金属膜叠层用膜制造技术

本发明专利技术提供一种图案化的金属膜叠层用膜，即使在高温高湿条件下对金属层的密合性也良好，并且，金属层不发生变色，且能够抑制在进行热处理时发生析出的低聚物析出，即使在经图案化的金属层的形状的变形、金属膜叠层用膜的图案化变得微细，图案宽度被设计得更窄，设计为配线基板的响应变得高精度化的、高灵敏度的配线基板的类型中使用时，也能够不发生因图案化不良而引起的不良状况。提供一种金属膜叠层用膜，至少在一个聚酯膜面具有涂布层，该涂布层由相对于不挥发成分含有70重量％以上交联剂的涂布液形成，满足下述式(1)。|SMD－STD|≤0.4…(1)(上述式中，SMD表示膜移动方向(MD)的收缩率(％)，STD表示与膜移动方向正交的方向(TD)的收缩率(％)，加热条件为150℃、90分钟)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属膜叠层用膜
本专利技术涉及叠层有经图案化的金属层的金属膜叠层用膜，涉及对金属层的密合性良好、金属层的图案化良好、图案的形状良好的，特别是适合于柔性两面电路基板用途、触摸面板用构成部件(例如导电性膜等)等的膜。
技术介绍
在现有技术中，聚酯膜发挥其机械特性、光学特性、尺寸稳定性等优点，被应用于各种领域。作为其一例，可以例示柔性基板用途。近年来，以电视、手机、笔记本电脑、数码相机、游戏机等为代表的电子机器的小型化、薄型化、轻量化迅速发展，对于它们所使用的材料，需求能够将部件收纳在小空间内的高密度、且高性能的材料。作为能够应对这样的需求的材料，广泛地使用着薄、且能够折入狭窄空间内的、耐弯曲性优异的柔性两面印刷配线基板。但是，对于高密度化的需求高、用于折叠型手机或滑动型手机等的可动部的柔性两面印刷配线基板(柔性电路基板)，需要更优异的柔软性。在现有的柔性印刷配线基板的构造中，在多层化的情况下，存在长期使用后发生断线的技术问题，对于需要高度耐弯曲性的用途而言，不能令人满意。因此，作为用于实现高耐弯曲性的应对策略，例如需要柔性两面印刷配线基板自身的薄膜化，进行着例如使绝缘膜自身薄膜化的研究。另一方面，由于作为聚酯膜特性的收缩率特性，存在经图案化的金属层的形状(例如格子状)发生变形、作为配线基板无法响应(反应)的技术问题，对于需求配线基板的高度响应的用途而言，不能令人满意。因此，作为用于实现配线基板的高度化的应对策略，进行着例如防止柔性两面印刷配线基板的图案变形的研究。作为柔性两面印刷配线基板的构成例，例如在专利文献1中记载了通过粘接剂将铜箔粘贴在绝缘膜上的、制成3层金属膜叠层用膜构造的金属膜叠层用膜。但是，在3层金属膜叠层用膜结构中，为了得到所需要的配线图案，在蚀刻时，发生不仅在与基板面垂直的方向进行的蚀刻、还有平面方向(侧壁面)也会被蚀刻的侧面蚀刻，存在配线部的截面形状容易形成宽底部的梯形的趋势，结果，存在配线图案的窄间距化变得困难的问题。并且，在该构造中，在绝缘膜表面上经由粘接层粘贴有铜箔，因而，由于该铜箔，导体层的薄膜化自然存在极限。作为上述2层金属膜叠层用膜形成方法，例如在专利文献2中记载了通过电镀法在绝缘膜上形成均匀膜厚的铜被膜层。在该方法中，包括如下的制造方法：在通过电镀形成铜被膜层之前，通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干式镀覆法，在绝缘膜上将包含铬、氧化铬、镍等铜以外的金属的基底金属层形成为规定的厚度，例如为左右，之后，依次形成利用干式镀覆法的薄的铜层和利用非电解镀的非电解镀铜被膜。另外，在专利文献3中，作为柔性两面印刷配线基板的材料，在2层金属膜叠层用膜中绝缘膜与基底金属层的密合性不充分。因此，对于存在于绝缘膜与金属层之间的基底层而言，需要对绝缘膜的密合性良好、并且对叠层在基底层之上的金属层的密合性也良好。并且，将柔性印刷配线基板的材料在高温高湿条件下使用时，由于因存在于绝缘膜与金属层之间的基底层的影响而引起的密合性的不充分、因金属层的氧化而引起的变色，使得柔性印刷配线基板的材料不能在高温高湿条件下使用。因此，在高温高湿条件下，对于存在于绝缘膜与金属层之间的基底层而言，需要对绝缘膜的密合性、以及对叠层于基底层之上的金属层的密合性良好，并且还需要不发生因金属层的氧化而引起的变色。例如在通过溅射处理叠层金属层的过程中、以及在叠层的金属层的图案化后的加热工序中，对于聚酯膜的膜面的热损伤大，存在低聚物(主要是环状三聚体)从该膜析出的倾向，可能发生制造装置的污染、或因低聚物在膜表面析出而引起膜表面突起等。另外，近年来，伴随最终部件的高性能化，金属膜叠层用膜的图案化变得微细，图案宽度被设计得更窄。通常情况下，主要为了赋予易滑性并防止在各工序中发生损伤，在聚酯膜基材中配合颗粒。