一种基于生物质碳材料的多孔板材孔径调变方法技术

本发明专利技术涉及多孔板材，具体的说是一种基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法。利用糖溶液填充多孔板材的孔隙，将孔隙中的糖通过升温碳化，从而实现对多孔板孔径的调节。发明专利技术原料为糖类和水，来源广泛，成本低廉，处理液对环境无污染，而且操作设备易得，工艺简便易行。

Pore size modulation method for porous plates based on biomass carbon materials

The invention relates to a porous plate, in particular to a method for adjusting the pore size of porous plates based on biomass carbon materials. The pores of the porous plates are filled with sugar solution, and the sugar in the pores is carbonized by heating, thereby realizing the adjustment of the aperture of the perforated plates. The raw materials are sugar and water, which are widely distributed, low cost, no pollution to the environment, and easy to operate and easy to operate.

【技术实现步骤摘要】
一种基于生物质碳材料的多孔板材孔径调变方法
本专利技术涉及多孔板材，具体的说是一种基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法。
技术介绍
多孔材料是由基体骨架连续相和气孔分散相或连续相组成的两相复合材料，其性质取决于所用基体材料、气孔率和气孔结构。多孔碳和多孔金属广泛应用于石油化工、航空航天、环境保护等领域，用于制造净化、过滤、催化支架、电极等装置。多孔材料的应用除受其基体本身限制外，更受到其孔径、气孔率和气孔结构的影响，通过后续工艺对多孔材料的孔径、气孔率和孔结构进行调节，可以降低多孔材料制备过程中的参数控制要求，提高多孔材料的适用范围，从而降低制备成本，增加适应性。CN106450375A通过真空加压的方式将环氧树脂溶液浸渍入多孔石墨板中，将石墨板放入压力为0.5～1MPa的环境下，使环氧树脂浸入石墨板内，待环氧树脂溶液完全固化后，即完成对石墨板的封孔处理。但是该方法需要真空和压力环境，能耗较高。且未对固化后的环氧树脂进行碳化处理，降低了石墨板的导电性能。中科院大连化学物理研究所采用正硅酸乙酯或钛酸四丁酯水解反应生成SiO2或TiO2纳米颗粒对多孔钛板的孔径进行调节，但是该工艺的反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法，其特征在于：利用糖溶液填充多孔板材的孔隙，将孔隙中的糖通过升温碳化，从而实现对多孔板孔径的调节。

【技术特征摘要】
1.一种基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法，其特征在于：利用糖溶液填充多孔板材的孔隙，将孔隙中的糖通过升温碳化，从而实现对多孔板孔径的调节。2.按权利要求1所述的基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法，其特征在于：1)将多孔板材在25℃-60℃下浸渍于浓度为30wt％-67wt％的糖溶液中，并不断搅拌；2)将上述浸渍后多孔板材取出后进行漂洗，而后烘干；3)将上述获得多孔板材在真空条件下使浸入多孔板材孔中的糖升温碳化实现对多孔板孔径的调节。3.按权利要求1或2基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法，其特征在于：所述糖溶液为单糖、二糖或多糖经去离子水溶解所得。4.按权利要求3所述的基于生物质碳材料的多孔板材孔径的调节方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓锦，韩东锐，
申请(专利权)人：中国科学院青岛生物能源与过程研究所，
类型：发明
国别省市：山东,37