一种基于多层走线的微波组件结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种基于多层走线的微波组件结构
本专利技术涉及一种基于多层走线的微波组件结构，属于微波组件
技术介绍
微波组件现今正向着小型化、高集成度方向发展，多层走线技术已应用于微波组件电路设计中，如低温共烧陶瓷技术（LTCC）、多层混压印制板技术等。采用多层走线技术能有效提高微波电路集成度，用基板内部走线替代传统微波组件的电源与控制线接插件，互连线更短，极大缩减了微波组件电路体积。但微波电路不同于低频电路，微波信号的空间辐射、导线间互耦效应会严重影响微波组件的性能指标，如杂散信号抑制与小信号衰减则很难获得较好的指标。采用多层走线技术如何实现高性能的微波组件，微波组件结构设计就显得十分重要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种基于多层走线的微波组件结构，以解决微波信号的空间辐射、导线间互耦效应会严重影响微波组件性能的问题。本专利技术的技术方案是：一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板，在所述多层布线基板上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的分腔屏蔽盖板，在分腔屏蔽盖板上设置有1个以上的并排设置的腔体，各腔体的腔壁端面与多层布线基板连接，且在多层布线基板上与腔壁的接触表面处涂敷有导电铜层，在导电铜层底部的多层布线基板上设置有接地孔，由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道。在所述导电铜层上设置有柔性平面导电层。所述柔性平面导电层的材质为导电橡胶或导电泡沫。所述柔性平面导电层的厚度为0.1-0.2mm。所述分腔屏蔽盖板材质为铝或铜。所述多层布线基板底部连接有底板，在底板上对应位置设置有接地孔。本专利技术的有益效果是：本专利技...
【技术保护点】
一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板（1），其特征在于：在所述多层布线基板（1）上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的导电分腔屏蔽盖板（2），在分腔屏蔽盖板（2）上设置有1个以上的并排设置的腔体（3），各腔体（3）的腔壁（4）端面与多层布线基板（1）连接，且在多层布线基板（1）上与腔壁（4）的接触表面处涂敷有导电铜层，在导电铜层底部的多层布线基板（1）上设置有接地孔（7），由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道。
【技术特征摘要】
1.一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板（1），其特征在于：在所述多层布线基板（1）上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的导电分腔屏蔽盖板（2），在分腔屏蔽盖板（2）上设置有1个以上的并排设置的腔体（3），各腔体（3）的腔壁（4）端面与多层布线基板（1）连接，且在多层布线基板（1）上与腔壁（4）的接触表面处涂敷有导电铜层，在导电铜层底部的多层布线基板（1）上设置有接地孔（7），由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道。2.根据权利要求1所述的基于多层走线的微波组件结构，其特征在于：在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡天涛，杜勇，刘兴，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州,52
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