均温与散热一体式LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯具，尤其涉及均温与散热一体式LED灯具模组。该装置包括LED发光单元、上盖和散热结构，其结构特点是：上盖与散热结构一体化。本实用新型专利技术与现有技术相比，上盖与散热结构一体化，去掉了下盖板本体和石墨片，结构简单，减少了传递热量的部件，减少了热阻，优化传热效果，加快传递热量的效率；降低了LED芯片的结点温度，提高出光效率，提高产品寿命，保证产品的稳定性；散热结构的散热鳍片、对流孔、真空壳体内支撑体和毛细组织以及支撑体内的工作流体的设计，增加了散热面积，提高散热效率。

LED lamp module of uniform temperature and heat dissipation

The utility model relates to a LED lamp, in particular to an integrated LED lamp module with uniform temperature and heat dissipation. The device comprises a LED light emitting unit, an upper cover and a heat dissipation structure, and is characterized by the integration of the upper cover and the heat dissipation structure. Compared with the existing technology, the upper cover and the heat dissipation structure are integrated, the lower cover plate body and the graphite sheet are removed, the structure is simple, the heat transfer components are reduced, the thermal resistance is reduced, the heat transfer effect is optimized, the heat transfer efficiency is accelerated, the node temperature of the LED chip is reduced, the light efficiency is raised, and the product is improved. Life, ensuring the stability of the product, heat dissipation fins, convection holes, the support body of the vacuum shell and the capillary tissue and the working fluid supporting the body, increase the heat dissipation area and improve the efficiency of heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
均温与散热一体式LED灯具模组
本技术涉及一种LED灯具，尤其涉及均温与散热一体式LED灯具模组。
技术介绍
LED灯具以其高效、节能、长寿、小巧等技术特点，正逐渐成为照明市场的主力产品，拉动环保节能产业的高速发展。LED灯具的发光效率及使用寿命的影响因素，除了LED芯片、封装制程、灯具的光学、机动、驱动电源等设计外，散热也很关键。现有的LED灯具大都采用均温板进行散热，但是因避免空气残留，需在每个散热接口处用导热膏填补接口间的间隙，导热膏的导热系数在1-6之间，成为一个新的热阻，且导热膏在长时间使用后易固化，影响导热效果。因此设计新的散热结构，寻找更优的散热部件成为提高LED灯发光效率和延长LED灯使用寿命的关键。
技术实现思路
本技术提供一种结构设计合理、散热效果好的均温与散热一体式LED灯具模组，其解决的技术问题是：1、现有LED封装时，散热结构与均温板之间需要填加的导热膏因其导热系数低而使其成为热阻，影响散热效果；2、现有LED灯具中的散热结构无法满足LED散热的要求。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：均温与散热一体式LED灯具模组，包括LED发光单元、上盖和散热结构，所述的LED发光单元固定设置在上盖的上方，散热结构设置在上盖的下方，并与上盖的伸长端固定连接，所述的上盖与散热结构一体化。一体化的结构省去不必要的部件，减少了因部件自身发热而产生的热量；上盖属于该装置中的均热结构，将均热和散热设置成一体，使得上盖与散热结构之间没有其他传热影响，可大大提升传热、散热效果。同时采用本技术的模块化设计，方便后续的维护和升级替换。进一步的，所述的LED发光单元包括电路基板、电路层、绝缘层、LED芯片、围坝胶和金线；所述的绝缘层设置在上盖上，所述的电路层设置在绝缘层上；LED芯片设置在上盖上，每排的LED芯片通过金线与电路层连接成串联电路，每列的LED芯片通过金线并联在两个电路层之间。LED芯片串并联的设计，能有效的确保在部分LED芯片失效时，其他并联的LED芯片不受影响，进而不会影响LED发光单元正常发光。进一步的，还包括防水压板，防水压板设置在散热结构上。此设计能有效的保证本技术的灯具模具具有很好的防水及防尘功能。进一步的，所述的LED发光单元上方还设置有透镜，透镜的伸长端上方固定有第三橡胶环，下方固定有第一橡胶环，并通过第一橡胶环和第三橡胶环固定在透镜压板和防水压板之间。透镜可通过对集成光源进行二次配光，在满足照明要求的同时，可以合理控制光斑，减少光损，提高光的利用率，避免产生炫光及光污染。进一步的，所述的上盖与散热结构之间组合形成一个真空壳体，真空壳体内部设置有支撑体，真空壳体四周内壁设有毛细组织。支撑体和毛细组织增加散热面积，提高本技术灯具模具的散热效率。进一步的，还包括注水口，注水口穿过上盖体，与真空壳体连通。从注水口中注入工作流体，工作流体可在支撑体内高速流动传热，将热量直接传递到散热结构上，优化传热效果。进一步的，所述的散热结构由多个散热鳍片组成，散热结构上设置有对流孔。散热鳍片增加了散热面积，散热鳍片和对流孔能有效提高散热效率。进一步的，所述的上盖表面涂有胶体。胶体是由荧光粉和胶混合而成。胶体可以调节色温，将光配成白光，既能防尘，又能保护芯片。本技术同现有技术相比具有以下优点及效果：1、本技术与现有技术相比，上盖与散热结构一体化，去掉了下盖板本体和石墨片，结构简单，减少了传递热量的部件，减少了热阻，优化传热效果，加快传递热量的效率；降低了LED芯片的结点温度，提高出光效率，提高产品寿命，保证产品的稳定性。2、本技术中散热结构的散热鳍片、对流孔、真空壳体内支撑体和毛细组织以及支撑体内的工作流体的设计，增加了散热面积，提高散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。标号说明：1、上盖；11、支撑体铜柱；12、毛细组织；13、注入口；2、散热结构；21、对流孔；3、电路基板；31、电路层；32、绝缘层；33、电线；34、电缆线；341、防水接头；342、防水堵头；4、芯片；41、胶体；42；围坝胶；43、金线；5、防水压板；51、第一橡胶环；52、第二橡胶环；6、透镜；61、第三橡胶环；62、螺丝；63、透镜压板。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。实施例1：如图1所示，均温与散热一体式LED灯具模组，包括LED发光单元、上盖1和散热结构2，LED发光单元固定设置在上盖1的上方，散热结构2设置在上盖1的下方，并与上盖1的伸长端固定连接，上盖1与散热结构2一体化。上盖为铜质材料，倒“U”型，并在两端平行延伸。散热结构2由多个散热鳍片组成，散热结构上设置有对流孔21。LED发光单元包括电路基板3、电路层31、绝缘层32、LED芯片4、围坝胶42和金线43；上盖1上表面涂有一层高导热的绝缘介质，形成一个绝缘层32；电路层31设置在绝缘层32上；LED芯片4设置在上盖1上，每排的LED芯片4通过金线43与电路层31连接成串联电路，每列的LED芯片4通过金线43并联在两个电路层31之间。上盖1与散热结构2之间组合形成一个真空壳体，真空壳体内部设置有支撑体11，支撑体11为蜂窝结构；真空壳体四周内壁设有毛细组织12。注水口13穿过上盖1，与真空壳体连通。通过注水口13加入工作流体，通过注水口13对真空壳体进行真空度为7.5*10-3torr的抽真空(相当于9.87*10-6个标准大气压)，并将注水口13密封。LED发光单元上方还设置有透镜6，透镜6的伸长端上方固定有第三橡胶环61，下方固定有第一橡胶环51，并通过第一橡胶环51和第三橡胶环61固定在透镜压板63和防水压板5之间。防水压板5设置在散热结构2上。第一橡胶环51和第三橡胶环61分别设置在透镜压板63底部的两个独立凹槽内，第二橡胶环52设置在防水压板5底部的凹槽内；第一橡胶环51密封防水压板5和透镜压板63之间的空隙，第二橡胶环52密封防水压板5和散热结构2之间的空隙，第三橡胶环61密封透镜6和透镜压板63之间的空隙。螺丝62穿过透镜压板63，并嵌入防水压板5内部，将透镜压板63和防水压板5固定在一起。螺丝62的螺帽下方设置有梯形橡胶垫圈，可起到密封作用。实施例2：如实施例1所示，其区别仅在于上盖1上还涂有胶体41，胶体41是由荧光粉和胶混合而成，用以制作白光光源。此外，需要说明的是，设置在上盖上的LED芯片还可以采用圆圈式排列方式，相同圈数的LED芯片通过金线与电路层连接成串联电路，不同圈数的LED芯片通过金线并联在两个电路层之间。受本技术启示的其他排列方式均属于本技术的保护内容。本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本技术专本文档来自技高网...

