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一种电脑主机的散热装置制造方法及图纸

技术编号:17845692 阅读:45 留言:0更新日期:2018-05-03 23:23
本实用新型专利技术公开了一种电脑主机的散热装置,包括机身,所述机身外表面连接有辐射散热罩,所述辐射散热罩的外表面中部均匀固定连接有风机,所述辐射散热罩的底部外表面连接有反馈模块,所述反馈模块远离辐射散热罩的一侧固定连接有主控芯片,所述主控芯片的顶部电连接有继电器,所述内箱的外侧固定连接有冷却管,所述内箱的底部内侧固定连接有水箱,所述水箱通过抽水管连接有液压泵,所述液压泵通过连接管连接有冷凝器,所述冷凝器通过导流管与冷却管连接,本实用新型专利技术涉及电脑主机的散热技术领域。该一种电脑主机的散热装置,达到了对机箱进行双重散热的目的,扩大了散热面积,改善了降温效果,并且节约电能的消耗。

A heat dissipating device for a computer host

The utility model discloses a heat dissipation device for a computer host, including a fuselage. The outer surface of the fuselage is connected with a radiating heat shield. The middle of the outer surface of the radiation hood is uniformly fixed to the fan, and a feedback module is connected to the outer surface of the radiation hood. The feedback module is far from the radiation hood. The top of the main control chip is connected with a main control chip. The top of the main control chip is electrically connected with a relay. The outside of the inner box is fixed connected with a cooling pipe. The inner side of the inner box is fixedly connected with a water tank. The water tank is connected with a hydraulic pump through a water pumping tube, and the hydraulic pump is connected with a condenser through a connecting pipe. The condensation is condensed. The condensation is condensed. The condensing device is connected to a condenser through a connecting pipe. The condensation is condensed. The condensers are connected by the connecting pipe. The utility model is connected with a cooling tube through a guiding tube, which relates to the heat dissipation technology of a computer host. The heat dissipation device of the computer mainframe achieves the purpose of double heat dissipation to the chassis, enlarges the heat dissipation area, improves the cooling effect and saves the consumption of electric energy.

【技术实现步骤摘要】
一种电脑主机的散热装置
本技术涉及散热装置
,具体为一种电脑主机的散热装置。
技术介绍
随着社会的发展,电脑逐渐走进了千家万户,成为必备的电子设备之一,电脑的主要部件均安装在电脑主机内,为了节省空间,电脑主机的体积很小,造成电脑使用时,各种部件散发的热量不能及时排出,电脑主机内温度过高会造成蓝屏、运行速度变慢等故障,严重时会损伤电子元件,造成不可修复的损害。随着科学水平的发展,电脑集成度变高,热量产生的更快,现在的电脑主机散热器散热效果不佳,不具有显示主机内温度的功能,不能对具体情况作出及时的反应等等。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种电脑主机的散热装置,解决了现有散热器散热效果不佳,并且没有随温处理的功能,没有显示功能的问题。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种电脑主机的散热装置,包括机身,所述机身的底部内侧固定连接有温度传感器,所述机身外表面连接有辐射散热罩,所述辐射散热罩的外表面中部均匀固定连接有风机,所述辐射散热罩的底部外表面连接有反馈模块,所述反馈模块远离辐射散热罩的一侧固定连接有主控芯片,所述主控芯片的顶部电连接有继电器,所述主控芯片远离反馈模块的一侧固定连接有半导体制冷片,所述半导体制冷片的外侧固定连接有内箱,所述内箱的外侧固定连接有冷却管,所述冷却管的外侧固定连接有外箱,所述外箱的外侧设置有防尘罩,所述内箱的底部内侧固定连接有水箱,所述水箱通过抽水管连接有液压泵,所述液压泵通过连接管连接有冷凝器,所述冷凝器通过导流管与冷却管连接。优选的,所述防尘罩的外表面设置有显示屏。优选的,所述风机包括风扇,所述风扇的底部固定连接有固定座,所述固定座的底部固定连接有散热鳍片,所述散热鳍片底部通过减震垫固定连接有连接座,所述风机的一侧设置有电源接线。优选的,所述机身的背部固定连接有两个风机,且机身的背部设置为纱网式。优选的,所述冷却管设置为U型管状式。优选的,所述水箱的底部开设有孔与冷却管相通。本技术提供了一种电脑主机的散热装置。具备以下有益效果:(1)、该电脑主机的散热装置,通过在机身的背面安装风机,实现了当机身内部温度未达到设定上限值时,对机身进行风冷,当机身温度超过设定上限值时,该装置将进行风冷和热辐射水冷,从而达到了对机箱进行双重散热的目的,这样提升了降温效果,实现了快速对机身进行散热,有效防止电脑主机烧坏,从而保证了电脑的正常工作。(2)、该电脑主机的散热装置,通过在温度传感器的设置,可实现对主机内部温度进行检测,通过主控芯片来控制液压泵、继电器和冷凝器的工作,来完成工作,实现了节能的目的。(3)、该电脑主机的散热装置,通过风机底部的散热鳍片的设置,增大了散热面积,实现的散热面积的扩大,减震垫的设置降低了噪声。(4)、该电脑主机的散热装置,通过U型冷却管的设置,可实现水流过程带走热量的目的,增大了接触面积。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术结构的后视图。图3为本技术风机的结构示意图。图4为本技术冷却管的结构示意图。图中:1机身、2辐射散热罩、3温度传感器、4反馈模块、5主控模块、6继电器、7水箱、8内箱、9冷却管、10外箱、11防尘罩、12风机、121连接座、122电源接线、123、风扇、124固定座、125减震垫、126散热鳍片、13半导体冷却片、14抽水管、15液压泵、16导流管、17连接管、18显示屏、19冷凝器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种电脑主机的散热装置,包括机身1,机身1的底部内侧固定连接有温度传感器3,机身1外表面连接有辐射散热罩2,辐射散热罩2的外表面中部均匀固定连接有风机12,风机12包括风扇123,风扇123的底部固定连接有固定座124,固定座124的底部固定连接有散热鳍片126,散热鳍片126底部通过减震垫125固定连接有连接座121,风机12的一侧设置有电源接线122,机身1的背部固定连接有两个风机12,且机身1的背部设置为纱网式。辐射散热罩2的底部外表面连接有反馈模块4,反馈模块4远离辐射散热罩2的一侧固定连接有主控芯片5,主控芯片5的顶部电连接有继电器6,主控芯片5远离反馈模块4的一侧固定连接有半导体制冷片13,半导体制冷片13的外侧固定连接有内箱8,内箱8的外侧固定连接有冷却管9,冷却管9的外侧固定连接有外箱10,外箱10的外侧设置有防尘罩11,防尘罩11的外表面设置有显示屏18。内箱8的底部内侧固定连接有水箱7,所述水箱7的底部开设有孔与冷却管9相通,水箱通过抽水管14连接有液压泵15,液压泵15通过连接管17连接有冷凝器19,冷凝器19通过导流管16与冷却管9连接,冷却管9设置为U型管状式。使用时,先通电,当机身1内温度未达到预先设定值,主控芯片5控制继电器6从而控制风机12开始工作,对机身1进行风冷,设置于机身1内侧底部的温度传感器3通过温度的检测,温度传感器3将检测的温度值传输至反馈模块4,当主控芯片5判断机身1内温度高于预先设定值时,表示机身1内部的温度值过高,主控芯片5会分别控制半导体冷却片13、液压泵15和冷凝器19开始工作,半导体冷却片13可将辐射散热罩2辐射出来机身1的热量有效传递出箱外,液压泵15再将水箱7内部的水泵入冷却管9内,将机身1内部的热量带走,之后水再通过冷凝器19,冷凝器19可将水传递出来的热量进行吸收,最终将热量散出箱外,显示屏18对机身1内温度进行实时显示。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
一种电脑主机的散热装置

