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本实用新型公开了一种薄型热导板结构，包含上导板、下导板、有限空间、顶持结构及工作流体。上导板具有第一表面及第二表面；下导板具有第三表面及第四表面；有限空间由上导板与下导板对应盖合时所界定出；顶持结构存在于有限空间中，用以支撑上导板与下导板；...
该专利属于陈翠敏所有，仅供学习研究参考，未经过陈翠敏授权不得商用。

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