一种防渗透贴片LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种防渗透贴片LED支架，包括反射杯、底座和封装胶体；底座设置正极和负极，LED芯片贴装在底座上与正极和负极连接，反射杯设置在底座上，而LED芯片置于反射杯的底部；反射杯的内侧壁上设置台阶面，台阶面上设置凸起部和凹槽部，封装胶体设置在反射杯中，封装胶体嵌入凹槽部中，而凸起部嵌入封装胶体中。本实用新型专利技术可以增加封装胶体与支架结合紧密度，阻止液体渗透到反射杯内，延长LED芯片使用寿命。

An anti osmosis patch LED bracket

The utility model discloses an anti osmosis patch LED bracket, which includes a reflection cup, a base and a package colloid; the base is fitted with a positive pole and a negative pole. The LED chip is attached to the base and the positive pole and the negative pole. The reflector cup is set on the base, and the LED chip is placed at the bottom of the reflecting cup; the inner wall of the reflecting cup is set up the step surface and the step. A convex part and a groove part are arranged on the surface, and the encapsulation colloid is arranged in the reflecting cup, and the encapsulation colloid is embedded in the groove part, and the convex part is embedded in the encapsulation colloid. The utility model can increase the tightness of the binding between the encapsulation colloid and the bracket, prevent the liquid from penetrating into the reflecting cup, and prolong the service life of the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种防渗透贴片LED支架
本技术涉及LED封装
，尤其是指一种防渗透贴片LED支架。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode发光二极管）是一种固态半导体器件，可将电能转换成光能，具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高压冲击、使用寿命长及环保等优点。现有技术中，LED半导体器件的封装大多使用导热胶将芯片固定在支架上，再用金属引线导通芯片实现LED发光。由于固定LED芯片的支架是至关重要的封装材料，支架的各项性能指标直接影响封装成品的各项性能，对芯片的性能发挥起到至关重要的作用，主要体现在封装成品的密封性、出光效率等，因此，支架须有较好的密封性及出光效果。然而，现有技术中，LED封装用的贴片支架在设计上存在不足：一，在密封性方面，封装胶体与支架结合不够紧密，导致液体容易渗透到反射杯内；二，支架的设计最初考虑机械结构与加工工艺方面，而在出光效率的设计上没有较多的研究，导致现有的支架反射杯与底座的夹角不合理，芯片的出光通道过长，产生很多不必要的全反射，导致光辐射通量损失，从而导致封装成品的光通量损失。有鉴于此，经深入研究试验，本技术研发出一种克服所述缺陷的防渗透贴片LED支架，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防渗透贴片LED支架，以增加封装胶体与支架结合紧密度，阻止液体渗透到反射杯内，延长LED芯片使用寿命。为了达成上述目的，本技术的解决方案为：一种防渗透贴片LED支架，包括反射杯、底座和封装胶体；底座设置正极和负极，LED芯片贴装在底座上与正极和负极连接，反射杯设置在底座上，而LED芯片置于反射杯的底部；反射杯的内侧壁上设置台阶面，台阶面上设置凸起部和凹槽部，封装胶体设置在反射杯中，封装胶体嵌入凹槽部中，而凸起部嵌入封装胶体中。