自动添加锡膏的SMT印刷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种自动添加锡膏的SMT印刷装置，包括工作台、安装于所述工作台上的吊架、及安装于所述吊架上的印刷组件与锡膏添加组件；所述工作台包括基台、钢网板及若干承载架；所述钢网板用于盛放锡膏；所述探测组件包括固定架及探测头；所述锡膏添加组件包括动力件、滑块、升降座及锡膏筒；所述动力件与所述探测头电连接以根据所述探测头的检测结果进行工作。上述自动添加锡膏的SMT印刷装置，增设探测组件与锡膏添加组件，通过探测头发射检测光到锡膏，并接收由锡膏反射回来的反射光，再计算锡膏的半径来判断锡膏是否达标，再根据检测结果控制动力件带动锡膏筒到达锡膏的上方处进行添加，从而实现自动添加锡膏的效果。

SMT printing device for automatic addition of solder paste

The utility model relates to a SMT printing device that automatically adds a solder paste, including a worktable, a hanger mounted on the worktable, a printing component and a solder paste adding assembly installed on the hanger, and the worktable including a base, a steel mesh plate and a number of bearing frames; the steel mesh plate is used to hold the solder paste; the probe is detected. The components include a fixed frame and a probe, which includes a power piece, a slide block, a lift seat and a solder paste tube, and the power part is electrically connected with the probe to work according to the detection result of the probe. The SMT printing device automatically adds the solder paste, adding the detection component and the solder paste adding component, detecting the light to the solder paste by detecting the hair and receiving the reflected light reflected from the solder paste, calculating the radius of the solder paste to determine whether the solder paste is up to the standard, and then controlling the power parts to reach the top of the solder paste according to the test results. Add place to achieve the effect of automatically adding solder paste.