如果添加更多的颗粒、设计提高聚酯膜基材的表面粗糙度，则该基材的加工时的操作性提高，但是在金属膜叠层用膜的图案部分存在颗粒的聚集体的情况下，经常发生金属膜叠层用膜的图案化不良的不良状况。另一方面，在聚酯基材中不配合颗粒时，在膜通过各工序中的辊压道(rollpass)时产生的损伤在膜的整个面发生，这也存在经常发生金属膜叠层用膜的图案化不良的不良状况的趋势，加工良好的金属膜叠层用膜极其困难。并且，伴随近年来最终部件的高性能化，设计出了配线基板的响应性变得良好，高灵敏度的配线基板。聚酯膜基材具有在加热后发生收缩的收缩率特性。由于膜移动方向(MD)和与其正交的方向(TD)的收缩率差(ΔS)，存在经图案化的金属层的形状变形、配线基板的响应下降的趋势，无法制作高灵敏度的配线基板，极难加工成良好的经图案化的金属膜叠层用膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6－132628号公报专利文献2：日本特开平8－139448号专利文献3：日本特开平6－120630号公报专利文献4：日本特开2014－53410号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其要解决的技术问题在于提供一种金属膜叠层用膜，即使在高温高湿条件下对金属层的密合性也良好，并且，金属层不发生变色，且能够抑制在叠层金属膜的工序以及叠层后的金属层的图案化后的加热工序中的150℃或180℃左右的温度进行热处理时析出的低聚物析出，经图案化的金属层的形状的变形、金属膜叠层用膜的图案化变得微细，图案宽度被设计得更窄，即使在设计为配线基板的响应变得高精度化的、高灵敏度的配线基板的类型中使用时，也能够进行不发生因图案化不良而引起的不良状况的图案化。用于解决技术问题的手段本专利技术的专利技术人鉴于上述情况进行了深入研究，结果发现在使用具有特定的涂布层的聚酯膜作为构成部件时，能够容易地解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的要点在于一种金属膜叠层用膜，其特征在于：至少在一个聚酯膜面具有由相对于不挥发成分含有70重量％以上的交联剂的涂布液形成的涂布层，满足下述式(1)。|SMD－STD|≤0.4…(1)(上述式中，SMD表示膜移动方向(MD)的收缩率(％)，STD表示与膜移动方向直交的方向(TD)的收缩率(％)，加热条件为150℃、90分钟。)并且，在本专利技术的优选方式中，聚酯膜是含有平均粒径为0.1～0.6μm的颗粒的、至少包括3层的多层聚酯膜，同时满足下述式(2)和(3)。0＜Ti≤20…(2)0≤P≤300…(3)(上述式中，Ti表示多层聚酯膜中的钛元素量(ppm)，P表示磷元素量(ppm)。)专利技术效果根据本专利技术的金属膜叠层用膜，例如即使膜在150℃、90分钟、或者180℃、60分钟等的高温气氛下长时间暴露、在经过严苛的热处理工序之后，因低聚物析出而造成的膜雾度上升极小，即使在高温高湿条件下聚酯膜与涂布层的密合性、金属层与涂布层的密合性也良好，并且金属层不发生变色，且金属膜叠层用膜的图案化变得微细，即使在图案宽度设定得更窄的类型中使用时，也不会发生图案化不良等的不良状况，即使在设计为配线基板的响应变得高精度化的、高灵敏度的配线基板的类型中使用时，也不会因经图案化的金属层的形状变形而发生不良状况，例如适合作为柔性两面电路基板、或触摸面板用构成部件(例如导电性膜等)，其工业上的价值非常高。具体实施方式首先对聚酯膜进行说明。本专利技术的聚酯膜可以为单层结构，也可以为多层结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属膜叠层用膜，其特征在于：至少在一个聚酯膜面具有涂布层，该涂布层由相对于不挥发成分含有70重量％以上交联剂的涂布液形成，所述金属膜叠层用膜满足下述式(1)，|SMD－STD|≤0.4…(1)上述式中，SMD表示膜移动方向(MD)的收缩率，单位为％，STD表示与膜移动方向正交的方向(TD)的收缩率，单位为％，加热条件为150℃、90分钟。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 JP 2015-192356;2015.09.30 JP 2015-192351.一种金属膜叠层用膜，其特征在于：至少在一个聚酯膜面具有涂布层，该涂布层由相对于不挥发成分含有70重量％以上交联剂的涂布液形成，所述金属膜叠层用膜满足下述式(1)，|SMD－STD|≤0.4…(1)上述式中，SMD表示膜移动方向(MD)的收缩率，单位为％，STD表示与膜移动方向正交的方向(...

【专利技术属性】
技术研发人员：筑摩和哉，佐佐木伸明，石田干祥，川崎阳一，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP