后腔空气回路增强耳机制造技术

技术编号:17850820 阅读:47 留言:0更新日期:2018-05-04 01:56
本实用新型专利技术涉及耳机技术领域,尤其涉及一种后腔空气回路增强耳机,其包括壳体、喇叭组件,壳体内设置有容纳腔,喇叭组件安装在容纳腔内,壳体的前端设置有出音件,壳体的背面设置有第一透气孔和第二透气孔,容纳腔的后方设置有第一片体、第二片体、第三片体。喇叭组件发出的向前部分声音由出音件导出,向后部分声音依次经过第一片体、第二片体、第三片体导出,而第一片体、第二片体分别设置由让声音通过的螺旋凹槽,延长了声音至外部透气的时间,所以让耳机音质产生变化,经实验得知可增强声音低频效果,带来更有层次的声音表现,从而改善耳机音质效果。

Rear cavity air loop reinforced earphone

The utility model relates to a headphone technical field, in particular to a rear cavity air loop enhanced headset, which comprises a shell and a horn assembly, which is provided with a chamber in the shell, the horn assembly is installed in the accommodating chamber, the front end of the shell is provided with a sound piece, and a first hole and second air holes are arranged on the back of the shell, and the cavity is accommodated. The rear part is provided with a first slice, a second piece and a third piece. The forward part of the horn component is derived from the sound piece, and the backward part of the sound is derived from the first body, the second body, and the third pieces, and the first body and the second body are set by the spiral groove through which the sound is passed to extend the sound to the outside air, so that the sound quality of the earphone is changed. Experiments show that it can enhance the low frequency effect of sound and bring more hierarchical voice performance, thereby improving the sound quality of earphone.

