The embodiment discloses a method for manufacturing the appearance casting of electronic equipment. The methods include selecting castings with pores on the surface; coating the coating on the surface of the castings, which are organic polymer materials with fluidity and adhesion, and wetting the surface of the castings; making the paint infiltrating and filling the pores on the surface of the castings; heating and curing the coating to make the coatings and castings Combine to remove the residual coating on the surface of the casting. The manufacturing method according to the embodiment of the invention can be widely applied to the appearance casting of electronic equipment such as mobile phone, notebook computer and tablet computer, and can obviously improve the appearance quality and good rate of the castings.
【技术实现步骤摘要】
制造电子设备外观铸件的方法
本专利技术涉及电子类产品外观组件的设计和制造领域,尤其涉及一种制造电子设备外观铸件的方法。
技术介绍
随着诸如手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子产品的迅速普及,目前使用金属材料来制作外观组件的电子类产品越来越多。在金属材料中,由于铸件在生产效率、生产成本等方面存在优势,所以使用铸件来制作电子类产品的外观正在成为一种趋势。然而,在铸件的压铸和制造过程中,由于工艺本身的限制,例如,气体残留、晶体收缩等原因,会不可避免地导致铸件上形成气孔,或者微孔、砂眼和裂纹。如果该铸件被用作电子设备的外观组件,当气孔正好位于铸件的外观表面上时,导致在后续的喷漆、电镀等处理时形成气泡或外表凹凸不平,表现为最终的产品表面具有大小不一的坑洞。图1是利用现有技术的压铸工艺形成的电子设备的具有气孔的外观铸件的示意图。如图1所示,五个诸如手机的电子设备沿竖直方向堆叠,其中,在某些手机的侧表面上,由矩形虚线框标示出来的位置处可以清晰地看到坑洞。上述问题不但严重影响手机等电子类产品的外观品质,还会降低产品的良率,给电子设备的使用带来隐患。例如,在目前主流的具有金属外观的手 ...
【技术保护点】
一种制造电子设备外观铸件的方法,所述方法包括:选取表面具有孔隙的铸件;在铸件的表面涂覆涂料,其中,所述涂料为具有流动性和粘合性的材料并且对铸件的表面具有润湿性;使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙;对涂料执行加热固化以使涂料与铸件结合为一体;去除残留在铸件表面上的涂料。
【技术特征摘要】
1.一种制造电子设备外观铸件的方法,所述方法包括:选取表面具有孔隙的铸件;在铸件的表面涂覆涂料,其中,所述涂料为具有流动性和粘合性的材料并且对铸件的表面具有润湿性;使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙;对涂料执行加热固化以使涂料与铸件结合为一体;去除残留在铸件表面上的涂料。2.根据权利要求1所述的方法,其中,根据铸件表面上的孔隙的尺寸和分布、涂料的性质和厚度以及涂料与铸件表面之间的润湿性中的至少一个因素来控制渗入步骤和固化步骤的工艺条件,使得涂料在完全固化之前渗入到孔隙内部并在其中固化。3.根据权利要求2所述的方法,其中,在渗入步骤中,将表面涂覆有涂料的铸件置于真空环境下,使涂料在负压作用下完全封堵孔隙。4...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉奎,任旭锋,赵鸣,
申请(专利权)人:天津三星通信技术研究有限公司,三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:天津,12
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