一款多功能测试转接板制造技术

本实用新型专利技术提供了一款多功能测试转接板，包括测试组件，所述测试组件包括PCB硬板、两个连接器、连接端子、探针、开关组、备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔、第三连接导通孔和导线；所述备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔和第三连接导通孔对称开设于所述PCB硬板的上表面前部和后部。本实用新型专利技术通过在PCB硬板的两面安装不同规格的连接器，探针用于连接表笔和挂钩，方便测试电流电压值和信号波形，PCB硬板的两面共具有240个探针，一人可同时测量120个电流电压以及信号数据，满足TP/FOG/LCM/TLCM各种型号的测试、信号转换及线路连接，真正实现一板多用，而且结构简单、成本低廉、维修简便、可反复使用。可反复使用。可反复使用。

【技术实现步骤摘要】
一款多功能测试转接板


[0001]本技术涉及一款转接板，具体为多功能测试转接板，属于液晶显示模组测试


技术介绍

[0002]目前液晶显示模组测试是按PIN脚数量设计专款专用的PCB转接板或FPC延长线，在两端各焊一个连接器，通过FPC+PCB转接板或FPC延长线+跳线，实现PIN脚测试及转接。
[0003]但是如果需要测量PIN的电流电压和信号波形则需要使用飞线，每个PIN需要飞出一条线用作测量，其操作繁琐，用途单一，实用性不强，设计开发成本高，为此，提出一款多功能测试转接板。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术希望提供一款多功能测试转接板，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一款有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一款多功能测试转接板，包括测试组件，所述测试组件包括PCB硬板、两个连接器、连接端子、探针、开关组、备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔、第三连接导通孔和导线；
[0006]所述备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔和第三连接导通孔对称开设于所述PCB硬板的上表面前部和后部，相对应所述第三连接导通孔、第二连接导通孔、第一连接导通孔和备用导通孔通过所述导线依次电性连接，所述连接端子对称焊接于所述PCB硬板的上表面前部和后部，所述探针焊接于相对应的所述第一连接导通孔和所述第二连接导通孔的内部，所述开关组焊接于上下相对应的两个所述第三连接导通孔的内部，两个所述连接器的端子对称焊接于所述连接端子的上表面。
[0007]进一步优选的，所述备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔和第三连接导通孔等距排列，所述备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔和第三连接导通孔的数量均为一百二十个。
[0008]进一步优选的，所述连接端子数量为一百二十个，一个所述连接器的端子数量为六十个。
[0009]进一步优选的，一百二十个所述备用导通孔、第一连接导通孔、第二连接导通孔、第三连接导通孔和一百二十个连接端子对称位于所述开关组的前方和后方。
[0010]进一步优选的，一个所述连接端子通过所述导线与一个所述备用导通孔电性连接。
[0011]进一步优选的，所述PCB硬板的上表面安装有安装组件，所述安装组件包括四个安装孔和四个焊接盘；
[0012]四个所述焊接盘的下表面对称焊接于所述PCB硬板的上表面前部和后部，所述连接器的下表面焊接于两个所述焊接盘的上表面。
[0013]进一步优选的，四个所述安装孔对称开设于所述PCB硬板的上表面两侧。
[0014]进一步优选的，所述PCB硬板的上表面和下表面的结构相同。
[0015]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本技术通过在PCB硬板的两面安装不同规格的连接器，可以满足不同的使用需求，探针用于连接表笔和挂钩，方便测试电流电压值和信号波形，备用导通孔作备用或特殊飞线使用，其他导通孔如果出现损坏，可使用备用导通孔导通，不影响正常使用，PCB硬板的两面共具有240个探针，一人可同时测量120个电流电压以及信号数据，满足TP/FOG/LCM/TLCM各种型号的测试、信号转换及线路连接，真正实现一板多用，而且结构简单、成本低廉、维修简便、可反复使用。
