【技术实现步骤摘要】
微带合路器及其安装结构
本技术涉及天线设备
,特别是涉及双频或者多频天线内部的微带合路器。
技术介绍
随着通信系统集成化的高速发展,对天线的体积要求越来越小,集成的频段越来越多。不同频段的信号一般需要独立的接口,但是由于设备、技术和需求的原因,有时要把两个频段的信号合路输入或输出,这就需要一种双频合路器来实现。目前市面上常见的双频合路器有腔体和微带板两种,优化结果较好的腔体合路器虽然具有稳定的性能和极小的插入损耗,但是所用材料全部为金属,且体积庞大,成本较高。微带板最大的优点在于体积小,重量轻,成本也非常低,但是缺点是带宽较窄,又由于技术局限,绝大多数场合都不能满足要求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单,加工方便,而且设计合理的微带合路器。本技术的另一目的是提供一种微带合路器的安装结构。本技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种微带合路器,其特征在于,它包括频段为2300MHz-2690MHz的高频支路和频段为1710MHz-2170MHz的低频支路,高低频支路合成一个合路输出端口。作为上述方案的进一步说明,所述高频支路对应设置有高频接口,低频支路对应设置有低频接口,高频接口、低频接口以及合路输出端口都以焊接的形式和外部进行连接。进一步地,所述微带板设置有至少4个固定孔。进一步地,微带板正反两面都覆有绿油,以保护线路,保证外观洁净与稳定性。一种微带合路器的安装结构,其特征在于,它是通过绝缘紧固件固定在天线内部,或是设置在天线反射板正面或反面,其微带板与天线反射板之间有一块大小与微带板相同的环氧板以绝缘并 ...
【技术保护点】
一种微带合路器,其特征在于,它包括在微带板上设置的频段为2300MHz ‑2690 MHz的高频支路和频段为1710MHz‑2170MHz的低频支路,高低频支路合成一个合路输出端口;整体结构包括金属印刷层、表面镀银的高、低频电路和三端焊接口、一定厚度的介质层以及环氧板。
【技术特征摘要】
1.一种微带合路器,其特征在于,它包括在微带板上设置的频段为2300MHz-2690MHz的高频支路和频段为1710MHz-2170MHz的低频支路,高低频支路合成一个合路输出端口;整体结构包括金属印刷层、表面镀银的高、低频电路和三端焊接口、一定厚度的介质层以及环氧板。2.根据权利要求1所述的微带合路器,其特征在于,所述高频支路对应设置有高频接口,低频支路对应设置有低频接口,高频接口、低频接口以及合路输出端口都以焊接的形式和外部进行连接。3.根据权利要求1所述的微带合路器,其特征在于,所述微带板设置有至少4个固定孔。4.根据权利要求1所述的微带合路器,其特征在于,微带板...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁磊,董剑磊,宋校曲,方雄波,贺沙,赵国灵,
申请(专利权)人:广东盛路通信科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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