一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术属于新材料技术领域，公开了一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法，该电磁屏蔽膜结构依次为载体膜、绝缘层、屏蔽层、遮盖层、粘结层、保护膜，所述的遮盖层表面分布大小不一的孔洞；所述的屏蔽层由平面金属和凸状金属组成，其中平面金属复合于绝缘层，凸状金属分布在遮盖层的孔洞中并且与平面金属相接；采用本发明专利技术方法制备的无导电颗粒电磁屏蔽膜具有厚度薄、屏蔽性效能高、接地电阻低、粘结性强、成本低等特点，能够满足电子产品功能集成化的同时，向更轻更薄发展的迫切需求。

【技术实现步骤摘要】
一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法
本专利技术属于新材料
，尤其涉及一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法。技术背景近年来，随着挠性覆铜板(FPC)的广泛应用，电子产品功能的集成化促使其向高频高速方向发展，由此在高频及高速驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题日趋严重，对电子产品的电磁屏蔽要求也越来越高。在现有技术中，大多数电磁屏蔽膜包括载体膜、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护膜。其中，导电胶层通过添加导电颗粒，使其具有导电、粘结性能，导电胶层厚度一般为10～15μm，导致电磁屏蔽膜整体厚度偏大，接地电阻大，成本也高。目前市场上的该结构的电磁屏蔽膜产品主要以16μm、22μm厚度为主，没有厚度小于13μm的产品，不能满足电子产品向轻薄方向发展的要求，还需进一步优化电磁屏蔽膜的厚度。公开号为CN105324019A的专利技术专利申请中公开了一种无导电粒子电磁屏蔽膜，采用的是压铸方式形成数个金属电极，然后涂布无导电粒子的胶粘层，整体结构设计复杂，工艺操作难度大，该专利技术与本专利技术申请结构不同，制备工艺不同。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的产品厚度大，工艺操作复杂的难题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，结构依次为载体膜、绝缘层、屏蔽层、遮盖层、粘结层、保护膜；所述的遮盖层表面分布大小不一的孔洞；所述的屏蔽层由平面金属和凸状金属组成，其中平面金属复合于绝缘层，凸状金属分布在遮盖层的孔洞中并且与平面金属相接；其中，载体膜厚度为25～150μm；绝缘层厚度为3～6μm；遮盖层厚度为0.1～1μm；粘结层厚度为1～5μm；保护膜厚度为50～150μm；平面金属层厚度为0.1～0.5μm；凸状金属高度为1～5μm；孔洞孔径为1～50μm。

【技术特征摘要】
1.一种无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，结构依次为载体膜、绝缘层、屏蔽层、遮盖层、粘结层、保护膜；所述的遮盖层表面分布大小不一的孔洞；所述的屏蔽层由平面金属和凸状金属组成，其中平面金属复合于绝缘层，凸状金属分布在遮盖层的孔洞中并且与平面金属相接；其中，载体膜厚度为25～150μm；绝缘层厚度为3～6μm；遮盖层厚度为0.1～1μm；粘结层厚度为1～5μm；保护膜厚度为50～150μm；平面金属层厚度为0.1～0.5μm；凸状金属高度为1～5μm；孔洞孔径为1～50μm。2.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体膜为PET膜、PP膜、PI膜中的一种。3.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的绝缘层由高分子材料和功能填料按质量比1～20:1组成；所述的高分子材料为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、橡胶、聚氨酯树脂、氰酸酯树脂中的一种或两种以上组合；所述的功能填料为二氧化硅、氧化铝、氮化铝中的一种或两种以上组合。4.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的平面金属为铜、镍、银、锌中的一种或两种以上组合；所述的凸状金属为镍、铜、银中的一种或两种以上组合。5.根据权利要求1所述的无导...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱焰焰，孙诗良，郑杰，郭文勇，
申请(专利权)人：天诺光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37