下载制造电子设备外观铸件的方法的技术资料

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实施例公开了一种制造电子设备外观铸件的方法。所述方法包括:选取表面具有孔隙的铸件;在铸件的表面涂覆涂料,所述涂料为具有流动性和粘合性的有机高分子材料并且对铸件的表面具有润湿性;使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙;对涂料执行加热固化以使涂料与铸...
该专利属于天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。

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