核壳粒子制造技术

本发明专利技术提供一种具有优异的柔软性的新的核壳粒子。一种核壳粒子，其具备核部和包覆所述核部的表面的壳部，其中，所述核部由弹性体形成，所述壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。

Core-shell particles

The invention provides a new core-shell particle with excellent softness. A core-shell particle having a core and a shell covering the surface of the nuclear part of the nuclear part, wherein the nucleus is formed by an elastomer, and the shell is formed by a curing substance containing a curing agent and a polyimide composition.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】核壳粒子
本专利技术涉及一种核壳粒子。
技术介绍
对核部和壳部由不同材质形成的核壳粒子而言，一直在推进作为在核部中内包特定的物质的微囊的利用、或作为对表面赋予了功能性的多层结构粒子的利用，其应用领域涉及医药品、化妆品、食品、电子材料、粘接剂等广泛的领域。作为核壳粒子的制造方法，已知有通过在成为核部的粒子的存在下使成为壳部的单体进行聚合反应，生成成为核部的粒子被成为壳部的聚合物包覆的核壳粒子的方法。另外，近年来，也一直在研究使用具有宽度和深度为数μm～数百μm的微通道(微小流路)的玻璃或金属制的基板(以下，有时称为微芯片)制造单分散核壳粒子的方法(例如参照专利文献1、专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2002/068104号专利文献2：日本特开2004-197083号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的主要目的在于提供一种具有优异的柔软性的新的核壳粒子、及利用其的导电性粒子。用于解决问题的技术方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究。其结果发现：通过采用特定的结构，可得到柔软性优异的新的核壳粒子。进而也发现：通过用导电性金属膜包覆该核壳粒子的表面，可得到导电性粒子。即，本专利技术提供下述的核壳粒子及导电性粒子。第1方面，一种核壳粒子，其中，其具备核部和包覆所述核部的表面的壳部，所述核部由弹性体形成，所述壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。第2方面，根据第1方面所述的核壳粒子，其中，所述弹性体由聚合物形成。第3方面，根据第1方面或第2方面所述的核壳粒子，其中，所述核的直径为900μm以下。第4方面，根据第1-3方面中任一项所述的核壳粒子，其中，所述壳的厚度为100μm以下。第5方面，根据第1-4方面中任一项所述的核壳粒子，其中，所述核壳粒子的粒径为1000μm以下。第6方面，一种导电性粒子，其中，其具备核部、包覆所述核部的表面的壳部、包覆所述壳部的表面的导电性金属膜，所述核部由弹性体形成，所述壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。第7方面，根据第6方面所述的导电性粒子，其中，所述弹性体由硅酮形成。第8方面，根据第6方面或第7方面所述的导电性粒子，其中，所述核的直径为900μm以下。第9方面，根据第6-8方面中任一项所述的导电性粒子，其中，所述壳的厚度为100μm以下。第10方面，根据第6-9方面中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性金属膜的厚度为200μm以下。第11方面，根据第6-10方面中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的粒径为1200μm以下。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种具有优异的柔软性的新的核壳粒子。进而，根据本专利技术，可以提供一种利用了该核壳粒子的新的导电性粒子。附图说明图1是本专利技术的核壳粒子的概略性剖视图。图2是本专利技术的导电性粒子的概略性剖视图。图3是用于说明本专利技术的核壳粒子的制造方法的示意图。图4是形成于在本专利技术的实施例及比较例中使用的微芯片的微通道的示意图。图5是实施例2中拍摄的微通道的第2合流点Q的照片。图6是比较例2中拍摄的微通道的第2合流点Q的照片。图7是在用于本专利技术的核壳粒子的制造的微芯片所形成的微通道的示意图的其他例。图8是在实施例1中用显微镜观察到的压缩前后的核壳粒子的图像。图9是在比较例1中用显微镜观察到的压缩前后的核壳粒子的图像。具体实施方式1.核壳粒子本专利技术的核壳粒子为具备核部和包覆核部的表面的壳部的核壳粒子。核部由弹性体形成。壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。