为实心杆，散热导管为空心管，其均由铜材制成。本技术的有益效果是：本技术结构简单，能够实现对板卡上的元器件的快速散热，保证元器件的正常运行。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，包括最顶层的导电层4、中间的绝缘层5以及最底部的散热层8，导电层4、绝缘层5以及散热层8依次粘贴连接，绝缘层5中埋入有一根以上的散热杆3，散热杆3的底部均垂直设置有一根以上的导热杆6，导热杆6穿过绝缘层伸入于散热层8中；散热层8中正对顶部的每根散热杆均设置有一根散热导管2，散热导管2分别与上端的散热杆平行设置，散热杆底部的一根以上的导热杆伸入于散热层中散热导管的散热通道1中。其中，散热通道1的两端均开口，其与外界的空气流通接触。导热杆6的底部均垂直设置有一根延伸杆7，延伸杆7上端面均与散热导管的顶面接触，可起到加固绝缘层以及散热层的作用，并将散热杆上的热量传递给散热导管，并通过散热通道1散热。散热杆3为实心杆，散热导管2为空心管，其均由铜材制成。使用时，散热杆吸收上端元器件的热量，将热量传递给导热杆，导热杆将热量传递给底部的延伸杆，由于延伸杆设置于散热导管中，并与散热导管顶部接触，因此顶部的热量传递给散热导管，而底部的热量通过散热通道散发，这样即可大大降低散热层的热量，减轻散热层的散热负担，整体散热性能会大大的增加。本技术的有益效果是：本技术结构简单，能够实现对板卡上的元器件的快速散热，保证元器件的正常运行。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡散热结构，包括最顶层的导电层、中间的绝缘层以及最底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层依次粘贴连接，其特征在于：所述绝缘层中埋入有一根以上的散热杆，散热杆的底部均垂直设置有一根以上的导热杆，导热杆穿过绝缘层伸入于散热层中；散热层中正对顶部的每根散热杆均设置有一根散热导管，散热导管分别与上端的散热杆平行设置，散热杆底部的一根以上的导热杆伸入于散热层中散热导管的散热通道中。

【技术特征摘要】
1.一种板卡散热结构，包括最顶层的导电层、中间的绝缘层以及最底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层依次粘贴连接，其特征在于：所述绝缘层中埋入有一根以上的散热杆，散热杆的底部均垂直设置有一根以上的导热杆，导热杆穿过绝缘层伸入于散热层中；散热层中正对顶部的每根散热杆均设置有一根散热导管，散热导管分别与上端的散热杆平行设置，散热杆底部的一根以上的导热杆伸入于散热层中散热导管的散热通...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先华，刘功利，
申请(专利权)人：深圳市兆兴博拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44