结构件的制备方法、壳体及电子设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种结构件的制备方法、壳体及电子设备，所述制备方法包括：对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹所述陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。该结构件包括了金属材料(如不锈钢)和陶瓷材料两种材料，两种材料分布在壳体不同的区域和位置，但二者紧密结合到一起，共同组成完整一体的结构件。

Preparation method, shell and electronic equipment for structural parts

The preparation method of the invention provides a preparation method, a shell and an electronic device for a structural piece. The preparation method comprises the following steps: the ceramic material is processed and the ceramic structure is obtained; the ceramic structure is used as a block, and the metal material is used for processing, and at least part of the ceramic structure is wrapped. The metal ceramic structure parts are processed, and the metal ceramic structural parts are machined to obtain structural parts combined with metal and ceramic materials. The structure includes two materials of metal material (such as stainless steel) and ceramic material. The two materials are distributed in different areas and positions of the shell, but the two are tightly combined together to form a complete integrated structure.

【技术实现步骤摘要】
结构件的制备方法、壳体及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种金属和陶瓷材料结合的结构件的制备方法、壳体及电子设备。
技术介绍
现有的手机等电子产品，一般使用塑料壳体或金属壳体，或塑料与金属结合的壳体，外观单一，同质化严重。做一款陶瓷与金属结合的壳体，且金属与陶瓷无缝一体连接，会使产品外观具备新颖性，更显高端品质，目前金属和陶瓷材料结合的结构件的制备方法主要有：现有方案1：陶瓷表面蒸镀褪镀方案。在陶瓷表面做真空镀使外表面中的一部分呈现金属效果和光泽，实现金属效果与陶瓷效果的结合。将部门表面做真空镀的方法包括但不限于遮蔽后真空镀，全部外表面真空镀后再褪去局部镀层。上述现有方案1的缺点和问题：金属效果是通过真空镀膜的镀层来实现的。其存在缺点1，真空镀膜是一层层积膜在陶瓷表面，其附着力有限，在使用过程中某些实际场景下，镀膜会发生脱落，严重破坏了整体外观效果。其存在缺点2，真空镀膜效果与真实的金属效果是有差异的，无法达到真实金属的质感。现有方案2：金属与陶瓷装配方案。将金属和陶瓷分别加工成单独的零件，再将二者通过粘贴等方案装配到一起。现有方案2的缺点和问题：由于是两个独立的零件装配到一起，难以避免装配的断差和间隙，外观一体性不好，且装配的结合可靠性较难保证。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术提供一种结构件的制备方法、壳体及电子设备。依据本专利技术实施例的第一个方面，提供了一种结构件的制备方法，所述制备方法包括：对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹所述陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。可选地，对陶瓷材料按照以下方式进行处理：陶瓷原料制备、注射成型、脱脂、烧结以及机械加工，得到陶瓷结构件；或者陶瓷原料制备、流延、成型、脱脂、烧结以及机械加工，得到陶瓷结构件。可选地，如果金属材料为粉末冶金材料，所述将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行注射脱脂烧结处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件，包括：将所述陶瓷结构件放入金属粉末冶金注射模具中固定，然后进行粉末冶金注射成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。可选地，如果金属材料为液态金属材料，所述将陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行注射脱脂烧结处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件，包括：将所述陶瓷结构件放入液态金属压铸模具中固定，然后进行压铸成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。可选地，所述制备方法还包括：根据外观面设计方案，对所述金属和陶瓷材料结合的结构件的外观面的厚度进行加工处理。可选地，所述制备方法还包括：对所述金属和陶瓷材料结合的结构件的外观面进行打磨抛光处理。可选地，所述陶瓷结构件嵌入到所述金属结构件中；或者所述金属结构件所述金属结构件和陶瓷结构件采用互嵌结合结构。可选地，对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件，包括：对所述金属陶瓷结构件进行机械加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。依据本专利技术实施例的第二个方面，还提供了一种壳体，由上述的结构件的制备方法制备得到。依据本专利技术实施例的第三个方面，还提供了一种电子设备，包括上述的壳体。本专利技术的有益效果是：首先对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；然后将陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；对所述金属陶瓷结构件进行机械加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件，该结构件包括了金属材料(如不锈钢)和陶瓷材料两种材料，两种材料分布在壳体不同的区域和位置，但二者紧密结合到一起，共同组成完整一体的结构件。附图说明图1为本专利技术实施例一中结构件的制备方法的流程图；图2为本专利技术实施例一中过程零件总图；图3为本专利技术实施例一中过程零件剖面图；图4为本专利技术实施例一中过程零件剖面放大图；图5为本专利技术实施例一中外观面的示意图；图6为本专利技术实施例一中金属与陶瓷结合的示意图；图7为本专利技术实施例一中陶瓷嵌入金属的结构形式之一；图8为本专利技术实施例一中陶瓷嵌入金属的结构形式之二；图9为本专利技术实施例一中多块陶瓷与金属相嵌的结构形式之一；图10为本专利技术实施例一中多块陶瓷与金属相嵌的结构形式之二；图11为本专利技术实施例一中其他的陶瓷与金属相嵌的结构形式之一；图12为本专利技术实施例一中其他的陶瓷与金属相嵌的结构形式之二。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一参见图1，图中示出了一种结构件的制备方法，具体步骤如下：步骤101、对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；在本实施例中，可选地，对陶瓷材料按照以下方式进行处理：陶瓷原料制备、注射成型、脱脂、烧结以及机械加工(如打磨等)，得到陶瓷结构件；或者陶瓷原料制备、流延、成型、脱脂、烧结以及机械加工(如打磨等)，得到陶瓷结构件。需要说明的是，在本实施例中并不限定陶瓷材料的具体成份。步骤102、将陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹所述陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；如果金属材料为粉末冶金材料，将所述陶瓷结构件放入金属粉末冶金注射模具中固定，然后进行粉末冶金注射成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。如果金属材料为液态金属材料，将所述陶瓷结构件放入液态金属压铸模具中固定，然后进行压铸成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。在步骤102中，将陶瓷结构件作为嵌件，可以是指陶瓷结构件嵌入到所述金属结构件中；或者金属结构件所述金属结构件和陶瓷结构件采用互嵌结合结构。步骤103、对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。例如，对所述金属陶瓷结构件进行机械(例如计算机数字控制机床、磨削等)加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。通过上述步骤101～步骤103制备得到的金属和陶瓷材料结合的结构件中陶瓷材料和金属材料紧密结合到一起。在本实施例中，在得到上述金属和陶瓷材料结合的结构件之后，可以通过例如切割或磨削工艺，将外表面加工到设计所需形状和外观。在本实施例中，可选地，所述制备方法还包括：根据外观面设计方案，对所述金属和陶瓷材料结合的结构件的外观面的厚度进行加工处理。在本实施例中，可选地，所述制备方法还包括：对所述金属和陶瓷材料结合的结构件的外观面进行打磨抛光处理。参见图2、图3和图4，其中图2中示出了过程零件总图，图3中示出了过程零件剖面图，图4示出了过程零件剖面放大图。本专利技术实施例中的结构件包含金属材料1和陶瓷材料2。所述金属材料1可以为粉末冶金金属或液态金属。其中粉末冶金金属的加工制程为注射成型—修边—脱脂—烧结—机械加工—表面处理；其中液态金属的加工制程为压铸成型。所述陶瓷材料2为陶瓷材料，所采用的陶瓷加工工艺制程有：方式一、陶瓷原料制备—注射成型—脱脂—烧结—机械加工(如打磨等)；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹所述陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。

【技术特征摘要】
1.一种结构件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹所述陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对陶瓷材料按照以下方式进行处理：陶瓷原料制备、注射成型、脱脂、烧结以及机械加工，得到陶瓷结构件；或者陶瓷原料制备、流延、成型、脱脂、烧结以及机械加工，得到陶瓷结构件。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，如果金属材料为粉末冶金材料，所述将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行注射脱脂烧结处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件，包括：将所述陶瓷结构件放入金属粉末冶金注射模具中固定，然后进行粉末冶金注射成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。4.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，如果金属材料为液态金属材料，所述将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军涛，蔡守骏，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44