由于本专利技术的核壳粒子具备由弹性体形成的核部和由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成的壳部，因此，可以发挥基于核部的弹力性和壳部的聚酰亚胺所具备的优异的耐热性、耐溶剂性、绝缘性、机械特性等。另外，本专利技术的核壳粒子的壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成，从而即使在施加应力的情况下，也难以产生开裂，发挥优异的柔软性。因此，本专利技术的核壳粒子可以作为例如电子设备的绝缘性间隔部件等适宜利用。另外，如后述，通过在核壳粒子的表面进一步包覆导电性金属膜，也可以设为具有柔软性的导电性粒子。以下，参照图1对本专利技术的核壳粒子进行详述。如图1所示，本专利技术的核壳粒子10具备核部11和包覆核部11的表面的壳部12。核部11由弹性体形成。作为构成核部11的弹性体的材料，没有特别限制，优选举出聚合物。作为聚合物，没有特别限制，从通过后述的制造方法适宜形成核部11的观点出发，优选举出硅酮(例如固体硅酮橡胶或液体硅酮橡胶等硅酮橡胶等)。作为硅酮，优选为液状硅酮橡胶(例如热固化性液状硅酮橡胶、室温固化性液状硅酮橡胶等)的固化物，特别优选为热固化性液状硅酮橡胶的固化物。需要说明的是，固化前的热固化性液状硅酮橡胶的市售品如后述。硅酮可以为含有固化剂和硅酮的组合物的固化物。作为固化剂，只要可以将核部11进行固化，就没有特别限制，可以使用热固化性固化剂(热固化剂)、光固化性固化剂(光固化剂)的市售品等。需要说明的是，作为核部11中所使用的固化剂，既可以为与硅酮反应而进行固化的物质，也可以为固化剂单独反应而进行固化的物质，还可以为与硅酮及固化剂这两者反应而进行固化的物质。构成核部11的弹性体的材料既可以为1种，也可以为2种以上的组合。在核部11由含有固化剂和硅酮的组合物的固化物形成的情况下，作为固化剂的比例，没有特别限制，相对于硅酮100质量份，优选举出0.1～20质量份左右，更优选举出0.1～10质量份左右。核部11可以含有惯用的添加剂(例如抗氧化剂、紫外线吸收剂等稳定剂等)。上述添加剂的含量没有特别限定，可以适当调整。作为核部11的直径，没有特别限制，从利用如后述的微通道法适宜制造的观点出发，优选举出900μm以下，更优选举出100～700μm左右。壳部12由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。壳部12既可以为单层结构，也可以为多层(复层)结构。在本专利技术的核壳粒子10中，壳部12只要包覆核部11的表面即可，例如既可以包覆核部11的表面的整个面，也可以部分地包覆核部11的表面。壳部12优选包覆核部11的表面的实质上整个面(例如表面的95％以上，进一步为99％以上)。作为上述聚酰亚胺，没有特别限制，从通过后述的制造方法制造核壳粒子10的观点出发，可举出溶剂可溶性聚酰亚胺。关于溶剂可溶性聚酰亚胺的详细，如后述。另外，作为上述固化剂，只要可以将壳部12固化，就没有特别限制，可以使用热固化性固化剂(热固化剂)、光固化性固化剂(光固化剂)的市售品等。需要说明的是，作为壳部12中所使用的固化剂，既可以为与聚酰亚胺反应而进行固化的物质，也可以为固化剂单独反应而进行固化的物质，还可以为与聚酰亚胺及固化剂这两者反应而进行固化的物质。作为固化剂，优选使用热固化性固化剂，更优选使用热固化性环氧系固化剂。作为热固化性环氧系固化剂，可以使用由各制造商所市售的一液型或二液型的热固化性环氧系固化剂，但更优选为一液型。作为热固化性环氧系固化剂的市售品，可举出例如Scotch-Weld系列(3M社)、DENATITE系列(NagaseChemteX株式会社)、TETRAD系列(三菱气体化学株式会社)等。固化剂既可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。作为用于形成壳部12的固化剂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种核壳粒子，其中，其具备核部和包覆所述核部的表面的壳部，所述核部由弹性体形成，所述壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.23 JP 2015-2091751.一种核壳粒子，其中，其具备核部和包覆所述核部的表面的壳部，所述核部由弹性体形成，所述壳部由含有固化剂和聚酰亚胺的组合物的固化物形成。2.根据权利要求1所述的核壳粒子，其中，所述弹性体由聚合物形成。3.根据权利要求1或2所述的核壳粒子，其中，所述核的直径为900μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的核壳粒子，其中，所述壳的厚度为100μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的核壳粒子，其中，所述核壳粒子的粒径为1000μm以下。6.一种导电性粒子，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟居彻，驹崎友亮，岛贯雅也，泽田晃平，石仓圭，
申请(专利权)人：国立大学法人东京大学，住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP