一种工控机的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种工控机的散热装置，包括散热铜块、箱体、底座和CPU主板及芯片，所述散热铜块一面通过导热脂连接于箱体内侧，且所述散热铜块另一面通过导热脂贴实于CPU主板及芯片，所述CPU另一面连接于底座。该工控机的散热装置，采用了纯铜材料制作的散热块，在工控机箱体内形成很好的热量传导路径，同时导热脂的添加使得导热更加充分，提高了传热效率，从而保证了工控机工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种工控机的散热装置
本专利技术属于工控机
，具体涉及一种工控机的散热装置。
技术介绍
工控机即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。工控机具有重要的计算机属性和特征，如具有计算机CPU、硬盘、内存、外设及接口，并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面，为其他各行业提供可靠、嵌入式、智能化的工业计算机。工控机具有体积小，功率高的特性，工控机散热将影响到工控机的稳定性、可靠性。然而，工控机在进行大数据或多功能操作时，经常出现CPU主板及芯片长时间高负荷运行，产热量大，散热问题如果得不到很好的解决，就不能保证工控机长时间不间断的稳定运行。因此设计和生产一种能够进行高效散热的工控机的散热装置是十分必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种工控机的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种工控机的散热装置，包括散热铜块、箱体、底座和CPU主板及芯片，所述散热铜块一面通过导热脂连接于箱体内侧，且所述散热铜块另一面通过导热脂贴实于CPU主板及芯片，所述CPU另一面连接于底座。优选的，所述散热铜块材质为纯铜材料。优选的，所述箱体和底座材质为铝硅系铝合金材料。本专利技术的技术效果和优点：该工控机的散热装置，采用了纯铜材料制作的散热块，在工控机箱体内形成很好的热量传导路径，同时导热脂的添加使得导热更加充分，提高了传热效率，从而保证了工控机工作的稳定性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术的结构示意图。图中：1散热铜块、2箱体、3底座、4CPU主板及芯片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-3所示的一种工控机的散热装置，包括散热铜块1、箱体2、底座3和CPU主板及芯片4，所述散热铜块1一面通过导热脂连接于箱体2内侧，且所述散热铜块1另一面通过导热脂贴实于CPU主板及芯片4，所述CPU另一面连接于底座3。具体的，所述散热铜块1材质为纯铜材料，纯铜材料导热效果比较好。具体的，所述箱体2和底座3材质为铝硅系铝合金材料。具体的，该工控机的散热装置，CPU主板及芯片产生大量的热量时，将热量通过导热脂传到散热铜块上，散热铜块通过导热脂传到箱体上，箱体与快捷空气接触，形成很好的热量传导路径，满足工控机工作时的散热要求，保证工控机工作的稳定性、可靠性。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工控机的散热装置，包括散热铜块（1）、箱体（2）、底座（3）和CPU主板及芯片（4），其特征在于：所述散热铜块（1）一面通过导热脂连接于箱体（2）内侧，且所述散热铜块（1）另一面通过导热脂贴实于CPU主板及芯片（4），所述CPU另一面连接于底座（3）。

【技术特征摘要】
1.一种工控机的散热装置，包括散热铜块（1）、箱体（2）、底座（3）和CPU主板及芯片（4），其特征在于：所述散热铜块（1）一面通过导热脂连接于箱体（2）内侧，且所述散热铜块（1）另一面通过导热脂贴实于CPU主板及芯片（4），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽春，王兴军，
申请(专利权)人：苏州赫瑞特智控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32