一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，其结构包括电镀机主体、内槽、旋转支架、电路板夹持旋转驱动机构、电镀工作台、固定基板、防护罩壳、电控箱，内槽装设在电镀机主体内部并与电镀机主体为一体化结构，本发明专利技术通过旋转电机驱动主转轴进行旋转，并带动电镀舱不断转动，同时由电机带动驱动转盘上的旋紧伸缩杆、滑动杆件工作，使其电路板沿着电镀舱方向移动使得镀液对镀件表面不断大幅度的冲刷和充分的接触交换，增加工件表面溶液浓度均匀，传动杆产生动力推动推杆，加大旋紧伸缩杆的推进力度与平衡性。

A side clamping rotary electroplating machine for processing circuit boards

The invention discloses a side holding rotary electroplating machine for circuit board processing. Its structure includes the main body of the electroplating machine, the inner groove, the rotating bracket, the circuit board holding the rotating drive mechanism, the electroplating worktable, the fixed base plate, the protective cover shell and the electronic control box. The inner slot is installed in the main body of the electroplating machine and is integrated with the main body of the electroplating machine. The invention uses a rotating motor to drive the main shaft to rotate, and drives the electroplating cabin to rotate continuously. At the same time, the motor drives the tightening telescopic rod and the sliding rod on the driving disc, so that the circuit board is moved along the direction of the electroplating tank so that the plating bath is continuously scoured and fully exchanged on the surface of the plating. Increase the concentration of the solution on the surface of the workpiece evenly, drive the rod to generate the power to push the push rod, and increase the propulsion and balance of the tightening telescopic bar.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机
本专利技术是一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，属于电路板加工的侧夹持旋转电镀机

技术介绍
在没有印制板以前，电子产品的安装是一个耗时耗工的劳动密集型产业。产品线路越复杂，花在装配工作上的工作量就越大，并且出现质量事故的几率也越高。这是因为这个时候的电子产品的安装，是靠人工将诸多的电子元件一个一个地分别插进安装板的铆钉孔内，再以导线对照绘在纸上的线路图，一个焊点一个焊点地焊出来的。一部简单的收音机就有几十个焊点，复杂的有上百个焊点。如果是更为复杂的线路，不仅是焊点更多，其产品的体积也更大。因为更多的元器件，已经不可能挤在一小块安装基板上了，有时要分成几个盒子。比如安装第一部电子计算机的房间，占地面积达到170m2。而印制板的出现，使复杂的线路可以预先设计好，安装时只要将相关电子元件插进相应的孔内，在波峰焊机上流过，就完成了所有线路上元器件的连接。从而极大地提高了电子产品装配的速度，大大地缩小了电子产品的体积。现有的电路板加工的侧夹持旋转电镀机当电路板在电镀过程中镀液对镀件表面冲刷幅度小，不能够进行充分的接触交换，工件表面溶液浓度不均匀，降低加工质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，以解决现有的电路板加工的侧夹持旋转电镀机当电路板在电镀过程中镀液对镀件表面冲刷幅度小，不能够进行充分的接触交换，工件表面溶液浓度不均匀，降低加工质量。