进一步，台阶面分隔反射杯为反光杯和散射杯，反光杯和散射杯分别位于台阶面两侧，而反光杯邻接底座。进一步，反光杯包括沿周向依次邻接的八个反射面，且每一个反射面与底座之间的夹角为130度-145度。进一步，反射面的材质为白色塑胶、陶瓷或树脂。进一步，底座为金属底座。进一步，底座为铜、铜的合金或者铝合金。进一步，安装LED芯片的底座表面设置电镀反光层。进一步，电镀反光层为镀银层或者镀镍上银层。进一步，底座设置的正极和负极位于同一平面内。采用上述方案后，本技术反射杯的内侧壁上设置台阶面，台阶面上设置凸起部和凹槽部，封装胶体设置在反射杯中，封装胶体嵌入凹槽部中，而凸起部嵌入封装胶体中，使得封装胶体与支架结合紧密度，增加水分子以及其他液体分子渗透通道的距离，阻止液体渗透到反射杯内，延长LED芯片使用寿命。反光杯包括沿周向依次邻接的八个反射面，且每一个反射面与底座之间的夹角为130度-145度，使得LED芯片的出光通道较短，减少LED芯片的出光全反射，380-800nm的光谱反光率大于或者等于95%，从而减少光辐射通量损失，达到提升光通量的效果，从而提高LED芯片的出光效率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视图；图3是图2中A-A的剖视图；图4是图2中B-B的剖视图。标号说明反射杯1台阶面11凸起部111凹槽部112反光杯12反射面121散射杯13底座2封装胶体3LED芯片4。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术做详细描述。请参阅图1至图4所述，本技术揭示的一种防渗透贴片LED支架，包括反射杯1、底座2和封装胶体3。底座2设置正极和负极，优选为，底座2设置的正极和负极位于同一平面内。LED芯片4贴装在底座2上与正极和负极连接，反射杯1设置在底座2上，而LED芯片4置于反射杯1的底部。反射杯1的内侧壁上设置台阶面11，台阶面11上设置凸起部111和凹槽部112，凸起部111和凹槽部112通常间隔设置，封装胶体3设置在反射杯1中，封装胶体3嵌入凹槽部112中，而凸起部111嵌入封装胶体3中，使得封装胶体3与支架结合紧密度，增加水分子以及其他液体分子渗透通道的距离，阻止液体渗透到反射杯1内，延长LED芯片4使用寿命。台阶面11分隔反射杯1为反光杯12和散射杯13，反光杯12和散射杯13分别位于台阶面11两侧，而反光杯12邻接底座2。本实施例中，反光杯12包括沿周向依次邻接的八个反射面121，且每一个反射面121与底座2之间的夹角A为130度-145度，使得LED芯片4的出光通道较短，减少LED芯片4的出光全反射，380-800nm的光谱反光率大于或者等于95%，从而减少光辐射通量损失，达到提升光通量的效果，从而提高LED芯片4的出光效率。本实施例中，底座2为金属底座，为电、热的良好导体，可以为铜、铜的合金或者铝合金。安装LED芯片的底座2表面设置电镀反光层，电镀反光层可以为镀银层或者镀镍上银层。反射面11的材质为白色塑胶、陶瓷或树脂。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防渗透贴片LED支架，其特征在于：包括反射杯、底座和封装胶体；底座设置正极和负极，LED芯片贴装在底座上与正极和负极连接，反射杯设置在底座上，而LED芯片置于反射杯的底部；反射杯的内侧壁上设置台阶面，台阶面上设置凸起部和凹槽部，封装胶体设置在反射杯中，封装胶体嵌入凹槽部中，而凸起部嵌入封装胶体中。

【技术特征摘要】
1.一种防渗透贴片LED支架，其特征在于：包括反射杯、底座和封装胶体；底座设置正极和负极，LED芯片贴装在底座上与正极和负极连接，反射杯设置在底座上，而LED芯片置于反射杯的底部；反射杯的内侧壁上设置台阶面，台阶面上设置凸起部和凹槽部，封装胶体设置在反射杯中，封装胶体嵌入凹槽部中，而凸起部嵌入封装胶体中。2.如权利要求1所述的一种防渗透贴片LED支架，其特征在于：台阶面分隔反射杯为反光杯和散射杯，反光杯和散射杯分别位于台阶面两侧，而反光杯邻接底座。3.如权利要求2所述的一种防渗透贴片LED支架，其特征在于：反光杯包括沿周向依次邻接的八个反射面，且每一个反射面与底座之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡康乐，许辉胜，王祖亮，楚新，苏哲，
申请(专利权)人：深圳市灏天光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44