【技术实现步骤摘要】
后腔空气回路增强耳机
本技术涉及耳机
,尤其涉及一种后腔空气回路增强耳机。
技术介绍
一般的耳机主要由壳体、安装在壳体内的喇叭组件等组成,其中,采用动圈喇叭的耳机,壳体的背面通常设置有透气孔,以实现空气的流通。但现有技术采用动圈喇叭的耳机,其透气孔为简单的一个通孔结构,音质效果并不好。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种后腔空气回路增强耳机,可增强声音低频效果,从而改善耳机音质效果。本技术的目的通过以下技术措施实现:一种后腔空气回路增强耳机,包括壳体、喇叭组件,壳体内设置有容纳腔,喇叭组件安装在容纳腔内,壳体的前端设置有出音件,壳体的背面设置有第一透气孔和第二透气孔,容纳腔的后方设置有第一片体、第二片体、第三片体,第一片体、第二片体、第三片体是从前往后依次紧靠排列,且第三片体紧靠壳体背面的内侧;第一片体的后侧设置有第一螺旋凹槽,第一螺旋凹槽的内端设置有第一通孔,第一螺旋凹槽的外端设置有第一盲孔;第二片体的后侧设置有第二螺旋凹槽,第二螺旋凹槽的外端设置有与第一盲孔对应的第二通孔,第二螺旋凹槽的内端设置有第二盲孔;第三片体设置有与第二盲孔对应的第三通孔、与第二通孔对应的第四通孔;第一透气孔、第二透气孔均为通孔,第一透气孔与第三通孔对应,第二透气孔与第四通孔对应。进一步,所述第一片体、第二片体、第三片体均与容纳腔的形状匹配,使第一片体、第二片体、第三片体之间形成相互隔离结构。进一步,所述第一片体、第二片体均为两片式结构。其中,所述第一片体包括前第一片板、后第一片板;后第一片板设置有贯穿的第一螺旋通道,使前第一片板与后第一片板在贴合时,构成所述第一螺旋凹槽;第一通孔包括前第一通孔、后第一通孔,后第一通孔位于第一螺旋通道的内端,前第一通孔与后第一通孔位置对应;第一螺旋通道的外端设置有第一外端通孔,使前第一片板与后第一片板在贴合时,构成所述第一盲孔。其中,所述第二片体包括前第二片板、后第二片板;后第二片板设置有贯穿的第二螺旋通道,使前第二片板与后第二片板在贴合时,构成所述第二螺旋凹槽;第二通孔包括前第二通孔、后第二通孔,后第二通孔位于第二螺旋通道的外端,前第二通孔与后第二通孔位置对应;第二螺旋通道的内端设置有第二内端通孔,使前第二片板与后第二片板在贴合时,构成所述第二盲孔。本技术有益效果在于:喇叭组件发出的向前部分声音由出音件导出,向后部分声音依次经过第一片体、第二片体、第三片体导出,而第一片体、第二片体分别设置由让声音通过的螺旋凹槽,延长了声音至外部透气的时间,所以让耳机音质产生变化,经实验得知可增强声音低频效果,带来更有层次的声音表现,从而改善耳机音质效果。附图说明图1是本技术实施例1的结构示意图。图2是本技术实施例1的第一片体、第二片体、第三片体与喇叭组件的立体分解示意图。图3是本技术实施例2的结构示意图。图4是本技术实施例2的第一片体、第二片体、第三片体与喇叭组件的立体分解示意图。附图标记:1——壳体,11——容纳腔,12——出音件,13——第一透气孔,14——第二透气孔,2——喇叭组件,31——第一片体,311——第一螺旋凹槽,312——第一通孔,313——第一盲孔,32——第二片体,321——第二螺旋凹槽,322——第二通孔,323——第二盲孔,33——第三片体,331——第三通孔,332——第四通孔;31'——前第一片板,31''——后第一片板,311'——第一螺旋通道,312'——前第一通孔,312''——后第一通孔,313'——第一外端通孔,32'——前第二片板,32''——后第二片板,321'——第二螺旋通道,322'——前第二通孔,322''——后第二通孔,323'——第二内端通孔。具体实施方式为了详细说明本技术的技术方案,下面将结合本技术实施例的附图,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1请参考图1和图2,为本技术的实施例1。本技术的后腔空气回路增强耳机,包括壳体1、喇叭组件2。壳体1内设置有容纳腔11,喇叭组件2安装在容纳腔11内。壳体1的前端设置有出音件12(可以是出音管或出音孔),壳体1的背面设置有第一透气孔13和第二透气孔14。容纳腔11的后方设置有第一片体31、第二片体32、第三片体33,第一片体31、第二片体32、第三片体33是从前往后依次紧靠排列,且第三片体33紧靠壳体1背面的内侧。第一片体31的后侧设置有第一螺旋凹槽311,第一螺旋凹槽311的内端设置有第一通孔312,第一螺旋凹槽311的外端设置有第一盲孔313;第二片体32的后侧设置有第二螺旋凹槽321,第二螺旋凹槽321的外端设置有与第一盲孔313对应的第二通孔322,第二螺旋凹槽321的内端设置有第二盲孔323;第三片体33设置有与第二盲孔323对应的第三通孔331、与第二通孔322对应的第四通孔332;第一透气孔13、第二透气孔14均为通孔,第一透气孔13与第三通孔331对应,第二透气孔14与第四通孔332对应。这样,如图2所示的箭头,构成一个声音的传递通道(或者说空气流通的回路),具体是,喇叭组件2发出的向后部分声音依次经过第一通孔312、第一螺旋凹槽311、第一盲孔313、第二通孔322,然后声音分为两路,一路(虚线箭头部分)经过第四通孔332直接导出外部,另一路(实线箭头部分)依次经过第二螺旋凹槽321、第二盲孔323、第三通孔331再导出外部。本技术的工作原理:喇叭组件2发出的向前部分声音由出音件12导出,向后部分声音依次经过第一片体31、第二片体32、第三片体33导出,而第一片体31、第二片体32分别设置由让声音通过的螺旋凹槽,延长了声音至外部透气的时间,所以让耳机音质产生变化,经实验得知可增强声音低频效果,带来更有层次的声音表现,从而改善耳机音质效果。优选的,第一片体31、第二片体32、第三片体33均与容纳腔11的形状匹配(例如均为圆形),使第一片体31、第二片体32、第三片体33之间形成相互隔离结构,仅通过孔位和螺旋凹槽与外部连通;而喇叭组件2也是将容纳腔11隔离为前后两部分,喇叭组件2发出的向前部分声音由出音件12导出,向后部分声音依次经过第一片体31、第二片体32、第三片体33导出。实施例2如图3和图4所示,本技术一种后腔空气回路增强耳机的实施例2,本实施例与实施例1的不同之处在于,所述第一片体31、第二片体32均为两片式结构。其中,所述第一片体31包括前第一片板31'、后第一片板31'';后第一片板31''设置有贯穿的第一螺旋通道311',使前第一片板31'与后第一片板31''在贴合时,构成所述第一螺旋凹槽311;第一通孔312包括前第一通孔312'、后第一通孔312'',后第一通孔312''位于第一螺旋通道311'的内端,前第一通孔312'与后第一通孔312''位置对应;第一螺旋通道311'的外端设置有第一外端通孔313',使前第一片板31'与后第一片板31''在贴合时,构成所述第一盲本文档来自技高网...
后腔空气回路增强耳机

