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本实用新型涉及电路板领域，公开了一种可提高稳定性的FPC结构，包括基板与焊接在基板上的电子元件，电子元件的长度方向与基板的弯折方向垂直，任意电子元件的焊盘与基板之间通过至少两条第一连接线路连接。本实用新型中的电子元件的长度方向与基板的弯折方...
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