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，其结构包括电镀机主体、内槽、旋转支架、电路板夹持旋转驱动机构、电镀工作台、固定基板、防护罩壳、电控箱，所述内槽装设在电镀机主体内部并与电镀机主体为一体化结构，所述内槽底部与电镀工作台焊接，所述电镀工作台中心端上设有电路板夹持旋转驱动机构，所述电路板夹持旋转驱动机构顶端与旋转支架连接，所述电镀机主体顶端与固定基板焊接并相互垂直，所述固定基板装设在电镀工作台下方并与电镀工作台相互平行，所述电控箱固定装设在固定基板上，所述防护罩壳套设于电控箱，所述电路板夹持旋转驱动机构由电路板夹持旋进装置、横梁、一位电路板传动架、电镀旋转舱、第一立柱、平衡分离驱动器、底座、前进执行驱动装置、推动装置、第二立柱、二位电路板传动架、行走导轨组成，所述横梁连接于内槽顶端并与旋转支架相配合，所述横梁左右两端与第一立柱、第二立柱固定连接并相互垂直，所述第一立柱、第二立柱底部与底座连接，所述行走导轨设于第一立柱、第二立柱之间并与横梁相互平行，所述电镀旋转舱设于一位电路板传动架、二位电路板传动架之间，所述一位电路板传动架、二位电路板传动架顶端与行走导轨连接，所述一位电路板传动架、二位电路板传动架底部与前进执行驱动装置相配合，所述前进执行驱动装置上方设有平衡分离驱动器，所述平衡分离驱动器连接于一位电路板传动架、二位电路板传动架，所述平衡分离驱动器装设在电镀旋转舱下方，所述一位电路板传动架、二位电路板传动架外表层上均设有推动装置，所述一位电路板传动架、二位电路板传动架内侧活动设有电路板夹持旋进装置。进一步地，所述电镀旋转舱由旋转电机、转环、传动座、升降杆、进出液网管、镀液器、主转轴、电镀舱、定位块组成，所述旋转电机与横梁垂直并与，所述传动座连接，所述传动座、行走导轨过度配合，所述传动座下端与转环固定连接，所述转环与升降杆活动连接，所述升降杆下端与出液网管相互垂直，所述出液网管连接于电镀舱中心，所述升降杆贯穿于出液网管与主转轴连接，所述主转轴贯穿于电镀舱底部与定位块相连接，所述电镀舱与行走导轨活动连接，所述电镀舱内侧固定设有镀液器。进一步地，所述电路板夹持旋进装置由电路板、夹板、压力弹簧、限位块、电路板夹具、滑动杆件、限位杆、驱动转盘、旋紧伸缩杆、滑块组成。进一步地，所述电路板夹具外表层与限位块活动连接，所述压力弹簧活动装设在电路板夹具内槽孔中并与夹板连接，所述夹板与电路板一端活动连接，所述滑块与电路板夹具连接于并与滑动杆件过度配合，所述旋紧伸缩杆设于滑动杆件内部并连接于驱动转盘内轴，所述旋紧伸缩杆与限位杆相配合，所述限位杆连接于驱动转盘中心。进一步地，所述推动装置由限位板、推杆、伸缩弹簧、加固板、传动杆、定块、推进器、施压腔组成，所述加固板与第二立柱连接并与定块垂直，所述定块与传动杆固定连接，所述伸缩弹簧活动装设在传动杆上，所述传动杆与推进器连接并与施压腔相配合，所述施压腔、推进器为一体化结构，所述传动杆贯穿于施压腔与推杆连接，所述推杆通过限位板连接于二位电路板传动架。进一步地，所述前进执行驱动装置由平衡杠杆、电机、联轴器、减速器、丝杆、传动杆件组成，所述电机与联轴器固定连接，所述减速器装设在联轴器联轴器上，所述丝杆设有2个分别设于联轴器左右两端并与传动杆件连接，所述传动杆件与二位电路板传动架连接。进一步地，所述平衡分离驱动器由触动板、分离驱动腔、触块、传动支板组成。进一步地，所述传动支板设有个分别连接于一位电路板传动架、二位电路板传动架，所述触动板与传动支板垂直并通过触块连接于丝杆。进一步地，所述传动座可在行走导轨上进行移动。进一步地，所述伸缩弹簧为异形弹簧。有益效果本专利技术一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，首先将电镀机主体进行平稳放置在需要使用的地方上，然后连接电源通电使用，根据滑块与电路板夹具的连接，可活动拆下电路板夹具，将待加工的电路板通过夹板将电路板两端夹住，压力弹簧能够保证电路板在夹持时的稳定性，同时限位块、压力弹簧配合可根据不同电路板的大小进行安装固定，在镀液器中加入电镀液，电镀液可从进出液网管流出布满电镀舱，然后启动旋转电机，由旋转电机带动主转轴进行旋转，此时电镀舱转动，进而启动电机，电机控制驱动转盘进行旋转，并可根据限位杆手动限制驱动转盘的旋转路径，旋紧伸缩杆带动滑动杆件进行工作，由于滑动杆件与滑块的连接，滑块可在滑动杆件进行移动，并带动电路板夹具上的电路板向着电镀舱的方向前进，实现公转与自转的模式，加大电路板表面在镀液的冲刷幅度和接触面积，增加电路板溶液均匀度，在镀液过程中，伸缩弹簧进行伸缩，并由推进器带动推杆产生推动力，增加旋紧伸缩杆工作中的稳定性。例如，可将旋转电镀机在电路板领域中使用。本专利技术通过旋转电机驱动主转轴进行旋转，并带动电镀舱不断转动，同时由电机带动驱动转盘上的旋紧伸缩杆、滑动杆件工作，使其电路板沿着电镀舱方向移动使得镀液对镀件表面不断大幅度的冲刷和充分的接触交换，增加工件表面溶液浓度均匀，传动杆产生动力推动推杆，加大旋紧伸缩杆的推进力度与平衡性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机的结构示意图。图2为本专利技术电路板夹持旋转驱动机构的结构示意图。图3为本专利技术电路板夹持旋转驱动机构的状态示意图。图中：电镀机主体-1、内槽-2、旋转支架-3、电路板夹持旋转驱动机构-4、电镀工作台-5、固定基板-6、防护罩壳-7、电控箱-8、电路板夹持旋进装置-40、横梁-41、一位电路板传动架-42、电镀旋转舱-43、第一立柱-44、平衡分离驱动器-45、底座-46、前进执行驱动装置-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，其结构包括电镀机主体(1)、内槽(2)、旋转支架(3)、电路板夹持旋转驱动机构(4)、电镀工作台(5)、固定基板(6)、防护罩壳(7)、电控箱(8)，其特征在于：所述内槽(2)装设在电镀机主体(1)内部并与电镀机主体(1)为一体化结构，所述内槽(2)底部与电镀工作台(5)焊接，所述电镀工作台(5)中心端上设有电路板夹持旋转驱动机构(4)，所述电路板夹持旋转驱动机构(4)顶端与旋转支架(3)连接，所述电镀机主体(1)顶端与固定基板(6)焊接并相互垂直，所述