制造RFID标签组件的方法和RFID标签组件技术

技术编号:17960107 阅读:41 留言:0更新日期:2018-05-16 05:34
一种制造RFID标签组件的方法(10),该方法包括:提供由导电材料制成的安装基座(12);提供无源金属贴装RFID标签,该RFID标签包括IC芯片和设置在一侧上的天线(12);通过将RFID标签的所述一侧耦合到安装基座,将RFID标签安装在安装基座上,以形成RFID标签‑安装基座子组件(14);提供模具,该模具包括模腔,该模腔被成形为形成RFID标签组件的盖,并且将RFID标签‑安装基座子组件定位在模腔内(16);以及将处于熔融状态的大致RF透明材料输送到模具与RFID标签‑安装基座子组件之间的空隙中,并允许该材料冷却成固态以在RFID标签‑安装基座子组件之上形成盖,使得安装基座和盖一起封装RFID标签(18)。在输送到空隙中时处于熔融状态的大致RF透明材料具有的温度高于IC芯片的最大可容许温度,并且熔融材料在远离IC芯片的位置处被输送到该空隙中。IC芯片定位使得当大致RF透明材料到达该IC芯片时,熔融材料的温度不超过IC芯片的最大可容许温度。

Methods of making RFID label components and RFID label components

A method (10) for making RFID tag components, which includes providing an installation base (12) made of conductive materials; providing a passive metal mount RFID tag, which includes an IC chip and an antenna (12) set on one side; the RFID tag is installed on the installation base by coupling the RFID tag side to the installation base. The base seat assembly (14) is installed on the base to form a RFID label, which includes a mold cavity, which is formed as a cover forming a RFID label assembly, and positioning the RFID tag mounting base assembly in the die cavity (16), and transporting the rough and transparent material in the molten state to the mold and the RFID label. The material is installed in the gap between the base components and allows the material to be cooled into a solid to form a cover on the RFID tag mounting base assembly, so that the installation base and cover are packaged together with the RFID label (18). The temperature of the roughly RF transparent material in the molten state when transported to the gap is higher than the maximum admissible temperature of the IC chip, and the melting material is transported to the gap at the location far away from the IC chip. The positioning of the IC chip enables the temperature of the molten material to exceed the maximum allowable temperature of the IC chip when the roughly RF transparent material reaches the IC chip.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造RFID标签组件的方法和RFID标签组件
本专利技术涉及一种制造RFID标签组件的方法。本专利技术进一步涉及一种RFID标签组件以及一种其上安装有所述RFID标签组件的外科器械。
技术介绍
包括集成电路芯片和RF天线的无源射频识别(RFID)标签是众所周知的并且广泛用于资产跟踪系统中。天线性能以及因此RFID标签能够通信的距离可以响应于安装RFID标签的表面而改变。特别是,当RFID标签被安装在具有金属表面的物体上时,天线性能恶化,并且通信距离减小。近来,已经开发了当安装在金属表面上时能够操作的RFID标签;这些被称为“金属贴装(mount-on-metal)”RFID标签。外科器械的消毒和灭菌是感染控制程序的基本组成部分。人们越来越需要确保没有外科器械从特定外科手术所需的器械组中被遗漏,在手术或消毒和灭菌期间被错放,或被留在患者体内。因此,希望能够在使用期间以及从手术室到消毒和灭菌过程并且返回到手术室追踪外科器械。许多医院还需要保存在器械的整个生命周期(其可以为数年)内哪些外科器械曾经被用于哪些患者的记录。已经提出了用于外科器械的资产跟踪的RFID标签的使用,例如,在WO201本文档来自技高网...
制造RFID标签组件的方法和RFID标签组件

