一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区，主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板，ITX主板上安装有处理器，处理器通过导热管与位于ITX主板侧面的处理器散热鳍片连接，处理器散热鳍片的一侧安装有涡轮风机和开关电源，另一侧设置有导风槽；独立显卡水平紧凑的固定于ITX主板的上方，独立显卡通过PCIE转接卡与ITX主板数据连接。该迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，使得迷你主机具有台式机相同的图形处理性能。这为实时图形处理、深度学习、虚拟现实等领域，提供便捷的高性能硬件部署方案。同时整合于内部的开关电源，简化了外置电源的连接复杂性。

Zonal heat dissipation and overall structure of a mini host equipped with high power independent development card

【技术实现步骤摘要】
一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构
本技术涉及一种独立显卡的分区散热与整体结构，特别涉及一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，属于计算机硬件

技术介绍
目前，在电脑主机中，处理器的常用散热方式为直立式强制风冷，也即，在处理器上方安装散热器。处理器产生的热量通过散热器的鳍片，由安装在散热器上部或侧面的风机，所产生的气流带走。这一方式应用在迷你主机上，造成主机高度受限，无法使主机体积缩小。并且这一方式散热效果不佳，所产生的热量会聚集在主机内部，需由另外的散热方式将其排出，显然会增加结构复杂性、故障率及制造成本。且目前配备独立显卡的迷你主机，均采用整合在主板上的笔记本降频版显卡芯片，且因供电原因，需外置一个或两个体积硕大的电源适配器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，使得体积小巧的迷你主机配备台式机使用的250瓦高功耗独立显卡与处理器，且无需担心散热问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供了一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区，所述主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板，所述ITX主板上安装有处理器，所述处理器通过导热管与位于ITX主板侧面的处理器散热鳍片连接，所述处理器散热鳍片的一侧安装有涡轮风机和开关电源，另一侧设置有导风槽，所述涡轮风机的一侧设置有若干均匀分布的前进气孔，所述导风槽的外侧设置有后排气孔；独立显卡水平紧凑的固定于所述ITX主板的上方，所述独立显卡通过PCIE转接卡与ITX主板数据连接，所述独立显卡上方安装有独立显卡风机，所述独立显卡的一侧安装有辅助排气风机和独立显卡散热孔，所述迷你主机的前侧安装有与所述ITX主板链接的电源开关。作为本技术的一种优选技术方案，所述迷你主机的前侧安装有前置USB接口。作为本技术的一种优选技术方案，所述前进气孔的一侧安装连接有导流板。作为本技术的一种优选技术方案，所述辅助排气风机安装于所述独立显卡与开关电源之间。作为本技术的一种优选技术方案，所述独立显卡与迷你主机上盖之间设置有2厘米以上的间隙。本技术所达到的有益效果是：该迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，使得迷你主机具有台式机相同的图形处理性能。这为实时图形处理、深度学习、虚拟现实等领域，提供便捷的高性能硬件部署方案。同时整合于内部的开关电源，简化了外置电源的连接复杂性，更提供比外置适配器高效的能效转换与电网环境适应性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图中：1、ITX主板；2、独立显卡风机；3、独立显卡；4、PCIE转接卡；5、独立显卡散热孔；6、处理器；7、辅助排气风机；8、后排气孔；9、导风槽；10、处理器散热鳍片；11、开关电源；12、涡轮风机；13、导热管；14、电源开关；15、前置USB接口；16、前进气孔；17、导流板。