【技术保护点】
均温与散热一体式LED灯具模组，包括LED发光单元、上盖(1)和散热结构(2)，所述的LED发光单元固定设置在上盖(1)的上方，散热结构(2)设置在上盖(1)的下方，并与上盖(1)的伸长端固定连接，其特征在于：所述的上盖(1)与散热结构(2)一体化。

【技术特征摘要】
1.均温与散热一体式LED灯具模组，包括LED发光单元、上盖(1)和散热结构(2)，所述的LED发光单元固定设置在上盖(1)的上方，散热结构(2)设置在上盖(1)的下方，并与上盖(1)的伸长端固定连接，其特征在于：所述的上盖(1)与散热结构(2)一体化。2.根据权利要求1所述的均温与散热一体式LED灯具模组，其特征是：所述的LED发光单元包括电路基板(3)、电路层(31)、绝缘层(32)、LED芯片(4)、围坝胶(42)和金线(43)；所述的绝缘层(32)设置在上盖(1)上，所述的电路层(31)设置在绝缘层(32)上；LED芯片(4)设置在上盖(1)上，每排的LED芯片(4)通过金线(43)与电路层(31)连接成串联电路，每列的LED芯片(4)通过金线(43)并联在两个电路层(31)之间。3.根据权利要求1所述的均温与散热一体式LED灯具模组，其特征是：还包括防水压板(5)，防水压板(5)设置在散热结构(2)上。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛毓晓，鲍君卿，洪宽，
申请(专利权)人：浙江中博光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33