固定基板(6)装设在电镀工作台(5)下方并与电镀工作台(5)相互平行，所述电控箱(8)固定装设在固定基板(6)上，所述防护罩壳(7)套设于电控箱(8)；所述电路板夹持旋转驱动机构(4)由电路板夹持旋进装置(40)、横梁(41)、一位电路板传动架(42)、电镀旋转舱(43)、第一立柱(44)、平衡分离驱动器(45)、底座(46)、前进执行驱动装置(47)、推动装置(48)、第二立柱(49)、二位电路板传动架(410)、行走导轨(411)组成，所述横梁(41)连接于内槽(2)顶端并与旋转支架(3)相配合，所述横梁(41)左右两端与第一立柱(44)、第二立柱(49)固定连接并相互垂直，所述第一立柱(44)、第二立柱(49)底部与底座(46)连接，所述行走导轨(411)设于第一立柱(44)、第二立柱(49)之间并与横梁(41)相互平行，所述电镀旋转舱(43)设于一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)之间，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)顶端与行走导轨(411)连接，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)底部与前进执行驱动装置(47)相配合，所述前进执行驱动装置(47)上方设有平衡分离驱动器(45)，所述平衡分离驱动器(45)连接于一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)，所述平衡分离驱动器(45)装设在电镀旋转舱(43)下方，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)外表层上均设有推动装置(48)，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)内侧活动设有电路板夹持旋进装置(40)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，其结构包括电镀机主体(1)、内槽(2)、旋转支架(3)、电路板夹持旋转驱动机构(4)、电镀工作台(5)、固定基板(6)、防护罩壳(7)、电控箱(8)，其特征在于：所述内槽(2)装设在电镀机主体(1)内部并与电镀机主体(1)为一体化结构，所述内槽(2)底部与电镀工作台(5)焊接，所述电镀工作台(5)中心端上设有电路板夹持旋转驱动机构(4)，所述电路板夹持旋转驱动机构(4)顶端与旋转支架(3)连接，所述电镀机主体(1)顶端与固定基板(6)焊接并相互垂直，所述固定基板(6)装设在电镀工作台(5)下方并与电镀工作台(5)相互平行，所述电控箱(8)固定装设在固定基板(6)上，所述防护罩壳(7)套设于电控箱(8)；所述电路板夹持旋转驱动机构(4)由电路板夹持旋进装置(40)、横梁(41)、一位电路板传动架(42)、电镀旋转舱(43)、第一立柱(44)、平衡分离驱动器(45)、底座(46)、前进执行驱动装置(47)、推动装置(48)、第二立柱(49)、二位电路板传动架(410)、行走导轨(411)组成，所述横梁(41)连接于内槽(2)顶端并与旋转支架(3)相配合，所述横梁(41)左右两端与第一立柱(44)、第二立柱(49)固定连接并相互垂直，所述第一立柱(44)、第二立柱(49)底部与底座(46)连接，所述行走导轨(411)设于第一立柱(44)、第二立柱(49)之间并与横梁(41)相互平行，所述电镀旋转舱(43)设于一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)之间，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)顶端与行走导轨(411)连接，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)底部与前进执行驱动装置(47)相配合，所述前进执行驱动装置(47)上方设有平衡分离驱动器(45)，所述平衡分离驱动器(45)连接于一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)，所述平衡分离驱动器(45)装设在电镀旋转舱(43)下方，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)外表层上均设有推动装置(48)，所述一位电路板传动架(42)、二位电路板传动架(410)内侧活动设有电路板夹持旋进装置(40)。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，其特征在于：所述电镀旋转舱(43)由旋转电机(430)、转环(431)、传动座(432)、升降杆(433)、进出液网管(434)、镀液器(435)、主转轴(436)、电镀舱(437)、定位块(438)组成，所述旋转电机(430)与横梁(41)垂直并与，所述传动座(432)连接，所述传动座(432)、行走导轨(411)过度配合，所述传动座(432)下端与转环(431)固定连接，所述转环(431)与升降杆(433)活动连接，所述升降杆(433)下端与出液网管(434)相互垂直，所述出液网管(434)连接于电镀舱(437)中心，所述升降杆(433)贯穿于出液网管(434)与主转轴(436)连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清水，
申请(专利权)人：泉州市西决三维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35