一种复合陶瓷基微带隔离器制造技术
A composite ceramic based microstrip isolator
The utility model discloses a composite Tao Ciji microstrip isolator with high power capacity, wide bandwidth, high reliability and simple structure, which includes a substrate, a microstrip circuit and a load resistor set on the substrate. The substrate includes a dielectric ceramic substrate, a dielectric groove is provided on the dielectric ceramic substrate, and an iron oxygen is provided in the accommodating groove. The substrate is flat with the surface of the dielectric ceramic substrate, and the microstrip circuit includes a central metal junction set on the ferrite substrate. There are three signal transmission lines on the dielectric ceramic substrate. The signal transmission line is connected to the central metal through a metallized medium bridge, and one of the signal transmission lines is connected with the load resistance. Then.
【技术实现步骤摘要】
一种复合陶瓷基微带隔离器
本技术涉及一种复合陶瓷基微带隔离器。
技术介绍
随着现代科学技术的发展，微波集成电路往集成度高、体积小、质量轻、工作频带宽等方向发展，这对其中的关键元件——微带隔离器提出了更高的要求。现有主流的微带隔离器主要通过在全尺寸铁氧体表面制作微带电路及负载，由于铁氧体材料本身的特性限制，制作出来的微带隔离器工作频段较窄、且功率容量比较小，已经无法满足未来微波集成电路的发展需要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种高功率容量、宽工作频带、可靠性高、结构简单的复合陶瓷基微带隔离器。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为：复合陶瓷基微带隔离器，包括基片、设置在基片上的微带电路及负载电阻，基片包括介质陶瓷基片，介质陶瓷基片上设有容置凹槽，容置凹槽设有铁氧体基片，铁氧体基片与介质陶瓷基片表面齐平，微带电路包括设置在铁氧体基片上的中心金属结，介质陶瓷基片上设有三根信号传输线，信号传输线通过金属化介质桥与中心金属结相连接，其中一根信号传输线与负载电阻相连接。作为一种优选的方案，所述铁氧体基片烧结在介质陶瓷基片上凹槽中。作为一种优选的方案，所述陶瓷...
【技术保护点】
复合陶瓷基微带隔离器，包括基片、设置在基片上的微带电路及负载电阻，其特征在于：所述基片包括介质陶瓷基片，介质陶瓷基片上设有容置凹槽，容置凹槽中设有铁氧体基片，铁氧体基片与介质陶瓷基片表面齐平，微带电路包括设置在铁氧体基片上的中心金属结，介质陶瓷基片上设有三根信号传输线，信号传输线通过金属化介质桥与中心金属结相连接，其中一根信号传输线与负载电阻相连接。
【技术特征摘要】
1.复合陶瓷基微带隔离器，包括基片、设置在基片上的微带电路及负载电阻，其特征在于：所述基片包括介质陶瓷基片，介质陶瓷基片上设有容置凹槽，容置凹槽中设有铁氧体基片，铁氧体基片与介质陶瓷基片表面齐平，微带电路包括设置在铁氧体基片上的中心金属结，介质陶瓷基片上设有三根信号传输线，信号传输线通过金属化介质桥与中心金属结相连接，其中一根信号传输线与负载电阻相连接。2.如权利要求1所述的复合陶瓷基微带隔离器，其特征在于：所述铁氧体基片烧结在介质陶瓷基片上凹槽中。3.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小明，陈洋，薛新忠，高永全，王列松，
申请(专利权)人：苏州华博电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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