【技术保护点】
一种电脑主机的散热装置,包括机身(1),其特征在于:所述机身(1)的底部内侧固定连接有温度传感器(3),所述机身(1)外表面连接有辐射散热罩(2),所述辐射散热罩(2)的外表面中部均匀固定连接有风机(12),所述辐射散热罩(2)的底部外表面连接有反馈模块(4),所述反馈模块(4)远离辐射散热罩(2)的一侧固定连接有主控芯片(5),所述主控芯片(5)的顶部电连接有继电器(6),所述主控芯片(5)远离反馈模块(4)的一侧固定连接有半导体制冷片(13),所述半导体制冷片(13)的外侧固定连接有内箱(8),所述内箱(8)的外侧固定连接有冷却管(9),所述冷却管(9)的外侧固定连接有外箱(10),所述外箱(10)的外侧设置有防尘罩(11),所述内箱(8)的底部内侧固定连接有水箱(7),所述水箱通过抽水管(14)连接有液压泵(15),所述液压泵(15)通过连接管(17)连接有冷凝器(19),所述冷凝器(19)通过导流管(16)与冷却管(9)连接。

【技术特征摘要】
1.一种电脑主机的散热装置,包括机身(1),其特征在于:所述机身(1)的底部内侧固定连接有温度传感器(3),所述机身(1)外表面连接有辐射散热罩(2),所述辐射散热罩(2)的外表面中部均匀固定连接有风机(12),所述辐射散热罩(2)的底部外表面连接有反馈模块(4),所述反馈模块(4)远离辐射散热罩(2)的一侧固定连接有主控芯片(5),所述主控芯片(5)的顶部电连接有继电器(6),所述主控芯片(5)远离反馈模块(4)的一侧固定连接有半导体制冷片(13),所述半导体制冷片(13)的外侧固定连接有内箱(8),所述内箱(8)的外侧固定连接有冷却管(9),所述冷却管(9)的外侧固定连接有外箱(10),所述外箱(10)的外侧设置有防尘罩(11),所述内箱(8)的底部内侧固定连接有水箱(7),所述水箱通过抽水管(14)连接有液压泵(15),所述液压泵(15)通过连接管(17)连接有冷凝器(19),所述冷凝器(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾继业李奕金
申请(专利权)人:李奕金
类型:新型
国别省市:河南,41

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