The utility model provides an efficient hot pressing device and a hot pressing system, which relates to the technical field of the hot pressing mechanism. The high efficiency hot pressing equipment comprises a device base, a first driving group, a second driving group, a first hot pressing mechanism and a second hot pressing mechanism. The central part of the equipment is hollowed out, and the first driving group and the second driving group are arranged on the equipment base side by side. In the first driving group, the first driving base is connected with the equipment base, and the first pneumatic component and the second air pressure component are arranged on the first driving base side by side. In the second drive group, the third air pressure module and the fourth air pressure module are arranged on the second driving base. The first hot pressing mechanism is connected with one end of the first pressure component and the three pressure component, and the second hot pressing mechanism is connected to one end of the second pressure component and the four air pressure component. The first hot pressing mechanism and the second hot pressing mechanism are respectively used for matching with the mould. The high efficiency hot pressing equipment has high hot pressing efficiency and good molding quality.
【技术实现步骤摘要】
高效热压设备和热压系统
本技术涉及热压机构
,具体而言,涉及一种高效热压设备,以及一种采用该高效热压设备的热压系统。
技术介绍
热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊,ACF(异向导电胶带),ACP(异向导电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化,传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。芯片组件的成型常采用类似的高效热压设备,但现有的高效热压设备常存在热压效率低,成型质量欠佳等问题。因此,研发一种能有效解决上述问题的高效热压设备是目前需要迫切解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效热压设备,该高效热压设备热压效率高,产品成型质量佳。本技术的另一目的在于提供一种热压系统,其包括该高效热压设备,热压效率高,产品成型质量佳。本技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的:本技术提供的一种高效热压设备,用于和模具配合加工芯片组件。所述高效热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一热压机构和第二热压机构。所述设备基座中部镂空,所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上;所述第一驱动组包括第一气压组件、第二气压组件和第一驱动基座;所述第一驱动基座与所述设备基座连接,所述第一气压组件和所述第二气压组件并列设置在所述第一驱动基座上;所述第二驱动组包括第三气压组件、第四气压组件和第二驱动基座;所述第二驱动基座与所述设备基座连接,所述第三气压组件和所述第四气压组件并列 ...
【技术保护点】
一种高效热压设备,用于和模具配合以加工芯片组件,其特征在于,所述高效热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一热压机构和第二热压机构;所述设备基座中部镂空,所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上;所述第一驱动组包括第一气压组件、第二气压组件和第一驱动基座;所述第一驱动基座与所述设备基座连接,所述第一气压组件和所述第二气压组件并列设置在所述第一驱动基座上;所述第二驱动组包括第三气压组件、第四气压组件和第二驱动基座;所述第二驱动基座与所述设备基座连接,所述第三气压组件和所述第四气压组件并列设置在所述第二驱动基座上;所述第一热压机构与所述第一气压组件及所述第三气压组件的一端连接,所述第二热压机构与所述第二气压组件及所述第四气压组件的一端连接;所述第一热压机构和所述第二热压机构分别用于和所述模具配合。
【技术特征摘要】
1.一种高效热压设备,用于和模具配合以加工芯片组件,其特征在于,所述高效热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一热压机构和第二热压机构;所述设备基座中部镂空,所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上;所述第一驱动组包括第一气压组件、第二气压组件和第一驱动基座;所述第一驱动基座与所述设备基座连接,所述第一气压组件和所述第二气压组件并列设置在所述第一驱动基座上;所述第二驱动组包括第三气压组件、第四气压组件和第二驱动基座;所述第二驱动基座与所述设备基座连接,所述第三气压组件和所述第四气压组件并列设置在所述第二驱动基座上;所述第一热压机构与所述第一气压组件及所述第三气压组件的一端连接,所述第二热压机构与所述第二气压组件及所述第四气压组件的一端连接;所述第一热压机构和所述第二热压机构分别用于和所述模具配合。2.如权利要求1所述的高效热压设备,其特征在于,所述第一气压组件包括第一气缸和多个第一执行件,多个所述第一执行件环设在所述第一气缸周缘,并分别与所述第一气缸连接,所述第一气缸用于驱动多个所述第一执行件动作;所述第三气压组件包括第三气缸和多个第三执行件,多个所述第三执行件环设在所述第三气缸周缘,并分别与所述第三气缸连接,所述第三气缸用于驱动多个所述第三执行件动作;所述第一热压机构与多个所述第一执行件的一端及多个所述第三执行件的一端连接。3.如权利要求2所述的高效热压设备,其特征在于,所述第一驱动基座和所述第二驱动基座对称设置,所述第一气压组件和所述第三气压组件关于所述第一驱动基座和所述第二驱动基座的对称线对称设置。4.如权利要求2所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟文杰,
申请(专利权)人:东莞快灵通卡西尼电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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