[0016]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的结构图；
[0019]图2为本技术的探针与PCB硬板连接图；
[0020]图3为本技术的PCB硬板结构图；
[0021]图4为本技术的导线连接示意图；
[0022]图5为本技术中图4的A区放大图。
[0023]附图标记：101、测试组件；11、PCB硬板；12、连接器；13、连接端子；14、探针；15、开关组；16、备用导通孔；17、第一连接导通孔；18、第二连接导通孔；19、第三连接导通孔；20、导线；301、安装组件；31、安装孔；32、焊接盘。
具体实施方式
[0024]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0025]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0026]如图1－5所示，本技术实施例提供了一款多功能测试转接板，包括测试组件101，测试组件101包括PCB硬板11、两个连接器12、连接端子13、探针14、开关组15、备用导通孔16、第一连接导通孔17、第二连接导通孔18、第三连接导通孔19和导线20；
[0027]备用导通孔16、第一连接导通孔17、第二连接导通孔18和第三连接导通孔19对称开设于PCB硬板11的上表面前部和后部，相对应第三连接导通孔19、第二连接导通孔18、第一连接导通孔17和备用导通孔16通过导线20依次电性连接，连接端子13对称焊接于PCB硬板11的上表面前部和后部，探针14焊接于相对应的第一连接导通孔17和第二连接导通孔18的内部，开关组15焊接于上下相对应的两个第三连接导通孔19的内部，两个连接器12的端
子对称焊接于连接端子13的上表面。
[0028]在一个实施例中，备用导通孔16、第一连接导通孔17、第二连接导通孔18和第三连接导通孔19等距排列，备用导通孔16、第一连接导通孔17、第二连接导通孔18和第三连接导通孔19的数量均为一百二十个，备用导通孔16、第一连接导通孔17、第二连接导通孔18和第三连接导通孔19内部均设有引脚，进而方便通过导线20进行电性连接，其中备用导通孔16作备用或特殊飞线使用，如果其他导通孔损坏，可使用备用导通孔16导通，不影响正常使用。
[0029]在一个实施例中，连接端子13数量为一百二十个，一个连接器12的端子数量为六十个，一百二十个备用导通孔16、第一连接导通孔17、第二连接导通孔18、第三连接导通孔19和一百二十个连接端子13对称位于开关组15的前方和后方，一个连接端子13通过导线20与一个备用导通孔16电性连接，进而位于前方的一个连接端子13依次与上方备用导通孔16、上方第一连接导通孔17、上方第二连接导通孔18、上方第三连接导通孔19、开关组15、后方第三连接导通孔19、后方第二连接导通孔18、后方第一连接导通孔17、后方备用导通孔16和后方一个连接端子1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一款多功能测试转接板，包括测试组件(101)，其特征在于：所述测试组件(101)包括PCB硬板(11)、两个连接器(12)、连接端子(13)、探针(14)、开关组(15)、备用导通孔(16)、第一连接导通孔(17)、第二连接导通孔(18)、第三连接导通孔(19)和导线(20)；所述备用导通孔(16)、第一连接导通孔(17)、第二连接导通孔(18)和第三连接导通孔(19)对称开设于所述PCB硬板(11)的上表面前部和后部，相对应所述第三连接导通孔(19)、第二连接导通孔(18)、第一连接导通孔(17)和备用导通孔(16)通过所述导线(20)依次电性连接，所述连接端子(13)对称焊接于所述PCB硬板(11)的上表面前部和后部，所述探针(14)焊接于相对应的所述第一连接导通孔(17)和所述第二连接导通孔(18)的内部，所述开关组(15)焊接于上下相对应的两个所述第三连接导通孔(19)的内部，两个所述连接器(12)的端子对称焊接于所述连接端子(13)的上表面。2.根据权利要求1所述的一款多功能测试转接板，其特征在于：所述备用导通孔(16)、第一连接导通孔(17)、第二连接导通孔(18)和第三连接导通孔(19)等距排列，所述备用导通孔(16)、第一连接导通孔(17)、第二连接导通孔(18)和第三连接导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄新，
申请(专利权)人：深圳市中深光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：