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1所示，本技术提供了一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区，主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板1，ITX主板1上安装有处理器6，处理器6通过导热管13与位于ITX主板1侧面的处理器散热鳍片10连接，处理器散热鳍片10的一侧安装有涡轮风机12和开关电源11，另一侧设置有导风槽9，涡轮风机12的一侧设置有若干均匀分布的前进气孔16，导风槽9的外侧设置有后排气孔8；独立显卡3水平紧凑的固定于ITX主板1的上方，独立显卡3通过PCIE转接卡4与ITX主板1数据连接，独立显卡上方安装有独立显卡风机2，独立显卡3的一侧安装有辅助排气风机7和独立显卡散热孔5，迷你主机的前侧安装有与ITX主板1链接的电源开关14。迷你主机的前侧安装有前置USB接口15。前进气孔16的一侧安装连接有导流板17。辅助排气风机7安装于独立显卡3与开关电源11之间。独立显卡3与迷你主机上盖之间设置有2厘米以上的间隙。具体工作原理：该迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，是通过紧凑的结构布局与分区散热方式实现的。主机内部大体分3个区域，分别是位于底部的主板与处理器散热区，位于主板上方的显卡区、位于处理器散热鳍片上方的电源区。位于底部ITX主板1上的处理器6，通过导热管13将热量传导至位于ITX主板1侧面的处理器散热鳍片10，而后由位于散热鳍片一侧的涡轮风机12，将空气从前进气孔16吸入吹向散热鳍片，并由散热鳍片另一侧的导风槽9将热气流约束，使之排出主机完成对处理器的散热。将独立显卡3水平紧凑的固定于主板上方，通过PCIE转接卡4与主板进行数据连接。并在独立显卡3上方留出2厘米或以上空间，确保上盖不开孔情况下，独立显卡风机2的正常吸气空间。独立显卡3运行时，独立显卡风机2会将前进气孔吸入的空气，经过导流板17与独立显卡上方2厘米空间，吹向独立显卡内部的散热器。冷热交换后的一部分热空气从独立显卡散热孔5排出，一部分从独立显卡各组件之间的空隙排到ITX主板1与独立显卡3之间的空间。而后被位于独立显卡3一侧的辅助排气风机7吸入，排出到主机外部。将辅助排气风机7放置于独立显卡与开关电源11之间，可确保独立显卡风机部分吹到在主机内部的热量，被及时排出到主机外部，可避免独立显卡的部分热量被开关电源的散热风机或处理器的涡轮风机吸入，造成开关电源与处理器的过热运行。在使用75W及更低功耗的单槽位独立显卡或其它扩展卡时，可去除辅助排气风机，利用电源与处理器的风机来排出主机内部空间的轻微热量。这可使产品降低4厘米高度。本技术所达到的有益效果是：该迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，使得迷你主机具有台式机相同的图形处理性能。这为实时图形处理、深度学习、虚拟现实等领域，提供便捷的高性能硬件部署方案。同时整合于内部的开关电源，简化了外置电源的连接复杂性，更提供比外置适配器高效的能效转换与电网环境适应性。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区，其特征在于，所述主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板（1），所述ITX主板（1）上安装有处理器（6），所述处理器（6）通过导热管（13）与位于ITX主板（1）侧面的处理器散热鳍片（10）连接，所述处理器散热鳍片（10）的一侧安装有涡轮风机（12）和开关电源（11），另一侧设置有导风槽（9），所述涡轮风机（12）的一侧设置有若干均匀分布的前进气孔（16），所述导风槽（9）的外侧设置有后排气孔（8）；独立显卡（3）水平紧凑的固定于所述ITX主板（1）的上方，所述独立显卡（3）通过PCIE转接卡（4）与ITX主板（1）数据连接，所述独立显卡（3）上方安装有独立显卡风机（2），所述独立显卡（3）的一侧安装有辅助排气风机（7）和独立显卡散热孔（5），所述迷你主机的前侧安装有与所述ITX主板（1）链接的电源开关（14）。

【技术特征摘要】
1.一种迷你主机配备高功耗独立显卡的分区散热与整体结构，包括位于迷你主机底部的主板与处理器散热区，其特征在于，所述主板与处理器散热区的底部安装有ITX主板（1），所述ITX主板（1）上安装有处理器（6），所述处理器（6）通过导热管（13）与位于ITX主板（1）侧面的处理器散热鳍片（10）连接，所述处理器散热鳍片（10）的一侧安装有涡轮风机（12）和开关电源（11），另一侧设置有导风槽（9），所述涡轮风机（12）的一侧设置有若干均匀分布的前进气孔（16），所述导风槽（9）的外侧设置有后排气孔（8）；独立显卡（3）水平紧凑的固定于所述ITX主板（1）的上方，所述独立显卡（3）通过PCIE转接卡（4）与ITX主板（1）数据连接，所述独立显卡（3）上方安装有独立显卡风机（2），所述独立显卡（3）的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晋伯，
申请(专利权)人：厦门极客电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35