一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端，涉及摄像头技术领域，摄像头模组包括镜头模组，摄像头封装结构包括：图像传感器，印制电路板，基础配件和塑封层，图像传感器与印制电路板电性连接，图像传感器的受光面平行于印制电路板并面向镜头模组；基础配件贴装在印制电路板的第一表面上，塑封层为裹覆基础配件的一体化塑胶件。将基础配件贴装在电路板的第一表面上，避免了对电路板靠近镜头侧表面的占用，实现了电路板长度和宽度的缩小，进而可将摄像头模组的底座等结构向中间靠拢，来实现缩小摄像头封装结构以及摄像头模组的长度与宽度，节约材料。

A camera package structure, camera module and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端
本技术涉及摄像头
，尤其涉及一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端。
技术介绍
随着科学技术水平的进步，摄像头模组体积越来越小，在手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴智能设备等各种移动终端中得到了广泛地应用，用户无需额外购置相机或摄像头设备便可方便地拍摄静态或动态画面。现有技术中常见的自动对焦(AF)微型摄像头模组的结构组成如图1所示，包括：保护膜101，镜头102，马达103，滤光片104，底座105，图像传感器106，电容107，电可擦可编程只读存储器(EEPROM)108，驱动芯片109，电路板110，补强钢片111，连接器112。现有技术中常见的定焦(FF)微型摄像头模组的结构组成如图2所示，包括：保护膜201，镜头202，底座203，滤光片204，电容205，图像传感器206，电路板207，连接器208，电可擦可编程只读存储器(EEPROM)209。图3给出了如图1所示的一种传统的自动对焦摄像头模组的剖视图，包括：与镜头102对应的镜头301，与马达103对应的马达302，与底座105对应的底座303，与电容107对应的电容304，与电路板110对应的电路板305，与图像传感器106对应的图像传感器306，与滤光片104对应的滤光片307，与驱动芯片109对应的驱动芯片308，图3中并未展示保护膜。定焦(FF)微型摄像头模组的剖视图与图3类似，主要区别在于去掉了马达。可见，现有技术中均是在电路板靠近镜头的一面的中间部位贴装有图像传感器，电容以及驱动芯片等电子元器件在电路板上围绕图像传感器分布在其四周。然而，申请人在应用上述技术的过程中发现，上述结构存在如下不足：当电子元器件封装在图像传感器同侧的四周时，使得电路板的长度和宽度仍然较大，进而导致摄像头模组的长度与宽度偏大，造成了材料的浪费。
技术实现思路
本技术提供一种摄像头封装结构及摄像头模组，以解决现有技术摄像头封装结构引起摄像头模组长度和宽度偏大的问题。根据本技术的第一方面，提供了一种摄像头封装结构，所述摄像头封装结构包括：图像传感器，印制电路板，基础配件及塑封层；所述图像传感器与所述印制电路板电性连接，所述图像传感器的受光面平行于所述印制电路板并面向所述镜头模组；所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上，其中，所述第一表面为所述印制电路板远离所述镜头模组；所述塑封层为裹覆所述基础配件的一体化塑胶件。根据本技术的第二方面，提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括本技术第一方面提供的一种摄像头封装结构。根据本技术的第三方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括本技术第二方面提供的一种摄像头模组。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术提供的一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端，通过将电容、电阻、驱动芯片等基础配件贴装在电路板远离镜头模组的第一表面上，可腾空原贴装表面的空间位置，提供给与电路板装配的底座或马达等结构使用，从而可以避免对电路板靠近镜头侧表面不必要的占用，实现电路板长度和宽度的缩小，进而可将摄像头模组的底座等结构向中间靠拢，来实现缩小摄像头封装结构以及摄像头模组的长度与宽度，节约材料，并且有助于提升屏占比。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术
技术介绍
中一种自动对焦微型摄像头模组的结构组成示意图；图2是本技术
技术介绍
中一种定焦微型摄像头模组的结构组成示意图；图3是本技术
技术介绍
