一种铜焊膏的制备方法技术

本发明专利技术公开一种铜焊膏的制备方法，包括以下步骤：1)按适量的配比称取钎料和成膏体中的各组分；再将称取的成膏体和钎料中的各组分分别熔炼成成膏体和钎料，然后再按适当的配比称取各组分；2)再将称取的钎料和钎剂加入所述成膏体中，搅拌混合30～45分钟，搅拌均匀，得到铜焊膏，即得。本发明专利技术的方法通过使用少量的钎剂，并且使用的钎剂中没有含氟物质，均使用了有机物质，对零件具有明显低的腐蚀性；并且钎料由特定配比的锡、银和铜制成，得到的铜焊膏的熔点低，易于焊接。

A preparation method of copper solder paste

The invention discloses a preparation method of copper solder paste, which comprises the following steps: 1) the components in the solder and the paste are called according to the appropriate proportion; then the ingredients in the paste and the solder are melted into the paste and the solder respectively, and then each component is called according to the appropriate proportion; 2) the added filler metal and the brazing agent are added. The paste is mixed for 30~45 minutes and stirred evenly to obtain the brazing paste. By using a small amount of brazing agent and no fluorine containing substance in the use of the brazing agent, the method used organic matter, which has obviously low corrosiveness to the parts, and the solder is made of specific proportioning of tin, silver and copper, and the melting point of the copper solder is low and easy to be welded.

【技术实现步骤摘要】
一种铜焊膏的制备方法
本专利技术涉及一种铜焊膏的制备方法，属于焊接材料

技术介绍
随着现代化工业自动化钎焊高效率大规模生产的发展，焊接工件日趋小型化批量生产，焊缝形状不断多样化复杂化。用膏状焊接材料-钎料膏取代传统的丝状、环状、条状焊接材料实现高效率自动化焊接生产已是大势所趋。我国近年来不断引进国外先进自动化钎焊生产线，如火焰自动钎焊生产线、保护气氛网带炉钎焊生产线；同时国内也有不少厂家自主开发研制较先进的自动化钎焊生产线，来满足日益增长的市场需求。与传统的Cu合金焊丝、焊环和钎料薄带相比，采用铜焊膏和自动点胶设备相结合，可对复杂零件和异型零件进行自动化涂装，涂装后的待焊零件进入连续式钎焊炉钎焊，从而实现整个焊接工艺的连续化和自动化。经过焊接后的零件接头强度高、焊缝美观且耐蚀性好。但目前的铜焊膏中钎剂含量高，由于氟硼酸盐在高温下具有强烈的腐蚀性，对于被焊零件和钎焊设备均会造成过度腐蚀和破坏，焊后需要对零件进行清洗，焊接过程中的腐蚀性挥发物还会对工作环境和环保带来一系列问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铜焊膏的制备方法，该方法得到的铜焊膏含有的少量钎剂，对零件具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜焊膏的制备方法，包括以下步骤：1)按适量的配比称取钎料和成膏体中的各组分；再将称取的成膏体和钎料中的各组分分别熔炼成成膏体和钎料，然后再按适当的配比称取各组分；其中，铜焊膏包括以下重量份数的各组分：钎料70～85份、成膏体15～22份，以及用量为钎料质量5～8份的钎剂，其中，所述钎料由94～96重量％的锡、3～4重量％的银和1～1.5重量％的铜组成；所述钎剂选自癸二酸、丁二酸和月桂酸硼酸中的至少一种；所述成膏体包含如下组分：14～16重量％的聚乙丙稀、65～95重量％的溶剂、2～3重量％的非离子型表面活性剂和0.8～1.1重量％的活化剂；2)再将称取的钎料和钎剂加入所述成膏体中，搅拌混合...

【技术特征摘要】
1.一种铜焊膏的制备方法，包括以下步骤：1)按适量的配比称取钎料和成膏体中的各组分；再将称取的成膏体和钎料中的各组分分别熔炼成成膏体和钎料，然后再按适当的配比称取各组分；其中，铜焊膏包括以下重量份数的各组分：钎料70～85份、成膏体15～22份，以及用量为钎料质量5～8份的钎剂，其中，所述钎料由94～96重量％的锡、3～4重量％的银和1～1.5重量％的铜组成；所述钎剂选自癸二酸、丁二酸和月桂酸硼酸中的至少一种；所述成膏体包含如下组分：14～16重量％的聚乙丙稀、65～95重量％的溶剂、2～3重量％的非离子型表面活性剂和0.8～1.1重量％的活化剂；2)再将称取的钎料和钎剂加入所述成膏体中，搅拌混合30～45分钟，搅拌均匀，得到铜焊膏，即得。2.根据权利要求1所述的铜焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤1)中，将称取的成膏体中的各组分于90～140℃下熔炼成成膏体。3.根据权利要求2所述的铜焊膏的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫文剑，
申请(专利权)人：苏州铜宝锐新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32