一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构制造技术

技术编号:17741166 阅读:41 留言:0更新日期:2018-04-18 15:56
本实用新型专利技术公开了一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区,主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板,ITX主板上安装有处理器,处理器通过导热管与位于ITX主板侧面的处理器散热鳍片连接,处理器散热鳍片的一侧安装有涡轮风机和开关电源,另一侧设置有导风槽;独立显卡水平紧凑的固定于ITX主板的上方,独立显卡通过PCIE转接卡与ITX主板数据连接。该迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,使得迷你主机具有台式机相同的图形处理性能。这为实时图形处理、深度学习、虚拟现实等领域,提供便捷的高性能硬件部署方案。同时整合于内部的开关电源,简化了外置电源的连接复杂性。

Zonal heat dissipation and overall structure of a mini host equipped with high power independent development card

【技术实现步骤摘要】
一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构
本技术涉及一种独立显卡的分区散热与整体结构,特别涉及一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,属于计算机硬件

技术介绍
目前,在电脑主机中,处理器的常用散热方式为直立式强制风冷,也即,在处理器上方安装散热器。处理器产生的热量通过散热器的鳍片,由安装在散热器上部或侧面的风机,所产生的气流带走。这一方式应用在迷你主机上,造成主机高度受限,无法使主机体积缩小。并且这一方式散热效果不佳,所产生的热量会聚集在主机内部,需由另外的散热方式将其排出,显然会增加结构复杂性、故障率及制造成本。且目前配备独立显卡的迷你主机,均采用整合在主板上的笔记本降频版显卡芯片,且因供电原因,需外置一个或两个体积硕大的电源适配器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,使得体积小巧的迷你主机配备台式机使用的250瓦高功耗独立显卡与处理器,且无需担心散热问题。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术提供了一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热本文档来自技高网...
一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构

【技术保护点】
一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区,其特征在于,所述主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板(1),所述ITX主板(1)上安装有处理器(6),所述处理器(6)通过导热管(13)与位于ITX主板(1)侧面的处理器散热鳍片(10)连接,所述处理器散热鳍片(10)的一侧安装有涡轮风机(12)和开关电源(11),另一侧设置有导风槽(9),所述涡轮风机(12)的一侧设置有若干均匀分布的前进气孔(16),所述导风槽(9)的外侧设置有后排气孔(8);独立显卡(3)水平紧凑的固定于所述ITX主板(1)的上方,所述独立显卡(3)通过PCIE转接卡(4)与...

【技术特征摘要】
1.一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构,包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区,其特征在于,所述主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板(1),所述ITX主板(1)上安装有处理器(6),所述处理器(6)通过导热管(13)与位于ITX主板(1)侧面的处理器散热鳍片(10)连接,所述处理器散热鳍片(10)的一侧安装有涡轮风机(12)和开关电源(11),另一侧设置有导风槽(9),所述涡轮风机(12)的一侧设置有若干均匀分布的前进气孔(16),所述导风槽(9)的外侧设置有后排气孔(8);独立显卡(3)水平紧凑的固定于所述ITX主板(1)的上方,所述独立显卡(3)通过PCIE转接卡(4)与ITX主板(1)数据连接,所述独立显卡(3)上方安装有独立显卡风机(2),所述独立显卡(3)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱晋伯
申请(专利权)人:厦门极客电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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