【技术保护点】
一种制造RFID标签组件的方法,所述方法包括:提供由导电材料制成的安装基座;提供无源金属贴装的RFID标签,所述RFID标签包括设置在第一位置处的集成电路芯片和设置在一侧上的天线;通过将所述RFID标签的所述一侧耦合到所述安装基座的第一侧,将所述RFID标签安装在所述安装基座上,以形成RFID标签‑安装基座子组件;提供包括模腔的模具,所述模腔被成形为形成所述RFID标签组件的盖,并且将所述RFID标签‑安装基座子组件定位在所述模腔内,使得在所述模具与所述RFID标签‑安装基座子组件之间形成限定所述盖的空隙;以及将处于熔融状态的大致RF透明材料输送到所述模具与所述RFID标签‑安装基座子组件之间...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.16 GB 1516378.51.一种制造RFID标签组件的方法,所述方法包括:提供由导电材料制成的安装基座;提供无源金属贴装的RFID标签,所述RFID标签包括设置在第一位置处的集成电路芯片和设置在一侧上的天线;通过将所述RFID标签的所述一侧耦合到所述安装基座的第一侧,将所述RFID标签安装在所述安装基座上,以形成RFID标签-安装基座子组件;提供包括模腔的模具,所述模腔被成形为形成所述RFID标签组件的盖,并且将所述RFID标签-安装基座子组件定位在所述模腔内,使得在所述模具与所述RFID标签-安装基座子组件之间形成限定所述盖的空隙;以及将处于熔融状态的大致RF透明材料输送到所述模具与所述RFID标签-安装基座子组件之间的空隙中,并且允许所述大致RF透明材料冷却成固态,从而在所述RFID标签-安装基座子组件之上形成盖,使得所述安装基座和所述盖一起封装所述RFID标签,其中在输送到所述空隙中时处于所述熔融状态的所述大致RF透明材料具有的温度高于所述集成电路芯片的最大可容许温度,并且所述大致RF透明材料在远离第一位置的第二位置处被输送到所述空隙中,并且其中所述模具被配置成随着所述大致RF透明材料流向所述第一位置致使所述大致RF透明材料冷却,使得当所述大致RF透明材料达到所述第一位置时所述大致RF透明材料的温度不超过所述集成电路芯片的最大可容许温度。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述安装基座包括其上安装有所述RFID标签的中央部分、从所述中央部分的第一端延伸的第一端部分和从所述中央部分的第二端延伸的第二端部分,并且其中所述RFID标签-安装基座子组件被定位于所述模腔内,使得所述第一端部分和所述第二端部分各自延伸超出所述模腔,从而形成延伸超出所得到的RFID标签组件的盖的相应尾部。3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述天线具有纵向轴线,并且所述安装基座还包括第一端壁,所述第一端壁大致在所述天线的纵向轴线的一端处从所述安装基座向外延伸,并且所述模具包括在所述第二位置处的输送孔,所述输送孔大致面向所述安装基座的所述第一端壁,并且其中所述大致RF透明材料通过所述输送孔被输送到所述空隙中并且碰撞所述第一端壁,使得所述大致RF透明材料朝向在所述第一位置处的所述集成电路芯片被迫流入到所述空隙中并且围绕所述RFID标签-安装基座子组件。4.根据权利要求3所述的方法,其中所述安装基座包括第二端壁,所述第二端壁大致在所述天线的纵向轴线的第二端处从所述安装基座向外延伸,并且其中所述RFID标签被安装在所述安装基座上,使得所述RFID标签的最靠近所述第一位置的一端与所述第二端壁接触。5.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述模具包括在所述第二位置处的输送孔,所述输送孔大致面向所述安装基座的所述第一侧,并且其中所述大致RF透明材料通过所述输送孔被输送到所述空隙,使得所述大致RF透明材料朝向在所述第一位置处的所述集成电路芯片流入到所述空隙中并且围绕所述RFID标签-安装基座子组件。6.根据权利要求5所述的方法,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:马丁·斯坦利·约翰逊
申请(专利权)人:斯帕特拉克医疗有限公司
类型:发明
国别省市:英国,GB

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