一种可提高稳定性的FPC结构制造技术
A FPC structure that can improve stability
The utility model relates to the field of circuit board, and discloses a FPC structure which can improve the stability, including the substrate and the electronic component welded on the substrate. The length direction of the electronic component is perpendicular to the bending direction of the substrate, and the weld plate of any electronic element is connected by at least two first connection lines between the plate and the substrate. The length direction of the electronic component in the utility model is perpendicular to the bending direction of the substrate, so that the electronic component is not affected by the bending of the FPC, thus effectively avoiding the phenomenon of the electronic element removal. At the same time, the weld plate and the base plate of any electronic component are connected by at least two first connection lines. Even if partial dissoldering occurs because of bending, there is a great chance to ensure the connectivity of the circuit.
【技术实现步骤摘要】
一种可提高稳定性的FPC结构
本技术涉及电路板领域，尤其是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可弯曲的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。已经焊接完成的FPC在返工时会经历多次弯折，频繁的弯折很容易导致其上的电子元件出现脱焊的情况，从而增加了额外的成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种可提高稳定性的FPC结构，用于解决现有FPC容易因弯折而出现脱焊的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可提高稳定性的FPC结构，包括基板与焊接在基板上的电子元件，电子元件的长度方向与基板的弯折方向垂直，任意电子元件的焊盘与基板之间通过至少两条第一连接线路连接。作为上述方案的进一步改进方式，焊盘的外周设有环状的第二连接线路，以及连接第二连接线路与焊盘的第三连接线路，第三连接线路至少为两条，第一连接线路还与第三连接线路连接。作为上述方案的进一步改进方式，还包括贴附在基板上的增强层。作为上述方案的进一步改进方式，增强层包括铝片或者钢片。...
【技术保护点】
一种可提高稳定性的FPC结构，包括基板与焊接在所述基板上的电子元件，其特征在于，所述电子元件的长度方向与所述基板的弯折方向垂直，任意所述电子元件的焊盘与所述基板之间通过至少两条第一连接线路连接。
【技术特征摘要】
1.一种可提高稳定性的FPC结构，包括基板与焊接在所述基板上的电子元件，其特征在于，所述电子元件的长度方向与所述基板的弯折方向垂直，任意所述电子元件的焊盘与所述基板之间通过至少两条第一连接线路连接。2.根据权利要求1所述的可提高稳定性的FPC结构，其特征在于，所述焊盘的外周设有环状的第二连接线路，以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：严俊，赵骏一，
申请(专利权)人：深圳市汇晨电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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