中一种传统的自动对焦摄像头模组的剖视图；图4是本技术一种摄像头封装结构的示意图；图5是本技术摄像头封装结构中基础配件布置位置的示意图；图6是本技术印制电路板镂空的一种摄像头封装结构的示意图；图7是本技术印制电路板镂空的另一种摄像头封装结构的示意图；图8是本技术摄像头封装结构所应用于的摄像头模组的一种示意图；图9是本技术摄像头封装结构所应用于的摄像头模组的另一种示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面通过列举具体的实施例详细介绍本技术提供的一种摄像头封装结构及摄像头模组。参照图4，示出了本技术实施例的一种摄像头封装结构，所述摄像头封装结构包括：图像传感器401，印制电路板402，基础配件403及塑封层404；图像传感器401与印制电路板402电性连接，图像传感器401的受光面平行于印制电路板402并面向镜头模组；基础配件403贴装在印制电路板402的第一表面上，其中，第一表面为印制电路板402远离镜头模组的一面；塑封层404为裹覆基础配件403的一体化塑胶件。图像传感器401是能感受光学图像信息并转换输出电信号的传感器，它是组成数字摄像头的重要组成部分，可分为CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。印制电路板402是实现图像传感器401与基础配件403以及基础配件403之间电性导通的载体，可以是硬性电路板、柔性电路板或软硬结合板中的任意一种。基础配件403为摄像头模组中除图像传感器401之外承担电路基本功能的电阻、电容以及集成电路芯片一类的元器件。塑封层404为采用一体成型技术(例如：塑胶封装)裹覆基础配件403所形成的一体化塑胶件。图像传感器401与印制电路板402的电性连接可以为导线连接，也可以为弹性触点的接触连接，其目的在于实现电路的导通，因而并不限制电性连接的形式以及连接的位置。由于图像传感器401要接收光线的照射，因而其受光面面向镜头模组，并且平行于印制电路板402能够保证接受光照的面积最大。与传统布置方式不同，基础配件403贴装在印制电路板402远离镜头模组的第一表面A1上，从而可将腾出基础配件403原先在镜头侧的表面占据的空间位置，避免对电路板镜头侧表面不必要的占用，实现电路板长度和宽度的缩小，进而可将摄像头模组的底座等结构向中间靠拢。其中基础配件403至少包括：电容，电阻，驱动芯片，本技术不对其加以限制。塑封层404将基础配件403包裹覆盖，封装在印制电路板402上，使基础配件403得到进一步加强固定，得到较好的保护。本技术提供的一种摄像头封装结构，通过将电容、电阻、驱动芯片等基础配件贴装在电路板远离镜头模组的第一表面上，可腾空原贴装表面的空间位置，提供给与电路板装配的底座或马达等结构使用，从而可以避免对电路板镜头侧表面不必要的占用，实现电路板长度和宽度的缩小，进而可将摄像头模组的底座等结构向中间靠拢，来实现缩小摄像头封装结构以及摄像头模组的长度与宽度，节约材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头封装结构，应用于摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头模组，其特征在于，所述摄像头封装结构包括：图像传感器，印制电路板，基础配件及塑封层；所述图像传感器与所述印制电路板电性连接，所述图像传感器的受光面平行于所述印制电路板并面向所述镜头模组；所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上，其中，所述第一表面为所述印制电路板远离所述镜头模组的一面；所述塑封层为裹覆所述基础配件的一体化塑胶件。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头封装结构，应用于摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头模组，其特征在于，所述摄像头封装结构包括：图像传感器，印制电路板，基础配件及塑封层；所述图像传感器与所述印制电路板电性连接，所述图像传感器的受光面平行于所述印制电路板并面向所述镜头模组；所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上，其中，所述第一表面为所述印制电路板远离所述镜头模组的一面；所述塑封层为裹覆所述基础配件的一体化塑胶件。2.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述图像传感器贴装于所述印制电路板的第二表面上与所述印制电路板电性连接；其中，所述第二表面为所述印制电路板靠近所述镜头模组的一面；基础配件所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上。3.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述印制电路板为镂空结构，所述图像传感器嵌装于所述镂空结构中；所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上的非镂空位置处。4.根据权利要求3所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述塑封层在所述镂空结构处与所述印制电路板的第一表面齐平，所述图像传感器贴装在所述塑封层的第一安装面上与所述印制电路板电性连接；其中，所述第一安装面为所述塑封层中与所述印制电路板的第一表面距离为零的一个平面。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：程传波，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44