薄型热导板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型热导板结构，包含上导板、下导板、有限空间、顶持结构及工作流体。上导板具有第一表面及第二表面；下导板具有第三表面及第四表面；有限空间由上导板与下导板对应盖合时所界定出；顶持结构存在于有限空间中，用以支撑上导板与下导板；工作流体封存于有限空间中；其中，顶持结构由多个第一方向肋及多个第二方向肋交错结合成为网状结构，且网状结构具有波峰段及波谷段，藉此顶持结构不仅可使薄型热导板结构防止塌陷，更使其薄型热导板结构达到更佳的热交换效率，并同时具备可挠性。

Thin type heat guide plate structure

The utility model discloses a thin thermal guide plate structure, which comprises an upper guide plate, a lower guide plate, a limited space, a top holding structure and a working fluid. The upper guide plate has the first surface and the two surface; the lower guide plate has the third surface and the four surface; the finite space is defined by the joint of the upper guide plate and the lower guide plate; the roof structure exists in the limited space to support the upper guide plate and the lower guide plate; the working fluid is sealed in the limited space; among them, the holding structure is more than the other. The first direction rib and the multiple second direction ribs are interlaced into reticular structure, and the reticular structure has wave peak and trough section. This structure can not only prevent the collapse of the thin heat guide plate structure, but also make the structure of the thin heat guide plate achieve better heat exchange efficiency, and can be flexible at the same time.

【技术实现步骤摘要】
薄型热导板结构
本技术有关一种薄型热导板结构，特别指一种有更佳的热交换效率并具备可挠性的薄型热导板结构。
技术介绍
热管，其表观上的热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍以上而相当的优异，因此是作为冷却用元件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看，热管可分成圆管形状的热管及平面形状的热导板。为了冷却CPU等的电子机器的被冷却零件，基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面积的观点，宜使用平面型热管或热导板来进行散热。随着冷却机构的小型化、省空间化，在使用热管及热导板的冷却机构情况下，更有严格要求热管及热导板极薄型化及可挠性佳的必要。在热管及热导板内部设有空间来作为工作流体的流路，收容于所述空间内的工作流体，经由蒸发、冷凝等的相变化和移动等，而进行热的转移。接下来详细的说明热管及热导板的动作，所述热管及热导板具备密封的有限空间，藉由收容于所述有限空间内的工作流体的相变化和移动来进行热的转移。因此，业界采用热管及热导板作为导热的元件，将热管及热导板穿设于散热片中，利用热管及热导板内部充填的低沸点工作液体在发热电子元件处(蒸发端)吸热蒸发，向散热片移动，在散热片处(冷凝端)将发热电子元件产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型热导板结构，包含：上导板，具有第一表面及第二表面；下导板，具有第三表面及第四表面；有限空间，由所述上导板与所述下导板对应盖合时所界定出；顶持结构，存在于所述有限空间中，用以支撑所述上导板与所述下导板；工作流体，封存于所述有限空间中；其特征在于，所述顶持结构由多条第一方向肋及多条第二方向肋交错结合成为网状结构，且所述顶持结构具有多个波峰段及多个波谷段。

【技术特征摘要】
1.一种薄型热导板结构，包含：上导板，具有第一表面及第二表面；下导板，具有第三表面及第四表面；有限空间，由所述上导板与所述下导板对应盖合时所界定出；顶持结构，存在于所述有限空间中，用以支撑所述上导板与所述下导板；工作流体，封存于所述有限空间中；其特征在于，所述顶持结构由多条第一方向肋及多条第二方向肋交错结合成为网状结构，且所述顶持结构具有多个波峰段及多个波谷段。2.根据权利要求1所述的薄型热导板结构，其特征在于，所述多个波峰段与所述多个波谷段之间具有至少一个通孔。3.根据权利要求2所述的薄型热导板结构，其特征在于，所述多个波峰段与所述多个波谷段存在于所述多条第一方向肋，且相邻的所述多条第一方向肋与相邻的所述多条第二方向肋所界定出的所述多个等波峰段与所述多个波谷段彼此错位存在。4.根据权利要求1所述的薄型热导板结构，其特征在于，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翠敏，
申请(专利权)人：陈翠敏，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71