一种LED光源及含所述LED光源的LED散热模组制造技术

技术编号:17972399 阅读:36 留言:0更新日期:2018-05-16 12:37
本实用新型专利技术提供一种LED光源及含所述LED光源的LED散热模组,属于背光模组结构领域。本实用新型专利技术LED光源包括壳体底板、设置在壳体底板上的PCB板和印刷电路、设置在印刷电路板上方的透镜、驱动电源、LED芯片及导热柱,其中,所述透镜和导热柱围合成空腔,所述透镜、驱动电源设置在所述空腔中,所述导热柱和印刷电路之间还设有导热胶。本实用新型专利技术的有益效果为:多种散热结构,能够大大提高散热效果,有效提高LED光源的可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源及含所述LED光源的LED散热模组
本技术涉及一种背光模组,尤其涉及一种LED光源,还涉及一种包括所述LED光源的LED散热模组。
技术介绍
作为LED照明具有三个最为主要的优点:节能、环保、绿色照明,这使得LED成为当今世界上替代传统光源的新一代光源之一。但在LED工作过程中,由于是PN结工作,LED芯片会有发热现象产生,所以必须针对这种情况做好散热设计。虽然LED发热很少,但是由于LED照明中,需要使用多颗数的LED,所以就会产生很高的热量。LED效率比较高,但是高效率仅支持在微小电流中的运行。大电流、高温状态下,效率较低。LED照明灯具发光后产生的热量主要通过LED基板和安装在LED上的散热装置传导出去。而良好的散热设计可以大幅度延长LED的使用寿命,因此散热设计对LED光源的性能起着至关重要的作用。
技术实现思路
为解决现有技术中的问题,本技术提供一种散热性能良好的LED光源,还提供一种包括所述LED光源的LED散热模组。本技术LED光源包括壳体底板、设置在壳体底板上的PCB板和印刷电路、设置在印刷电路板上方的透镜、驱动电源、LED芯片及导热柱,其中,所述透镜和导热柱围合成空腔,所述透镜、驱动电源设置在所述空腔中,所述导热柱和印刷电路之间还设有导热胶。本技术作进一步改进,所述印刷电路上还设有导热基板。本技术作进一步改进,所述空腔内设有储能腔体,所述储能腔体与壳体底板围合成密封腔,所述储能腔体与导热柱、导热基板和印刷电路板之间设有导热通道。本技术作进一步改进,所述储能腔体内设有吸收及释放LED芯片产生的能量的相变材料。本技术还提供一种包括所述LED光源的LED散热模组,包括固定框、FOG模组和FPC模组,其中,所述FPC模组包括通过导线电性连接的FPC驱动组件和FPC光源组件,所述固定框上设有隔板,所述FOG模组和FPC驱动组件固定在隔板的上方并相连,所述FPC光源组件固定在隔板下方,所述LED光源设置在FPC光源组件上。本技术作进一步改进,所述隔板上设有通孔,所述导线通过所述通孔连接FPC驱动组件和FPC光源组件。本技术作进一步改进,所述FPC光源组件上均匀设有复数个LED光源。本技术作进一步改进,所述FPC光源组件为长条状,所述FPC光源组件沿隔板的延伸方向设置。本技术作进一步改进,所述FPC光源组件为侧边入射型背光源。本技术作进一步改进,还包括上框、下框及反射膜,所述上框与下框固定连接,所述固定框、FOG模组和FPC模组设置在上框和下框之间,所述反射膜设置在所述下框的底面,并靠近所述FPC光源组件设置。与现有技术相比,本技术的有益效果是:多种散热结构,能够大大提高散热效果,特别当LED光源工作时,LED芯片发出的热量传导到PCB板,然后通过储能腔体的基板传到相变材料层,其相变材料被加热到熔化点温度时,相变材料开始大量吸收LED颗粒发出的热量,直到全部相变材料相变完成的过程中,使LED温度基本维持不变,有效提高LED光源的可靠性和使用寿命;将FPC模组设置为分体的FPC驱动组件和FPC光源组件,然后经两根导线连接起来,能够降低FPC的制作成本,从而降低整个背光模组的成本;同时,由于在隔板上设置通孔,能够提高散热效果。附图说明图1为LED光源结构示意图;图2为LED散热模组结构示意图;图3为固定框、FOG模组和FPC模组安装剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步详细说明。如图1所示,本技术LED光源包括导热柱220和透镜200围成的空腔,收容于该空腔内的驱动电源、LED芯片210。此外,还包括壳体底板280、设置在壳体底板280上的PCB板(印刷电路板)290及设置在PCB板290上的陶瓷印刷电路270,所述陶瓷印刷电路270和导热柱220之间还设有导热胶250。优选的,在陶瓷印刷电路270上还设有导热基板260。