电场辅助抛光装置及其导电抛光垫制造方法及图纸

一种电场辅助抛光装置及其导电抛光垫。电场辅助抛光装置包括转盘以及设置于转盘上的导电抛光垫。导电抛光垫具有研磨层、基底层以及电极层，研磨层的一侧表面具有抛光区，基底层设置于研磨层相反于抛光区的一侧，电极层设置于基底层，电极层具有电源接收端，电极层通过电源接收端接收一工作电压，且电极层于抛光区形成单一极性带电区。电极层的表面在对应于抛光区的位置具有均匀粗糙分布的微结构。以使得抛光区产生强度分布均匀的电场，而能够有助于整体研磨的效率与以及提高研磨的质量。

Electric field auxiliary polishing device and its conductive polishing pad

An electric field assisted polishing device and a conductive polishing pad are used. An electric field auxiliary polishing device includes a turntable and a conductive polishing pad set on the turntable. Conductive polishing pad with abrasive layer, base layer and the electrode layer, one side surface polishing layer having a polishing area, one side of a base layer is arranged on the grinding layer opposite to the polishing area of the electrode layer is arranged on the basal layer, the electrode layer has a power receiving end, electrode layer through the power receiving end receives a working voltage, and the electrode layer in the polishing zone to form a single charged polar region. The surface of the electrode layer is a microstructure with uniform rough distribution at the position corresponding to the polishing zone. In order to produce an electric field with uniform intensity distribution in the polishing area, it can help the efficiency of the overall grinding and improve the quality of the grinding.

【技术实现步骤摘要】
电场辅助抛光装置及其导电抛光垫
本技术涉及一种电场辅助抛光装置及其抛光垫，特别是涉及一种电极层具有均匀粗糙分布的微结构的电场辅助抛光装置及其导电抛光垫。
技术介绍
在化学机械研磨制程(chemicalmechanicalpolishing，CMP)中，通常会利用研磨垫配合研磨浆料来平坦化待研磨物的表面(尤其是应用在晶圆研磨的制程中)。详细而言，待研磨物会被压抵于自转的研磨垫上，并在研磨垫上滴入研磨浆料，以达到平坦化待研磨物表面的效果。习知的研磨浆料中包含有研磨粉体、PH缓冲剂、氧化剂、抑制剂以及界面活性剂等多种化学药剂。通过这些化学药剂可以与晶圆的表面反应生成易移除的氧化层或钝化层。然而，研磨浆料中的PH缓冲剂可调整研磨浆料的酸碱值，进而控制研磨粒子(abrasive)的电荷，并借由研磨粒子间的电性排斥力以维持研磨粒子的悬浮稳定度。此外，也可通过施加电场的方式，进一步增加研磨粒子的悬浮稳定度。然而，通过施加电场虽然能够增加研磨粒子的悬浮稳定度，但倘若所施加的电场有强度分布不均的现象，则无法全面性地提升整体的研磨效率以及提高研磨的质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电抛光垫，所述导电抛光垫适用于一电场辅助抛光装置，其特征在于，所述导电抛光垫包括：一研磨层，其一侧表面具有一抛光区；一基底层，其设置于所述研磨层相反于所述抛光区的一侧；以及一电极层，其设置于所述基底层，所述电极层具有一电源接收端，所述电极层通过所述电源接收端以接收一工作电压；其中，所述电极层的表面在对应于所述抛光区的位置上具有均匀粗糙分布的一微结构。

【技术特征摘要】
1.一种导电抛光垫，所述导电抛光垫适用于一电场辅助抛光装置，其特征在于，所述导电抛光垫包括：一研磨层，其一侧表面具有一抛光区；一基底层，其设置于所述研磨层相反于所述抛光区的一侧；以及一电极层，其设置于所述基底层，所述电极层具有一电源接收端，所述电极层通过所述电源接收端以接收一工作电压；其中，所述电极层的表面在对应于所述抛光区的位置上具有均匀粗糙分布的一微结构。2.根据权利要求1所述的导电抛光垫，其特征在于，电极层于所述抛光区形成一单一极性带电区。3.根据权利要求1所述的导电抛光垫，其特征在于，所述微结构的中心线平均粗糙度介于0.5μm至50μm之间。4.根据权利要求1所述的导电抛光垫，其特征在于，所述微结构的轮廓曲线要素的平均长度介于5μm至500μm之间。5.根据权利要求1所述的导电抛光垫，其特征在于，所述电极层是采用导电材料制成，且表面具有均匀粗糙分布的微结构的单一片体。6.根据权利要求1所述的导电抛光垫，其特征在于，所述电极层是由非导体的一载体与一导电材料组成的单一片体，所述导电材料形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈同，
申请(专利权)人：咏巨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71