一种用于装片机点胶的点胶头制造技术

一种用于装片机点胶的点胶头，包括：出胶孔、蓄较槽，蓄胶槽由“X”形、“一”形槽组成，且“X”形、“一”形槽长度的中心交于同一点，出胶孔设置在蓄胶槽的交点位置，且“一”形槽在芯片长或宽度方向上的投影长度是芯片相应长、宽尺寸的0.3～0.6倍。所述点胶头适用于尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片，使芯片四周出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。

A kind of glue head used for dispensing machine

A kind of glue head, which consists of a glue hole and a tank, is made up of a \X\ shape and a \one\ groove, and the center of the \X\ and \one\ groove is located at the same point. The hole is set at the intersection point of the glue slot, and the projection length of the \one\ groove in the length or width of the chip is the length of the projection. The chip is 0.3 to 0.6 times the length and width of the chip. The dispensing head is suitable for chips with large size or large difference in axial direction of X and Y axis, so that the amount of glue output and the amount of creeping glue around the chip are uniform, and no glue liquid upturn phenomenon occurs.

【技术实现步骤摘要】
一种用于装片机点胶的点胶头
本技术属于半导体封装
，具体为一种用于装片机点胶的点胶头。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等。芯片的上片模式大致可以分为点胶、wafer刷胶、wafer甩胶、DAF等等。其中只有点胶模式下，装片(DA)设备的点胶机才会正常运作，其他几种上片模式都是在装片台处开启加热(Heat)功能，不用点胶。点胶所需的辅助耗材是点胶气管、胶桶、胶桶塞、连接杆及点胶头。取决于芯片尺寸及芯片厚度，影响装片后芯片四面出胶量、胶层厚度及爬胶量的就是点胶头。传统意义上的点胶头是圆孔点胶头，可选点胶头对应直径的圆孔作业于不同尺寸的芯片。但是，对于厚度非常薄且工艺要求严格的芯片产品，使用圆孔点胶头会发生爬胶过高导致胶量上翻沾污芯片或者芯片周围出胶不良等情况。随之出现的“X”型点胶头，上述情况得以改善，但是面对尺寸或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片，“X”型点胶头出现了芯片四周出胶量、爬胶量不均匀，离芯片厚度的75％的理想爬胶量相距较大，芯片粘合质量较差等问题。为了解决上述技术问题，本技术提出了一种用于装片机点胶的点胶头，包括：出胶孔，蓄胶槽，蓄胶槽由“X”形槽、“一”形槽组成。其中增加的“一”形槽在芯片长、宽方向的投影长度为相应长、宽尺寸的0.3～0.6倍。所述点胶头装置解决了大尺寸及X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片四周出胶量、爬胶量不均匀的问题，提高了芯片装片质量。
技术实现思路
一种用于装片机点胶的点胶头，包括出胶孔1，蓄胶槽2，蓄胶槽2由“X”形槽及在“X”形槽基础上增设的“一”形槽组成，“X”形槽贯穿于矩形芯片的对角线方向，“X”、“一”形槽的长度中心位置交于同一点且出胶孔1位于所述交点位置，其中增加的“一”形槽在芯片长、宽度方向的投影长度为芯片相应长、宽尺寸的0.3～0.6倍。点胶器中的胶液通过出胶孔1流入蓄胶槽2中，充满蓄胶槽2的蓄胶腔后滴落芯片上。“一”形槽在芯片长、宽度方向的投影长度为芯片相应长、宽尺寸的0.3～0.6倍，数值太大导致胶量过多产生出胶量多、爬胶量过大的情况，胶液上翻污染芯片；数值过小导致出胶量不足，芯片四周出胶及爬胶欠量现象。生产尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片时，在“X”形基础上增加有“一”形的蓄胶槽2可以在芯片中部增加点胶量防止中部胶量不足影响装片质量的同时可以进一步使芯片四周的出胶量、爬胶量更加均匀。优选的，所述用于装片机点胶的点胶头，蓄胶槽2由一个“X”槽和1～2个“一”形槽组成，且两个“一”形槽与芯片长或宽度方向的倾斜角数值相同，方向相反。当需点胶的芯片尺寸或X、Y轴方向尺寸差异较大时，可考虑使用由一个“X”槽和1个“一”形槽组成的蓄胶槽2；需点胶芯片的尺寸或X、Y轴方向尺寸差异很大时，使用由一个“X”槽和两个“一”形槽组成的蓄胶槽2，可使芯片的中部区域有足够的胶量以保证整个芯片四周的出胶量、爬胶量均匀，提高装片质量。在实际生产中，应根据芯片尺寸的特点决定增设“一”形槽的数量及倾斜角度。优选的，所述用于装片机点胶的点胶头，点胶头的材质为钨钢。点胶头为反复多次利用的装置，钨钢的耐磨性较好，使用寿命长。附图说明：下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：图1是本技术所涉及的点胶头示意图；图2是本技术所涉及具体实施例3中点胶头的示意图。主要结构序号说明12出胶孔蓄胶槽如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施案例1：一种用于装片机点胶的点胶头，包括出胶孔1，蓄胶槽2，蓄胶槽2是由一个“X”形槽和“一”形槽组成的“米”形槽且“X”形蓄胶槽贯穿于矩形芯片的对角线方向，出胶孔1位于“米”形槽的交点位置，其中增加两个“一”形槽平行于芯片的长、宽方向且投影长度为相应长、宽度尺寸的0.3倍。对尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片进行装片点胶作业时，芯片四周的出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。点胶头是钨钢材质，使用寿命延长120％。具体实施案例2：一种用于装片机点胶的点胶头，包括出胶孔1，蓄胶槽2，蓄胶槽2是由“X”形槽和两个“一”形槽组成且“X”形蓄胶槽贯穿于矩形芯片的对角线方向，出胶孔1位于“米”形槽的交点位置，其中增加的“一”形槽在芯片宽度方向的投影高度为宽度尺寸的0.6倍。对尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片进行装片点胶作业时，芯片四周的出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。点胶头是钨钢材质，使用寿命延长120％。具体实施案例3：一种用于装片机点胶的点胶头，如图2，包括出胶孔1，蓄胶槽2，蓄胶槽2是由“X”形槽和两个与芯片宽度方向的倾斜角数值相同，方向相反的“一”形槽组成且“X”形槽贯穿于矩形芯片的对角线方向，出胶孔1位于蓄胶槽2的交点位置，其中增加的“一”形槽在芯片宽度方向的投影高度为宽度尺寸的0.5倍。对尺寸或X、Y轴方向尺寸差异很大的芯片进行装片点胶作业时，芯片四周的出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。点胶头是钨钢材质，使用寿命延长135％。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于装片机点胶的点胶头，包括：出胶孔，蓄胶槽，蓄胶槽由“X”形槽及在“X”形槽基础上增设的“一”形槽组成，“X”形槽贯穿于矩形芯片的对角线方向，其特征在于：“X”、“一”形槽的长度中心位置交于同一点且出胶孔中心位于所述交点位置，增设的“一”形槽在芯片长或宽度方向的投影长度为对应长、宽尺寸的0.3～0.6倍。

【技术特征摘要】
1.一种用于装片机点胶的点胶头，包括：出胶孔，蓄胶槽，蓄胶槽由“X”形槽及在“X”形槽基础上增设的“一”形槽组成，“X”形槽贯穿于矩形芯片的对角线方向，其特征在于：“X”、“一”形槽的长度中心位置交于同一点且出胶孔中心位于所述交点位置，增设的“一”形槽在芯片长或宽度方向的投...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆明，王金贵，邵克，
申请(专利权)人：苏州通博半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32