一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法技术

本发明专利技术涉及一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法。本发明专利技术是将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明专利技术的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。

Preparation method of epoxy resin composition prepared by stirring machine

The invention relates to a preparation method of epoxy resin composition prepared by a mixer. The invention puts the epoxy resin, the curing agent, the curing promoter, the coloring agent, the demoulding agent, the inorganic filler, the silane coupling agent, the flame retardant and the low stress modifier into the reaction kettle, and heat and thaw at the temperature of 100 C, and then cool down to the room temperature, then melt the heat and cool down to the room temperature. The product is smashed to obtain epoxy resin composition for semiconductor encapsulation. Using the epoxy resin composition for semiconductor packaging of the invention to package semiconductor devices and integrated circuits, it can improve the rate of finished product in the process of encapsulation, good demoulding performance and a large increase in the encapsulation mold, and reduce the incidence of the inner hole in the package.

【技术实现步骤摘要】
一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法
本专利技术涉及半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法，特别涉及到可以提高环氧树脂组合物封装成型性的半导体封装用的环氧树脂组合物的制备方法。
技术介绍
近年来，半导体行业飞速发展，对半导体封装用的环氧树脂组合物也提出了更高的要求：提高封装过程的成型性，良好的脱模性，更长的清模周期，封装体内部更高的填充性；传统的加工方式，由于组分过多，在高速搅拌机和双螺杆挤出过程中无法保证混合的均匀度，最终的产品也容易出现脱模性差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题，研究该环氧树脂组合物新的加工方式来改善这些问题是目前最重要的方向之一。参考文献：CN1700973A，CN1654538A，CN201310272431.9。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供具有优良的封装成型性，良好的脱模性，更长的清模周期，封装体内部有更高的填充性的半导体封装用的环氧树脂组合物。本专利技术的目的之二是通过改进加工工艺的方式，以解决目前半导体封装用的环氧树脂组合物产品脱模性差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题，从而提供一种制备半导体封装用的环氧树脂组合物的方法。本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法，其特征在于：所述的制备方法，包括如下步骤：将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。

【技术特征摘要】
1.一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法，其特征在于：所述的制备方法，包括如下步骤：将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的环氧树脂组合物的主要组分及重量百分含量为：所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物和双环戊二烯与苯酚的共聚物中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的无机填料选自二氧化硅微粉、氧化铝微粉、氧化钛微粉、氮化硅微粉和氮化铝微粉中的一种或几种。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的二氧化硅微粉选自结晶型二氧化硅微粉、熔融型二氧化硅微粉或它们的混合物；所述的熔融型二氧化硅微粉是角形微粉或球型微粉。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海亮，李刚，王善学，卢绪奎，
申请(专利权)人：科化新材料泰州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32