一种非接触式软电路板测试装置制造方法及图纸

技术编号:17771414 阅读:44 留言:0更新日期:2018-04-21 23:48
本实用新型专利技术公开一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置。平台的上平面两侧分别设有模组,两条模组通过内置电机连接测试组件和微调装置前后左右上下运动。本产品可以自动上料、吸料、拍照、微调、测试、压合自动化的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式软电路板测试装置
本技术涉及电路板测试设备,特别涉及一种非接触式软电路板测试装置。
技术介绍
电路板设计实现完成之后进入量产阶段时,为确保生产出来的每一块电路板质量可靠,必须对每一块电路板进行测试,为此必须开发相应的电路板测试装置。以往的电路板测试装置大都需要搭建复杂的系统来模拟电路板的实际工作环境对电路板进行测试,同时也涉及到多块电路板的相互配合,电路板测试装置的开发周期相对较长,而且成本较高,测试效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种非接触式软电路板测试装置。为解决现有技术的上述缺陷,本技术提供的技术方案是:一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,所述平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,所述Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,所述Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置上设有Z轴传动装置,平台的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置,两条Y轴模组传动装置通过内置电机连接X轴模组传动装置侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,所述平台的上平面中部还设有压合模块底板、气动取料装置和光源与相机安装底座,所述压合模块底板上设有气动压合组件。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述Z轴传动装置包括Z轴滑板,所述Z轴滑板上设有Z轴导轨,所述Z轴导轨通过滑块连接旋转电机座,所述旋转电机座由一步进电机控制Q轴丝杆来带动上下运动,所述旋转电机座上设有Q轴旋转电机安装座,所述Q轴旋转电机安装座上设有伺服电机,所述伺服电机通过皮带连接同步轮,所述同步轮上安装有Q轴吸嘴固定块,所述Q轴吸嘴固定块通过多根导向柱连接一吸嘴,所述Z轴滑板连接在X轴模组传动装置上。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述微调装置包括测试滑台模组,所述测试滑台模组上设有滑台垫板,所述滑台垫板上设有微调机构底板,所述微调机构底板的一端设有电机座,所述电机座上设有50W伺服电机,所述50W伺服电机通过微调丝杆连接一PIN信号治具转接板,所述滑台垫板上通过多根支撑柱连接有一连接模组信号治具,所述X轴模组传动装置控制所测试滑台模组左右移动,所述测试滑台模组停止在气动压合组件的中间。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述气动取料装置包括两条平行设置的吸盘导轨,两条所述吸盘导轨上均设有吸盘滑块,两组所述吸盘滑块通过吸盘连接板连接,所述吸盘连接板上设有吸盘气缸底板,所述吸盘气缸底板上平面设有至少一组气动元件,所述气动元件的入气管道上设有真空表,所述吸盘气缸底板的下平面设有至少一个吸盘气缸,所述吸盘气缸的活塞杆端部连接有吸嘴固定块,所述吸嘴固定块上设有金具吸嘴,所述吸盘连接板的一侧设有吸盘气缸底座,所述吸盘气缸底座上设有皮带压板,当电机驱动气动取料装置时可控制气动取料装置左右移动,此装置起到放空盘、收空盘和储存空盘的自动化效果。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述气动压合组件包括压合模块底板和铝合金压合块,所述压合模块底板通过光轴连接所述铝合金压合块,所述压合模块底板和铝合金压合块之间光轴杆上套设有直线轴承,所述光轴的下端套设有光轴套和弹簧,所述直线轴承外套设有卡簧,所述铝合金压合块上平面设有压合气缸连接块。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述平台的上平面上还设有蜗轮升降板和惰轮架。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述Y轴模组传动装置上设有多块X轴连接板,所述X轴连接板连接连接X轴模组传动装置。作为本技术非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述立柱通过角撑连接Y轴底板,所述Y轴底板一侧还设有拖链底板。与现有技术相比,本技术的优点是:本技术采用Y轴底板安装板上设有Y轴模组传动装置,Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置。平台的上平面两侧分别设有模组,两条模组通过内置电机连接测试组件和微调装置前后左右上下运动。本产品可以自动上料、吸料、拍照、微调、测试、压合自动化的优点。附图说明下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述,其中:图1是本技术立体图。图2是本技术XY装配结构示意图。图3是本技术吸料模块结构示意图。图4是本技术测试滑台结构示意图。图5是本技术压合模块结构示意图。