【技术实现步骤摘要】
自动添加锡膏的SMT印刷装置
本技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种自动添加锡膏的SMT印刷装置。
技术介绍
SMT是PCB板加工过程中必不可少的一道生产工艺，通过SMT贴片机可将各种精密微小的电子元件贴附焊接在PCB板上，以形成完整的PCB板电路，SMT贴片机采用的焊接介质为锡。现有的锡膏添加，一般为人工加锡的方式运行，挤出锡膏的量不稳定，很容易多加或者少加，甚至添加时间不够及时，导致涂覆效率低、涂覆不均匀的弊端，不利于现代工业化生产；而且工厂还需要付出额外的人力，生产成本较高。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种自动添加锡膏的SMT印刷装置，可自动补充锡膏，保证工作效率及工作质量。为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术目的：一种自动添加锡膏的SMT印刷装置，包括工作台、安装于所述工作台上的吊架、及安装于所述吊架上的探测组件与锡膏添加组件；所述工作台包括基台、贴设所述基台一侧的钢网板、及安装在所述基台上的若干承载架；所述钢网板用于盛放锡膏；所述吊架包括滑动连接所述承载架的吊架主体、安装于所述吊架主体顶端的滑轨、及连接于所述吊架主体底端的底板；所述探测组件包括安装于所述底板一侧的固定架及枢接与所述固定架内的探测头；所述锡膏添加组件包括安装于所述滑轨一端的动力件、连接所述动力件的滑块、连接所述滑块一侧的升降座、及安装于所述升降座上的锡膏筒；所述滑块滑动连接所述滑轨；所述动力件与所述探测头电连接以根据所述探测头的检测结果进行工作。上述自动添加锡膏的SMT印刷装置，增设探测组件与锡膏添加组件，通过探测头发射检测光到锡膏，并接收由锡膏反射回来的反射光，再计算锡膏的半径来判断锡膏是否达标，再根据检测结果控制动力件带动锡膏筒到达锡膏的上方处进行添加，从而实现自动添加锡膏的效果。在其中一个实施例中，所述钢网板设置于所述承载架之间；各所述承载架上安装导轨、及与所述导轨平行设置的导向杆。在其中一个实施例中，所述吊架主体的相对两端分别安装连接块；各所述连接块的底端向下凸设有若干卡脚以滑动连接所述导轨；各所述连接块上还设有穿孔以容纳所述导向杆穿设。在其中一个实施例中，所述导向杆的一端还连接第一驱动件以驱动所述导向杆从而带动所述吊架运动。在其中一个实施例中，所述自动添加锡膏的SMT印刷装置还包括安装于所述工作台上的刮刀组件；所述刮刀组件包括设置于所述吊架主体与所述底板之间的第一安装板与第二安装板、连接所述第一安装板一侧的前刮刀、连接所述第二安装板一侧的后刮刀、设置于所述第一安装板上的第一螺套、设置于所述第二安装板上的第二螺套、对应穿设所述第一螺套的第一传动件、对应穿设所述第二螺套的第二传动件、及安装于所述吊架主体上的第二驱动件与第三驱动件；所述第二驱动件连接所述第一传动件的一端，所述第三驱动件连接所述第二传动件的一端。在其中一个实施例中，所述第一传动件、所述第二传动件均同时穿设所述第一安装板与所述第二安装板。在其中一个实施例中，所述固定架安装于所述底板远离所述前刮刀的一侧。在其中一个实施例中，所述吊架主体的一端还连接挡片，所述挡片对应所述锡膏筒的出膏口。在其中一个实施例中，所述探测头为红外线测距仪。在其中一个实施例中，所述升降座为气缸。附图说明图1为本技术一较佳实施方式的自动添加锡膏的SMT印刷装置的立体示意图；图2为图1所示自动添加锡膏的SMT印刷装置的另一视角的立体示意图；图3为图1所示自动添加锡膏的SMT印刷装置中的工作台的立体示意图；图4为图1所示自动添加锡膏的SMT印刷装置中的吊架、刮刀组件、探测组件及锡膏添加组件的组装示意图；图5为图4所示自动添加锡膏的SMT印刷装置中的吊架、刮刀组件、探测组件及锡膏添加组件的另一视角的组装示意图；图6为图1所示自动添加锡膏的SMT印刷装置的工作原理图；附图标注说明：10-工作台，11-基台，12-钢网板，13-承载架，14-导轨，15-导向杆，16-第一驱动件；20-吊架，21-吊架主体，22-滑轨，23-底板，24-连接块，25-卡脚，26-穿孔，27-挡片；30-刮刀组件，31-第一安装板，310-第一螺套，32-第二安装板，320第二螺套，33-前刮刀，34-后刮刀，35-第一传动件，36-第二传动件，37-第二驱动件，38-第三驱动件；40-探测组件，41-固定件，42-探测头；50-锡膏添加组件，51-动力件，52-滑块，53-升降座，54-锡膏筒；60-锡膏。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图6，为本技术一较佳实施方式的自动添加锡膏的SMT印刷装置，包括工作台10、安装于所述工作台10上的吊架20、及安装于所述吊架20上的刮刀组件30、探测组件40与锡膏添加组件50。所述工作台10包括基台11、贴设所述基台11一侧的钢网板12、及安装在所述基台11上的若干承载架13。所述钢网板12设置于所述承载架13之间，所述钢网板12用于盛放锡膏60。在本实施例中，所述承载架13的数量为二。各所述承载架13上安装导轨14、及平行设置于所述导轨14上方的导向杆15。在本实施例中，所述导轨14呈“工”字形设置，所述导轨14滑动连接所述吊架20；所述导轨14的数量、所述导向杆15的数量均为二。二所述导向杆15分别穿设所述吊架20的相对两端。其中，一所述导向杆15为丝杆，且该导向杆15的一端还连接第一驱动件16，所述第一驱动件16驱动所述导向杆15以带动所述吊架20运动。另一所述导向杆15为滑杆。所述吊架20包括吊架主体21、安装于所述吊架主体21顶端的滑轨22、及连接于所述吊架主体21底端的底板23。在本实施例中，所述吊架主体21大致呈“π”字形设置。所述吊架主体21的相对两端分别滑动连接于各所述承载架13上，具体地，所述吊架主体21的相对两端分别安装有连接块24，各所述连接块24的底端向下凸设有若干卡脚25以滑动连接所述导轨14。各所述连接块24上还设有一穿孔26以容纳所述导向杆15穿设，从而实现所述吊架20与所述工作台10的连接安装。所述吊架主体21的一端还连接有挡片27。所述刮刀组件30包括设置于所述吊架主体21与所述底板23之间的第一安装板31与第二安装板32、连接所述第一安装板31一侧的前刮刀33、连接所述第二安装板32一侧的后刮刀34、设置于所述第一安装板31上的第一螺套310、设置于所述第二安装板32上的第二螺套320、对应穿设所述第一螺套310的第一传动件35、对应穿设所述第二螺套320的第二传动件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动添加锡膏的SMT印刷装置，其特征在于，包括工作台、安装于所述工作台上的吊架、及安装于所述吊架上的探测组件与锡膏添加组件；所述工作台包括基台、贴设所述基台一侧的钢网板、及安装在所述基台上的若干承载架；所述钢网板用于盛放锡膏；所述吊架包括滑动连接所述承载架的吊架主体、安装于所述吊架主体顶端的滑轨、及连接于所述吊架主体底端的底板；所述探测组件包括安装于所述底板一侧的固定架及枢接与所述固定架内的探测头；所述锡膏添加组件包括安装于所述滑轨一端的动力件、连接所述动力件的滑块、连接所述滑块一侧的升降座、及安装于所述升降座上的锡膏筒；所述滑块滑动连接所述滑轨；所述动力件与所述探测头电连接以根据所述探测头的检测结果进行工作。

【技术特征摘要】
1.一种自动添加锡膏的SMT印刷装置，其特征在于，包括工作台、安装于所述工作台上的吊架、及安装于所述吊架上的探测组件与锡膏添加组件；所述工作台包括基台、贴设所述基台一侧的钢网板、及安装在所述基台上的若干承载架；所述钢网板用于盛放锡膏；所述吊架包括滑动连接所述承载架的吊架主体、安装于所述吊架主体顶端的滑轨、及连接于所述吊架主体底端的底板；所述探测组件包括安装于所述底板一侧的固定架及枢接与所述固定架内的探测头；所述锡膏添加组件包括安装于所述滑轨一端的动力件、连接所述动力件的滑块、连接所述滑块一侧的升降座、及安装于所述升降座上的锡膏筒；所述滑块滑动连接所述滑轨；所述动力件与所述探测头电连接以根据所述探测头的检测结果进行工作。2.根据权利要求1所述的自动添加锡膏的SMT印刷装置，其特征在于，所述钢网板设置于所述承载架之间；各所述承载架上安装导轨、及与所述导轨平行设置的导向杆。3.根据权利要求2所述的自动添加锡膏的SMT印刷装置，其特征在于，所述吊架主体的相对两端分别安装连接块；各所述连接块的底端向下凸设有若干卡脚以滑动连接所述导轨；各所述连接块上还设有穿孔以容纳所述导向杆穿设。4.根据权利要求3所述的自动添加锡膏的SMT印刷装置，其特征在于，所述导向杆的一端还连接第一驱动件以驱动所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王清云，郑金鉴，赖荣，
申请(专利权)人：广东以诺通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44