为了进一步提高散热性能,所述空腔内设有储能腔体240、所述壳体底板280、导热基板260、陶瓷印刷电路270、PCB板290能够与储能腔体240配合形成密封腔,并且在储能腔体240与周围的元器件之间还设有导热通道230。本专利技术通过把一定质量的相变材料嵌入到储能腔体240内,当LED光源工作时,LED芯片发出的热量传导到PCB板290,然后通过与储能腔体240的基板传到相变材料层,其相变材料被加热到熔化点温度时,相变材料开始大量吸收LED发出的热量,直到全部相变材料相变完成的过程中,使LED温度基本维持不变,有效地提高了LED灯的可靠性和使用寿命。如图2和图3所示,本技术还提供一种包括所述LED光源1321的LED散热模组,包括固定框11、FOG模组12(液晶屏行业中一种贴装模式,FOG全称为filmonglass,其意思是将FPC搭载在玻璃面板上)和FPC(柔性电路板)模组,其中,所述FPC模组包括通过两根导线14电性连接的FPC驱动组件131和FPC光源组件132,所述固定框11上设有隔板111,所述FOG模组12和FPC驱动组件131固定在隔板111的上方并相连,FPC驱动组件131与FOG12连接,向FOG12发出控制信号,控制FOG12的显示画面,所述FPC光源组件132固定在隔板111下方,所述LED光源1321设置在FPC光源组件132上,FPC驱动组件131向FPC光源组件132输出电压,点亮其上的LED光源1321。本技术将FPC模组设置为分体的FPC驱动组件131和FPC光源组件132,然后经两根导线14连接起来,能够降低FPC的制作成本,从而降低整个背光模组的成本。此外,为了便于FPC驱动组件131与FPC光源组件132之间的电性连接,该隔板111具有通孔,两根导线14穿设于该通孔。具体的,通孔的个数为二,一根导线14穿设一个通孔。当然,通孔的数量也可以设置为多个,由于在隔板111上设置通孔,能够增加整个结构的散热效果。所述FPC光源组件132上均匀设有复数个LED光源1321。本例FPC光源组件132为长条状的侧边入射型背光源。,所述FPC光源组件132沿隔板111的延伸方向设置。便于安装固定。如图3所示,作为本技术的一个应用,本技术还包括上框16、下框15及反射膜17,所述上框16与下框17固定连接,所述固定框11、FOG模组12和FPC模组设置在上框16和下框15之间,所述反射膜17设置在所述下框16的底面,并靠近所述FPC光源组件132设置。以上所述之具体实施方式为本技术的较佳实施方式,并非以此限定本技术的具体实施范围,本技术的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本技术所作的等效变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
一种LED光源及含所述LED光源的LED散热模组

【技术保护点】
一种LED光源,其特征在于:包括壳体底板、设置在壳体底板上的PCB板和印刷电路、设置在印刷电路板上方的透镜、驱动电源、LED芯片及导热柱,其中,所述透镜和导热柱围合成空腔,所述透镜、驱动电源设置在所述空腔中,所述导热柱和印刷电路之间还设有导热胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源,其特征在于:包括壳体底板、设置在壳体底板上的PCB板和印刷电路、设置在印刷电路板上方的透镜、驱动电源、LED芯片及导热柱,其中,所述透镜和导热柱围合成空腔,所述透镜、驱动电源设置在所述空腔中,所述导热柱和印刷电路之间还设有导热胶。2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述印刷电路上还设有导热基板。3.根据权利要求2所述的LED光源,其特征在于:所述空腔内设有储能腔体,所述储能腔体与壳体底板围合成密封腔,所述储能腔体与导热柱、导热基板和印刷电路板之间设有导热通道。4.根据权利要求3所述的LED光源,其特征在于:所述储能腔体内设有吸收及释放LED芯片产生的能量的相变材料。5.一种包括权利要求1-4任一项所述LED光源的LED散热模组,其特征在于:包括固定框、FOG模组和FPC模组,其中,所述FPC模组包括通过导线电性连接的FPC驱动组件和FPC光源组件,所述固定框上...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁小刚
申请(专利权)人:深圳市中深光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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