【技术保护点】
一种后腔空气回路增强耳机,包括壳体(1)、喇叭组件(2),壳体(1)内设置有容纳腔(11),喇叭组件(2)安装在容纳腔(11)内,壳体(1)的前端设置有出音件(12),壳体(1)的背面设置有第一透气孔(13)和第二透气孔(14),其特征在于:容纳腔(11)的后方设置有第一片体(31)、第二片体(32)、第三片体(33),第一片体(31)、第二片体(32)、第三片体(33)是从前往后依次紧靠排列,且第三片体(33)紧靠壳体(1)背面的内侧;第一片体(31)的后侧设置有第一螺旋凹槽(311),第一螺旋凹槽(311)的内端设置有第一通孔(312),第一螺旋凹槽(311)的外端设置有第一盲孔(313);第二片体(32)的后侧设置有第二螺旋凹槽(321),第二螺旋凹槽(321)的外端设置有与第一盲孔(313)对应的第二通孔(322),第二螺旋凹槽(321)的内端设置有第二盲孔(323);第三片体(33)设置有与第二盲孔(323)对应的第三通孔(331)、与第二通孔(322)对应的第四通孔(332);第一透气孔(13)、第二透气孔(14)均为通孔,第一透气孔(13)与第三通孔(331)对应,第二透气孔(14)与第四通孔(332)对应。...

【技术特征摘要】
1.一种后腔空气回路增强耳机,包括壳体(1)、喇叭组件(2),壳体(1)内设置有容纳腔(11),喇叭组件(2)安装在容纳腔(11)内,壳体(1)的前端设置有出音件(12),壳体(1)的背面设置有第一透气孔(13)和第二透气孔(14),其特征在于:容纳腔(11)的后方设置有第一片体(31)、第二片体(32)、第三片体(33),第一片体(31)、第二片体(32)、第三片体(33)是从前往后依次紧靠排列,且第三片体(33)紧靠壳体(1)背面的内侧;第一片体(31)的后侧设置有第一螺旋凹槽(311),第一螺旋凹槽(311)的内端设置有第一通孔(312),第一螺旋凹槽(311)的外端设置有第一盲孔(313);第二片体(32)的后侧设置有第二螺旋凹槽(321),第二螺旋凹槽(321)的外端设置有与第一盲孔(313)对应的第二通孔(322),第二螺旋凹槽(321)的内端设置有第二盲孔(323);第三片体(33)设置有与第二盲孔(323)对应的第三通孔(331)、与第二通孔(322)对应的第四通孔(332);第一透气孔(13)、第二透气孔(14)均为通孔,第一透气孔(13)与第三通孔(331)对应,第二透气孔(14)与第四通孔(332)对应。2.根据权利要求1所述的后腔空气回路增强耳机,其特征在于:所述第一片体(31)、第二片体(32)、第三片体(33)均与容纳腔(11)的形状匹配,使第一片体(31)、第二片体(32)、第三片体(33)之间形成相互隔离结构。3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙文伟
申请(专利权)人:东莞达电电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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