附图标记名称:4、光源与相机安装底座5、Y轴模组传动装置6、Y轴底板7、角撑8、平台10、立柱11、涡轮升降板12、气缸推板13、惰轮架15、Z轴传动装置16、X轴连接板17、拖链托板18、X轴模组传动装置19、压合模块底板20、微调装置21、伺服电机22、步进电机23、Q轴旋转电机座24、皮带25、同步轮26、Q轴吸嘴固定块27、导向柱28、吸嘴29、导轨30、旋转电机座31、传感器32、Z轴滑板33、滑块34、Q轴模组35、Q轴丝杆37、吸盘导轨38、吸盘滑块39、吸盘连接板40、吸盘气缸底板41、气动元件42、真空表44、吸盘气缸底板43、皮带压板45、吸嘴固定块46、金具吸嘴47、吸盘气缸48、微调机构底板49、微调机构电机座50、50W伺服电机51、测试滑台模组52、微调丝杆53、PIN信号治具转接板54、连接模组信号治具55、支撑柱56、滑台垫板57、压合模块气缸58、压合模块底板59、光轴60、直线轴承61、弹簧62、铝合金压合块63、光轴套64、压合气缸连接块65、卡簧。具体实施方式下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述,但本技术的实施方式不局限于此。如图1-图5所示,一种非接触式软电路板测试装置,包括平台8,平台8的上平面四角分别设有一立柱10,每两个同一侧的立柱10均采用Y轴底板6连接,Y轴底板6上设有Y轴模组传动装置5,Y轴模组传动装置5下方设有X轴模组传动装置18,X轴模组传动装置18侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置18上设有Z轴传动装置15,平台8的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置5,两条Y轴模组传动装置5通过内置电机连接X轴模组传动装置18侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,平台8的上平面中部还设有压合模块底板19、气动取料装置9和光源与相机安装底座4,压合模块底板19上设有气动压合组件。优选的,Z轴传动装置15包括Z轴滑板32,Z轴滑板32上设有Z轴导轨29,Z轴导轨29通过滑块33连接旋转电机座30,旋转电机座30由一步进电机22控制Q轴丝杆35来带动上下运动,旋转电机座30上设有Q轴旋转电机安装座23,Q轴旋转电机安装座23上设有伺服电机21,伺服电机21通过皮带24连接同步轮25,同步轮25上安装有Q轴吸嘴固定块26,Q轴吸嘴固定块26通过多根导向柱27连接一吸嘴28,Z轴滑板32连接在X轴模组传动装置18上。Z轴滑板32的前侧设有传感器31。优选的,微调装置包括测试滑台模组51,测试滑台模组51上设有滑台垫板56,滑台垫板56上设有微调机构底板48,微调机构底板48的一本文档来自技高网...
一种非接触式软电路板测试装置

【技术保护点】
一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,其特征在于,所述平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,所述Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,所述Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置上设有Z轴传动装置,平台的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置,两条Y轴模组传动装置通过内置电机连接X轴模组传动装置侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,所述平台的上平面中部还设有压合模块底板、气动取料装置和光源与相机安装底座,所述压合模块底板上设有气动压合组件。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,其特征在于,所述平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,所述Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,所述Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置上设有Z轴传动装置,平台的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置,两条Y轴模组传动装置通过内置电机连接X轴模组传动装置侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,所述平台的上平面中部还设有压合模块底板、气动取料装置和光源与相机安装底座,所述压合模块底板上设有气动压合组件。2.根据权利要求1所述的非接触式软电路板测试装置,其特征在于,所述Z轴传动装置包括Z轴滑板,所述Z轴滑板上设有Z轴导轨,所述Z轴导轨通过滑块连接旋转电机座,所述旋转电机座由一步进电机控制Q轴丝杆来带动上下运动,所述旋转电机座上设有Q轴旋转电机安装座,所述Q轴旋转电机安装座上设有伺服电机,所述伺服电机通过皮带连接同步轮,所述同步轮上安装有Q轴吸嘴固定块,所述Q轴吸嘴固定块通过多根导向柱连接一吸嘴,所述Z轴滑板连接在X轴模组传动装置上。3.根据权利要求2所述的非接触式软电路板测试装置,其特征在于,所述微调装置包括测试滑台模组,所述测试滑台模组上设有滑台垫板,所述滑台垫板上设有微调机构底板,所述微调机构底板的一端设有电机座,所述电机座上设有50W伺服电机,所述50W伺服电机通过微调丝杆连接一PIN信号治具转接板,所述滑台垫板上通过多根支撑柱连接有一连接模组信号治具,所述X轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:李秋月
申请(专利权)人:东莞市意维欧电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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