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一种电镀法制备Ni‑Fe‑P非晶态粉末工艺制造技术

技术编号:17771333 阅读:48 留言:0更新日期:2018-04-21 23:45
一种电镀法制备Ni‑Fe‑P非晶态粉末的成分为Ni 40‑89 wt%,Fe 5‑35 wt%,P 6‑25 wt%;其粉末为非晶态结构。生产方法其特征在于,包括以下步骤:(1)金属基板选择及被镀表面的除锈、脱脂处理:金属基板的在常温下的延伸率不小于10%;(2)采用电镀方法制备Ni‑Fe‑P非晶态镀层,阳极采用石墨板或不锈钢板,电极的电流密度为0.05‑0.5 A/mm

【技术实现步骤摘要】
一种电镀法制备Ni-Fe-P非晶态粉末工艺
本专利技术涉及一种非晶合金粉末,尤其是涉及一种电镀法制备Ni-Fe-P非晶态粉末工艺。
技术介绍
随着电子电力、通信工业的发展,电子元器件向小型化、高频化和大电流方向发展,而且对电子设备的电磁兼容性能的要求也越来越高,传统的非晶带材铁芯、软磁铁氧体及金属磁粉芯等已不能满足需求。普通磁性材料性能缺陷主要表现在:(1)非晶带材铁芯在高频工作时感应涡流导致损耗很大,限制其在高频领域的应用;(2)软磁铁氧体高频损耗低,但是饱和磁感应强度和磁导率低,不能满足小型化和大电流的发展需求;(3)金属磁粉芯存在着高频损耗高、直流叠加特性差或者价格昂贵等问题,限制了其应用范围。非晶结构具有长程无序、短程有序的结构,使粉末具有很多独特的性能。非晶磁性粉末由于其优异的软磁性能,可以满足各种电子元器件稳定化、小型化、高频化、大电流、高功率的需求,能极大促进汽车、电子、航空航天领域等高新技术行业的发展。而钴基非晶合金粉末除具有优异的磁性能,还具有耐高温、耐燃气腐蚀、耐磨、耐蚀等性能,在电子、涂层和硬质合金中得到广泛应用。到目前为止,非晶合金粉末的制备工艺主要有水雾法、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀法制备Ni‑Fe‑P非晶态粉末的成分为Ni 40‑89 wt %,Fe 5‑35 wt%,P 6‑25 wt%;其粉末为非晶态结构。

【技术特征摘要】
1.一种电镀法制备Ni-Fe-P非晶态粉末的成分为Ni40-89wt%,Fe5-35wt%,P6-25wt%;其粉末为非晶态结构。2.Ni-Fe-P非晶态粉末的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)金属基板选择及被镀表面的除锈、脱脂处理:金属基板的在常温下的延伸率不小于10%;(2)电镀液的组成:可溶性镍盐1-4mol/L(优选1.5-2.5mol/L)、可溶性亚铁盐0.2-1.2mol/L、亚磷酸或次磷酸盐0.1-0.6mol/L、磷酸0.5-1.5mol/L、添加剂1-8g/L、可溶性强酸盐10-50g/L、还原...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志红
申请(专利权)人:刘志红
类型:发明
国别省市:湖南,43

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