一种芯片破碎消磁设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种破碎消磁设备，尤其涉及一种芯片破碎消磁设备。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种能够让芯片里面的数据不存在被恢复、方便对破碎消磁完成的芯片进行收集和能防止破碎过程中碎屑溅出的芯片破碎消磁设备。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种芯片破碎消磁设备，包括有，箱体等；箱体顶部中间连接有进料斗，箱体底部中间开有第一通孔，箱体的底部右侧转动式连接有第一挡板，第一挡板的底部左侧通过螺栓的连接方式固定在箱体底部，箱体内上部连接有固定板，固定板上均匀开有小孔。本实用新型专利技术设计了一种芯片破碎消磁设备，设置了破碎机构和消磁机构的缘由，能够实现对芯片进行破碎之后进行消磁的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片破碎消磁设备
本技术涉及一种破碎消磁设备，尤其涉及一种芯片破碎消磁设备。
技术介绍
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。消磁：当磁化后的材料，受到了外来的能量的影响，比如加热、冲击，其中的各磁畴的磁距方向会变得不一致，磁性就会减弱或消失，此过程称为消磁。还有一种常用的方法是：把留有磁性的材料置于交流磁场中，渐渐减弱交流磁场强度直至消失，此材料就被消磁了。随着电子信息技术的不断进步，电子信息载体种类日益增多，如硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡等广泛应用于各行各业，深入人们的工作和生活，为人们提供方便的同时，也存在很多安全隐患，为保证个人单位及单位隐私安全，需将涉密信息载体及时销毁，目前市场上的信息销毁提供消磁处理时，也存在部分数据被恢复。因此亟需研发一种能够让芯片里面的数据不存在被恢复、方便对破碎消磁完成的芯片进行收集和能防止破碎过程中碎屑溅出的芯片破碎消磁设备，来克服现有技术中芯片里面的数据存在被恢复、对破碎消磁完成的芯片进行收集比较麻烦和不能防止破碎过程中碎屑溅出的缺点。
技术实现思路
（1）要解决的技术问题本技术为了克服现有技术中芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片破碎消磁设备，其特征在于，包括有，箱体(1)、第一挡板(3)、进料斗(4)、固定板(5)、破碎机构(7)和消磁机构(8)，箱体(1)顶部中间连接有进料斗(4)，箱体(1)底部中间开有第一通孔(2)，箱体(1)的底部右侧转动式连接有第一挡板(3)，第一挡板(3)的底部左侧通过螺栓的连接方式固定在箱体(1)底部，箱体(1)内上部连接有固定板(5)，固定板(5)上均匀开有小孔(6)，箱体(1)内上部设有破碎机构(7)，箱体(1)内下部设有消磁机构(8)，破碎机构(7)包括有连接杆(71)、第一电机(72)、第一转杆(73)、第一轴承座(74)、滚筒(75)和破碎杆(76)，箱体(1)左右两壁...

【技术特征摘要】
1.一种芯片破碎消磁设备，其特征在于，包括有，箱体(1)、第一挡板(3)、进料斗(4)、固定板(5)、破碎机构(7)和消磁机构(8)，箱体(1)顶部中间连接有进料斗(4)，箱体(1)底部中间开有第一通孔(2)，箱体(1)的底部右侧转动式连接有第一挡板(3)，第一挡板(3)的底部左侧通过螺栓的连接方式固定在箱体(1)底部，箱体(1)内上部连接有固定板(5)，固定板(5)上均匀开有小孔(6)，箱体(1)内上部设有破碎机构(7)，箱体(1)内下部设有消磁机构(8)，破碎机构(7)包括有连接杆(71)、第一电机(72)、第一转杆(73)、第一轴承座(74)、滚筒(75)和破碎杆(76)，箱体(1)左右两壁上部均连接有第一轴承座(74)，第一轴承座(74)上连接有第一转杆(73)，第一转杆(73)穿过左侧的第一轴承座(74)，箱体(1)左侧上部连接有连接杆(71)，连接杆(71)的底端安装有第一电机(72)，第一转杆(73)的末端与第一电机(72)的输出轴连接，第一转杆(73)上连接有滚筒(75)，滚筒(75)位于箱体(1)内，滚筒(75)上均匀连接有破碎杆(76)，消磁机构(8)包括有第二轴承座(81)、第二转杆(82)、杆子(83)、消磁线圈(85)和旋转杆(86)，箱体(1)右壁下部连接有第二轴承座(81)，第二轴承座(81)上连接有第二转杆(82)，第二转杆(82)右端连接有旋转杆(86)，第二转杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喜茂，
申请(专利权)人：新昌县无痕文化有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33