静电卡盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术的静电卡盘装置具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面；温度调整用基部，与静电卡盘部的与载置面相反的一侧的面相对地配置；粘接部，将静电卡盘部与温度调整用基部之间进行粘接；及环状的聚焦环，包围载置面的周围，由静电卡盘部、聚焦环、粘接部及温度调整用基部的堤部所包围的空间的体积大于粘接部在使用温度下的体积膨胀量。

Electrostatic chuck device

The electrostatic chuck device of the invention has an electrostatic chuck device, which has a loading surface with a plate like sample; the temperature is adjusted with the base part and the surface of the side of the electrostatic chuck with the opposite side of the face; the adhesive part connects the static chuck with the base of the temperature; and the annular focus ring is surrounded. The volume of space encircled by an electrostatic chuck, a focus ring, a bonding part, and a dike at the base of a temperature adjustment is larger than the volume expansion of the adhesive section at the temperature.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】静电卡盘装置
本专利技术涉及一种静电卡盘装置。本申请案主张基于2015年9月25日于日本提出申请的日本专利申请2015-188377号及日本专利申请2015-188378号的优先权，并将其内容引用至本申请案中。
技术介绍
在等离子体蚀刻装置、等离子体CVD装置等使用等离子体的半导体制造装置中，以往作为在试样台上简便地安装并固定晶圆并且将该晶圆维持为所期望的温度的装置，使用的是静电卡盘装置。作为这种静电卡盘装置，例如已知有将静电卡盘部与温度调整用基部通过粘接部而接合成一体的静电卡盘装置，该静电卡盘部在内部埋设有静电吸附用板状电极，该温度调整用基部在内部形成有制冷剂循环用制冷剂流路(专利文献1)。粘接部容易被等离子体处理时产生的自由基等侵蚀。因此，若长期在等离子体环境下使用静电卡盘，则粘接部有时会被侵蚀。若粘接部被等离子体侵蚀，则静电卡盘部与温度调整用基部的粘接强度将下降。粘接力下降的结果有可能造成制品的寿命下降、部件的翘曲等。并且，被等离子体侵蚀的部分的热传递性会发生劣化，因此有时会导致晶圆温度的不均匀性。以防止这种粘接部的侵蚀为目的，例如在专利文献2中记载有一种静电卡盘装置，其具备：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电卡盘装置，其具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面，且内置有静电吸附用电极；温度调整用基部，与所述静电卡盘部的与所述载置面相反的一侧的面相对地配置；粘接部，将所述静电卡盘部与所述温度调整用基部之间进行粘接；及环状的聚焦环，包围所述载置面的周围，所述温度调整用基部具有载置所述静电卡盘部的平坦部与包围所述静电卡盘部周围的堤部，所述聚焦环在俯视观察时横跨所述静电卡盘部与所述堤部而配设，所述粘接部将所述堤部与所述静电卡盘部的侧面之间进行粘接，所述堤部与所述静电卡盘部之间的所述粘接部的上表面较所述静电卡盘部的上表面及所述堤部配置于更靠下方，形成有由所述静电卡盘部、所述聚焦环、所述粘接部及所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.25 JP 2015-188377;2015.09.25 JP 2015-188371.一种静电卡盘装置，其具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面，且内置有静电吸附用电极；温度调整用基部，与所述静电卡盘部的与所述载置面相反的一侧的面相对地配置；粘接部，将所述静电卡盘部与所述温度调整用基部之间进行粘接；及环状的聚焦环，包围所述载置面的周围，所述温度调整用基部具有载置所述静电卡盘部的平坦部与包围所述静电卡盘部周围的堤部，所述聚焦环在俯视观察时横跨所述静电卡盘部与所述堤部而配设，所述粘接部将所述堤部与所述静电卡盘部的侧面之间进行粘接，所述堤部与所述静电卡盘部之间的所述粘接部的上表面较所述静电卡盘部的上表面及所述堤部配置于更靠下方，形成有由所述静电卡盘部、所述聚焦环、所述粘接部及所述堤部所包围的空间，所述空间的体积大于所述粘接部在使用温度下的体积膨胀量。2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置，其中，从所述静电卡盘部的上表面直至所述粘接部的上表面为止的距离为0.1mm以上。3.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，所述静电卡盘部的上表面较所述堤部的上表面配置于更靠上方，所述聚焦环由所述静电卡盘部的周缘的上表面进行支承。4.根据权利要求1至3中任一项所述的静电卡盘装置，其中，所述粘接部具有所述静电卡盘部与所述平坦部之间的第1区域和所述静电卡盘部及所述堤部之间的第2区域，所述第2区域的杨氏模量小于所述第1区域的杨氏模量。5.根据权利要求4所述的静电卡盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田进一，三浦幸夫，小坂井守，河野仁，
申请(专利权)人：住友大阪水泥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP