一种24路光交换机电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种24路光交换机电路板结构，其结构包括CPU板、24路接口、无线插口、芯片电源板、USB槽口、贴合装置、防护圈、单片机接口，所述芯片电源板为喷锡圆角长方板，所述芯片电源板上表面边缘为电气边界组成，所述芯片电源板板材为白色，所述芯片电源板横向长度大于竖直长度且相互垂直平行，所述芯片电源板左表面与CPU板采用贴片式连接稳定，CPU板正面为长方形，本实用新型专利技术设有贴合装置，通过弹性件下压过程中将产生的空气排出，使吸附膜层随着下压动作贴住安装面，避免安装过程中芯片板滑动，减少摩擦对板体表面的伤害，有效提高安装稳定性。

A circuit board structure for 24 Road optical switches

The utility model discloses a circuit board structure of a 24 Road light switch, which consists of a CPU board, a 24 Road interface, a wireless socket, a chip power board, a USB slot, a fitting device, a protective ring and a single chip interface. The chip power board is a tin spray corner long square plate, and the surface edge of the chip power board is composed of an electrical boundary. The chip of the chip power board is white, the transverse length of the power board of the chip is larger than the vertical length and is vertically parallel to each other. The left surface of the chip power board is connected with the CPU plate with a patch connection, the CPU plate is rectangular, and the utility model has a fitting device, through which the air will be produced in the process of the lower pressure of the elastic parts. In order to avoid the slide of the chip plate in the installation process, it can reduce the damage to the surface of the plate and effectively improve the installation stability.

【技术实现步骤摘要】
一种24路光交换机电路板结构
本技术是一种24路光交换机电路板结构，属于基板

技术介绍
24路光交换机电路板是一种带有24路接口的超高速率接口的硬件芯片，一般用于数据处理芯片之间数据的高速转发或高端交换机跨线卡的数据转发。现有技术公开了申请号为：201620966791.8的一种24路光交换机电路板结构，它包括基板，基板的左侧从上往下依次设置有网口安装槽，网口安装槽的下方设置有输入网口安装槽，网口安装槽的右侧从上往下设置有网口控制芯片槽，基板的中间设置有主控芯片槽，主控芯片槽的上方和下方均设置有辅助控制芯片槽，网口安装槽便于12个双层网口的安装焊接，网口控制芯片槽确定了网口控制芯片的安装位置，利于网口控制芯片的安装；通过主控芯片槽和辅助控制芯片槽的设置，不仅便于主控芯片与辅助控制芯片的安装，而且在信号处理上速率更快，总的本技术具有结构简单、不仅利于光信号处理而且抗干扰能力强、安装方便的优点。但是其不足之处在于安装过程中芯片板容易滑动，相互摩擦容易损坏板体表面。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种24路光交换机电路板结构，以解决安装过程中芯片板容易滑动，相互摩擦容易损坏板体表面的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种24路光交换机电路板结构，其结构包括CPU板、24路接口、无线插口、芯片电源板、USB槽口、贴合装置、防护圈、单片机接口，所述芯片电源板为喷锡圆角长方板，所述芯片电源板上表面边缘为电气边界组成，所述芯片电源板板材为白色，所述芯片电源板横向长度大于竖直长度且相互垂直平行，所述芯片电源板左表面与CPU板采用贴片式连接稳定，CPU板正面为长方形，所述无线插口底面与芯片电源板右表面连接，所述芯片电源板表面下侧与24路接口底面连接，所述芯片电源板表面上侧设有单片机接口，所述芯片电源板右表面上设有USB槽口，所述USB槽口正上方设有防护圈，所述防护圈内侧与贴合装置外侧采用过盈配合方式活动连接。所述贴合装置由排气口、弹性件、吸附膜层、内夹层、壳体组成，所述排气口绕弹性件中部呈环形排列，所述弹性件底面设有吸附膜层，所述吸附膜层前端与内夹层外侧连接，所述内夹层位于壳体内腔中段，所述壳体外侧通过防护圈与芯片电源板连为一体。进一步地，所述CPU板横向右侧设有无线插口。进一步地，所述单片机接口横向右侧设有防护圈。进一步地，所述无线插口上段右侧设有USB槽口。进一步地，所述单片机接口竖直下方设有无线插口。进一步地，所述24路接口左侧上方设有CPU板。进一步地，所述排气口直径为圆形。进一步地，所述24路接口为个模拟信号输入接口。本技术的有益效果为设有贴合装置，通过弹性件下压过程中将产生的空气排出，使吸附膜层随着下压动作贴住安装面，避免安装过程中芯片板滑动，减少摩擦对板体表面的伤害，有效提高安装稳定性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。图1为本技术一种24路光交换机电路板结构的结构示意图。图2为本技术的贴合装置示意图。图中：CPU板-1、24路接口-2、无线插口-3、芯片电源板-4、USB槽口-5、贴合装置-6、排气口-601、弹性件-602、吸附膜层-603、内夹层-604、壳体-605、防护圈-7、单片机接口-8。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图2，本技术提供一种技术方案：一种24路光交换机电路板结构，其结构包括CPU板1、24路接口2、无线插口3、芯片电源板4、USB槽口5、贴合装置6、防护圈7、单片机接口8，所述芯片电源板4为喷锡圆角长方板，所述芯片电源板4上表面边缘为电气边界组成，所述芯片电源板4板材为白色，所述芯片电源板4横向长度大于竖直长度且相互垂直平行，所述芯片电源板4左表面与CPU板1采用贴片式连接稳定，CPU板1正面为长方形，所述无线插口3底面与芯片电源板4右表面连接，所述芯片电源板4表面下侧与24路接口2底面连接，所述芯片电源板4表面上侧设有单片机接口8，所述芯片电源板4右表面上设有USB槽口5，所述USB槽口5正上方设有防护圈7，所述防护圈7内侧与贴合装置6外侧采用过盈配合方式活动连接。所述贴合装置6由排气口601、弹性件602、吸附膜层603、内夹层604、壳体605组成，所述排气口601绕弹性件602中部呈环形排列，所述弹性件602底面设有吸附膜层603，所述吸附膜层603前端与内夹层604外侧连接，所述内夹层604位于壳体605内腔中段，所述壳体605外侧通过防护圈7与芯片电源板4连为一体，所述CPU板1横向右侧设有无线插口3，所述单片机接口8横向右侧设有防护圈7，所述无线插口3上段右侧设有USB槽口5，所述单片机接口8竖直下方设有无线插口3，所述24路接口2左侧上方设有CPU板1。在进行使用时，首先将贴合装置6的弹性件602往下压，下压过程中由排气口601将产生的空气排出，内夹层604能够防止吸附膜层603移位，吸附膜层603重量轻、强度高、防火难燃，安全性高。使吸附膜层603随着下压动作贴住安装面，避免安装过程中芯片板滑动，减少摩擦对板体表面的伤害，有效提高安装稳定性。本专利所说的吸附膜层603为光学膜贴膜，重量轻、强度高、防火难燃、自洁性好，不受紫外线影响、抗疲劳、耐扭曲、耐老化、使用寿命长。具有高透光率，热吸收量很少。本技术的CPU板1、24路接口2、无线插口3、芯片电源板4、USB槽口5、贴合装置6、防护圈7、单片机接口8，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是安装过程中芯片板容易滑动，相互摩擦容易损坏板体表面，本技术通过上述部件的互相组合，可以通过弹性件下压过程中将产生的空气排出，使吸附膜层随着下压动作贴住安装面，避免安装过程中芯片板滑动，减少摩擦对板体表面的伤害，有效提高安装稳定性。具体如下所述。排气口601绕弹性件602中部呈环形排列，所述弹性件602底面设有吸附膜层603，所述吸附膜层603前端与内夹层604外侧连接，所述内夹层604位于壳体605内腔中段，所述壳体605外侧通过防护圈7与芯片电源板4连为一体。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种24路光交换机电路板结构，其结构包括CPU板（1）、24路接口（2）、无线插口（3）、芯片电源板（4）、USB槽口（5）、贴合装置（6）、防护圈（7）、单片机接口（8），所述芯片电源板（4）为喷锡圆角长方板，所述芯片电源板（4）上表面边缘为电气边界组成，所述芯片电源板（4）板材为白色，所述芯片电源板（4）横向长度大于竖直长度且相互垂直平行，其特征在于：所述芯片电源板（4）左表面与CPU板（1）采用贴片式连接稳定，CPU板（1）正面为长方形，所述无线插口（3）底面与芯片电源板（4）右表面连接，所述芯片电源板（4）表面下侧与24路接口（2）底面连接，所述芯片电源板（4）表面上侧设有单片机接口（8），所述芯片电源板（4）右表面上设有USB槽口（5），所述USB槽口（5）正上方设有防护圈（7），所述防护圈（7）内侧与贴合装置（6）外侧采用过盈配合方式活动连接，所述贴合装置（6）由排气口（601）、弹性件（602）、吸附膜层（603）、内夹层（604）、壳体（605）组成，所述排气口（601）绕弹性件（602）中部呈环形排列，所述弹性件（602）底面设有吸附膜层（603），所述吸附膜层（603）前端与内夹层（604）外侧连接，所述内夹层（604）位于壳体（605）内腔中段，所述壳体（605）外侧通过防护圈（7）与芯片电源板（4）连为一体。...

【技术特征摘要】
1.一种24路光交换机电路板结构，其结构包括CPU板（1）、24路接口（2）、无线插口（3）、芯片电源板（4）、USB槽口（5）、贴合装置（6）、防护圈（7）、单片机接口（8），所述芯片电源板（4）为喷锡圆角长方板，所述芯片电源板（4）上表面边缘为电气边界组成，所述芯片电源板（4）板材为白色，所述芯片电源板（4）横向长度大于竖直长度且相互垂直平行，其特征在于：所述芯片电源板（4）左表面与CPU板（1）采用贴片式连接稳定，CPU板（1）正面为长方形，所述无线插口（3）底面与芯片电源板（4）右表面连接，所述芯片电源板（4）表面下侧与24路接口（2）底面连接，所述芯片电源板（4）表面上侧设有单片机接口（8），所述芯片电源板（4）右表面上设有USB槽口（5），所述USB槽口（5）正上方设有防护圈（7），所述防护圈（7）内侧与贴合装置（6）外侧采用过盈配合方式活动连接，所述贴合装置（6）由排气口（601）、弹性件（602）、吸附膜层（603）、内夹层（604...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志，杨军锋，徐超，
申请(专利权)人：河南铭视科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41