一体化辐射单元结构制造技术

技术编号:17840400 阅读:174 留言:0更新日期:2018-05-03 21:04
本发明专利技术涉及移动通信天线技术领域,公开了一种一体化辐射单元结构,包括有主体以及一体式集成于所述主体的内部的至少一辐射单元巴伦、至少一内芯馈电体和至少一传输线,所述主体的内部由绝缘材质制成且外表面电镀导电材质;所述传输线包括互不导通且印制在所述主体的内部的馈电线路和接地线路,所述内芯馈电体与所述馈电线路连接,所述辐射单元巴伦与所述接地线路连接;所述馈电线路的输出端和所述接地线路的接地端分别导通至所述主体的所述外表面且所述外表面绝缘分割所述输出端和所述接地端的导通区域。借此本发明专利技术能够一体模具成型,减少自身装配焊接工序,提高尺寸精度,且损耗低、重量轻、成本低廉、集成度高,更加便于所应用的天线制造装配。

【技术实现步骤摘要】
一体化辐射单元结构
本专利技术涉及移动通信天线
,尤其涉及一种一体化辐射单元结构。
技术介绍
目前行业中的辐射单元大多为金属材质,重量重,结构形式都是独立的辐射体,在辐射体内部安装内芯馈电体焊接实现导通,内芯馈电体再与传输线焊接实现导通,从而实现辐射单元在天线中的功能。采用这种形式的辐射单元有一些不足:零部件种类多,需要相互配合安装,为了导通需多次焊接,耗费人工,效率低。当移动通信天线达到较高的频率后,各种性能指标都会异常敏感,对核心零部件的尺寸精准度要求会非常的高。辐射单元是天线的核心部件,随着频率升高,辐射单元的口径相对变小,若零件还是采用相互配合安装的形式,其所能达到的精度并不是特别高。基于天线趋于向大规模阵列组阵的形态发展,对产品重量,可制造性,零部件的精度均提出了较高的要求,现有的辐射单元结构形式已无法适应未来发展的趋势。综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷,本专利技术的目的在于提供一种一体化辐射单元结构,能够提高尺寸精度,减少自身装配焊接工序,且损耗低、重量轻、成本低廉、集成度高,更加便于所应用的天线制造装本文档来自技高网...
一体化辐射单元结构

【技术保护点】
一种一体化辐射单元结构,其特征在于,包括有主体以及一体式集成于所述主体的内部的至少一辐射单元巴伦、至少一内芯馈电体和至少一传输线,所述主体的内部由绝缘材质制成且外表面电镀导电材质;所述传输线包括互不导通且印制在所述主体的内部的馈电线路和接地线路,所述内芯馈电体与所述馈电线路连接,所述辐射单元巴伦与所述接地线路连接;所述馈电线路的输出端和所述接地线路的接地端分别导通至所述主体的所述外表面且所述外表面绝缘分割所述输出端和所述接地端的导通区域。

【技术特征摘要】
1.一种一体化辐射单元结构,其特征在于,包括有主体以及一体式集成于所述主体的内部的至少一辐射单元巴伦、至少一内芯馈电体和至少一传输线,所述主体的内部由绝缘材质制成且外表面电镀导电材质;所述传输线包括互不导通且印制在所述主体的内部的馈电线路和接地线路,所述内芯馈电体与所述馈电线路连接,所述辐射单元巴伦与所述接地线路连接;所述馈电线路的输出端和所述接地线路的接地端分别导通至所述主体的所述外表面且所述外表面绝缘分割所述输出端和所述接地端的导通区域。2.根据权利要求1所述的一体化辐射单元结构,其特征在于,还包括有至少一辐射面,所述辐射面设有第一金属连接孔和第二金属连接孔,所述第一金属连接孔与所述内芯馈电体连接,所述第二金属连接孔与所述辐射单元巴伦连接。3.根据权利要求2所述的一体化辐射单元结构,其特征在于,所述辐射单元巴伦的顶部设有至少一与所述第二金属连接孔相适配的安装凸起,所述安装凸起呈圆形状或矩形状或不规则形状;和/或所述内芯馈电体的顶部与所述第一金属连接孔相适配。4.根据权利要求1所述的一体化辐射单元结构,其特征在于,所述主体上还包括有至少一隔离墙,所述隔离墙与所述主体一体成型且设于所述主体...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁帅侯小强冯冰冰韩香紫
申请(专利权)人:摩比天线技术深圳有限公司摩比通讯技术吉安有限公司摩比科技西安有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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